【风口研报·行业】一文看懂玻璃基板全产业链，分析师看好2028年前后进入加速渗透期，且这将不是单一材料......

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核心结论

玻璃基板凭借其可调热膨胀系数、低介电损耗、高表面平整度及面板级大尺寸加工潜力，正成为先进封装领域的重要替代方向。这并非单一材料替换，而是由“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。预计在2028年前后，玻璃基板将进入加速渗透期。

关键信息

1. 技术驱动：GPU、ASIC、HBM与Chiplet堆叠技术推动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，传统有机基板在热膨胀系数、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈日益显著，为玻璃基板提供了替代机会。
2. 制造瓶颈：玻璃基板制造的核心难点在于“TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性”，这些是决定其从中试走向量产的关键。
3. 发展节点：随着Intel、TSMC、三星电机、京东方等企业持续推进中试和量产验证，2026年被视为玻璃基板商业化导入的关键节点。
4. 产业链环节：玻璃基板的产业链条主要分为三条主线：

• 上游原片：壁垒高，核心在于低介电损耗、可控CTE的大尺寸无碱或低碱硼硅特种电子玻璃。
• 中游加工：关注具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业。
• 设备与材料：随工艺复杂度提升同步受益，涉及激光设备（TGV成孔）、电镀设备与液（填孔与铜层增厚）、光刻/LDI/检测设备（RDL图形化与良率控制）以及PVD设备与种子层工艺。

潜在影响

玻璃基板的产业化将不仅是材料端的革新，更是对整个先进封装生态的重构。它将推动产业链从传统的有机基板向玻璃基板进行系统性升级，从而带动上游原片、中游加工及设备材料等多个环节的价值重估和投资机会。

关注要点

1. 核心工艺突破：持续跟踪TGV（玻璃通孔）成孔精度、金属化填充及RDL（重布线层）布线技术的良率提升情况。
2. 产业链核心环节：重点关注具备原片配方与生产能力、TGV加工能力、金属化填充与RDL布线能力，并获得客户认证的企业。
3. 关键时间节点：关注2026年商业化导入的进展，以及2028年前后加速渗透期的到来。

关联个股

• 戈碧迦 (+20.45%)
• 帝尔激光 (+11.41%)
• 京东方A (+9.11%)

（注：原文中还提及了其他产业链相关公司，包括原片类的凯盛科技、力诺药包、旗滨集团、彩虹股份；加工类的沃格光电；以及设备材料类的芯碁微装、大族激光、东威科技、天承科技、洪田股份等。）

2028年前后进入加速渗透期，且这将不是单一材料替代，而

是对先进封装的生态重构

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2026.06.05 10:54 星期五

玻璃基板（京东方A、戈碧迦、帝尔激光）精要：

①GPU、ASIC、HBM与Chiplet堆叠推动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，正成为先进封装的重要替代方向；

②玻璃基板制造核心可概括为：TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈；

③东吴证券陈海进认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构，看好具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节；

④风险因素：供应链波动。

一文看懂玻璃基板全产业链，分析师看好2028年前后进入加速渗透期，且这将不是单一材料替代，而是对先进封装的生态重构

随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点。

东吴证券陈海进认为，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，正成为先进封装的重要替代方向，看好2028年前后进入加速渗透期。

GPU、ASIC、HBM与Chiplet堆叠推动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，传统有机基板在热膨胀系数失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。

玻璃基板制造核心可概括为：TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈。

陈海进看好具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节，重点公司包括：

(1) 原片：凯盛科技、力诺药包、旗滨集团、戈碧迦、彩虹股份等

(2) 加工：沃格光电、京东方A等

(3) 设备&材料：芯碁微装、帝尔激光、大族激光、东威科技、天承科技、洪田股份等。

一、加工流程：TGV、金属化与RDL决定产业化良率

玻璃基板制造核心可概括为“TGV通孔成型、通孔金属化填充、表面RDL布线、后段检测封装”四大环节。

前段首先对玻璃原片进行清洗、减薄、磨抛和表面处理，再通过激光诱导刻蚀制作TGV通孔。

随后进入孔壁金属化阶段，由于玻璃本身绝缘且与铜粘附性较弱，通常需要先进行表面处理并沉积黏附层、阻挡层和种子层，主流方案包括PVD或化学镀，再通过电镀铜完成通孔填充。

完成垂直互连后，玻璃表面继续通过PVD镀铜形成种子层，再结合曝光、显影、刻蚀或半加成工艺制作RDL重布线层，最后形成

可供封测厂导入的玻璃基封装载板。

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二、产业链：原片、加工、设备&材料三条主线同步重估

上游原片环节壁垒高，核心在无碱或低碱硼硅特种电子玻璃，要求低介电损耗、可控CTE和大尺寸均匀性。

中游加工环节重点关注具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业。

设备与材料环节将随工艺复杂度提升同步受益，激光设备对应TGV成孔，电镀设备和电镀液对应TGV填孔与表面铜层增厚，光刻、LDI及检测设备对应RDL图形化与良率控制，PVD设备和种子层工艺则是玻璃表面金属化的关键环节。

综合来看，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。

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