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AI产业周期进入业绩驱动第二阶段，技术通胀加速带来新机遇

核心结论

1. AI产业周期进入第二阶段：华安证券认为，自4月初起，本轮AI产业行情正式进入以业绩驱动为主的第二阶段。历史复盘显示，该阶段持续时间长（约8个月），行业表现分化加剧，通信和电子是核心配置方向，产业链上中游环节（特别是算力中心、算力配套）最具领涨潜力。
2. AI耗材出现“技术通胀”：广发机械团队指出，AI服务器迭代正将景气传导至高频消耗品环节。以PCB钻针为例，从GB300到未来的Rubin架构，价格有5-10倍的提升空间，技术演进带来的“通胀”并未结束，反而有加速迹象。高端耗材的量价齐升是值得关注的投资主线。

关键信息

• AI耗材（技术通胀）:
• GB300所需加长钻针价格较GB200提升2-4倍；未来Rubin阶段可能使用的CVD金刚石涂层针，价格较GB300仍有5-10倍提升空间。
• 耗材具备后周期属性，业绩兑现更快（交付周期通常在一个季度内）。
• 部分耗材公司2026年一季度已出现盈利能力快速改善，净利率、ROE等指标弹性明显。
• 高端耗材供给壁垒高，核心产品集中于头部企业，客户认证、材料配方、精密加工等要求较高。

• 光模块上游设备:
• 以中际旭创与新易盛为例，两者26Q1资本开支合计同比增长333%。
• 1.6T/3.2T升级及CPO技术迭代，推动光模块封装复杂度提升，带动上游测试及耦合设备进入“量增+价升”阶段。
• 24年通信测试仪器国产化率仅16%，国产化空间巨大。

• 个股逻辑:
• 飞凯材料(300398): 受益AI算力基建拉动光纤需求，其紫外固化材料产能利用率达116%。同时布局半导体材料（临时键合胶、先进封装光刻胶等），瞄准HBM封装需求。
• 士兰微(600460): 随着AI机柜功率向更高规格演进，功率半导体在算力供电中价值量提升。其SiC-MOSFET已批量应用于AI算力中心电源，并规划建设12英寸高端模拟芯片生产线及8英寸SiC产线。
• 拓荆科技(688072): 国内薄膜沉积设备龙头，受益于全球逻辑制程向3D堆叠发展及国内存储（长江存储、长鑫存储）扩产趋势，其PECVD、ALD设备需求将显著增长。三维集成设备有望形成第二成长曲线。
• 呈和科技(688625): 投资建设高频高速电子材料（电子级聚苯醚、高频高速阻燃剂），用于M6及以上高频高速覆铜板，旨在打破进口依赖，打开业务天花板。
• 火炬电子(603678): 受益AI基建对高端MLCC的需求增长，同时子公司技术突破特种陶瓷纤维，且“十五五”国防信息化建设有望释放特种元器件需求。

潜在影响

• 驱动AI产业结构性行情：业绩驱动的第二阶段行情中，投资逻辑将从主题炒作转向业绩兑现。产业链上中游环节，尤其是具备国产替代、技术壁垒和高价值量的零部件及耗材企业，有望获得超额收益。
• 重塑耗材商业模式与估值：“技术通胀”概念的出现，意味着高端AI耗材不再是简单的“周期品”，而是具有持续涨价逻辑的“成长品”，这可能引发市场对相关公司（如钻针、锡膏、特种化学品等厂商）的重估。
• 加速国产替代进程：无论是光模块测试设备、高频高速覆铜板核心材料还是高端半导体材料，下游需求的爆发叠加技术迭代，为国内厂商提供了极佳的“弯道超车”和客户导入窗口期。

关注要点

1. 技术升级路线：密切关注Rubin架构、MSAP（任意层互联）、先进封装、CPO（共封装光学）、3.2T光模块等新技术的推进节奏和产业化进展。
2. 耗材价格与供需：跟踪PCB钻针、锡膏、UV树脂等高频耗材的价格走势，以及头部企业的产能利用率和良率变化，判断盈利弹性是否超预期。
3. 下游资本开支：关注英伟达、博通及主要云厂商（如微软、亚马逊）的资本开支计划，作为光模块、设备以及耗材需求的前瞻指标。
4. 国产化突破：跟踪国内公司在光模块测试设备、高频高速树脂、SiC功率器件、薄膜沉积设备等领域的客户导入、技术认证和新品量产情况。

关联个股

• 光模块上游设备: 日联科技、华盛昌、联讯仪器
• PCB钻针及耗材: 杰美特 (+12.73%)、欧科亿 (+7.94%)、鼎泰高科 (+6.18%)、中钨高新 (+3.65%)
• 半导体材料及设备: 飞凯材料、士兰微、拓荆科技
• 电子材料: 呈和科技、火炬电子

【风口研报·洞察】PCB钻针价格仍有5-10倍提升空间，随着AI PCB、先进封装、MSAP、3.2T、CPO等新技术继续推进，AI耗材行业通胀存在加速迹象；寻找AI产业周期第二阶段的领涨环节

山

宏观策略·机构观点

寻找AI产业周期第二阶段的领涨环节

华安证券郑小雷认为， $ \underline{\text{4月初起，本轮AI产业周期行情正式进入第二阶段业绩驱动上涨。}} $

复盘发现历次第二阶段均呈现出“持续时间长（8个月左右）、宽基指数震荡慢涨、行业表现分化剧烈且产业主线涨幅领先”的一致性特征。

此外，历次成长产业景气周期第二阶段行情中，涨幅领先标的均主要集中在各自产业链的上、中游环节，如智能手机产业（有实质化国产替代能力的上游零部件企业）、新能源（光伏材料、锂电池以及逆变器）涨幅领先。

对应在当前AI产业景气周期第二阶段行情中，从行业角度上，通信、电子行业仍是配置核心，不可或缺的方向；

从产业链环节角度，上中游环节需要被着力重视，重点包括算力中心环节（CPO/PCB/存储/半导体）、算力配套（光纤/液冷/数据中心/电源设备/储能/算电协同等）。

山

产业跟踪

AI耗材 | 技术通胀推动钻针、锡膏量价齐升，弹性继续释放

AI服务器迭代正在把产业链景气传导至高频消耗品环节。广发机械团队指出，AI带来的更高性能与加工要求，是本轮耗材间和商业模式变化的核心来源。

以PCB钻针为例，GB300所需加长针价格较GB200大致提升2-4倍，而Rubin阶段可能使用的CVD金刚石涂层针，价格较GB300仍有5-10倍提升空间，技术演进带来的高通胀并未结束，反而有加速迹象。

与设备环节相比，耗材具备更强的后周期属性和业绩兑现度。设备交付和下游产能扩张之后，才会带来钻针、锡膏等消耗品需求的持续放量，且耗材交付周期通常在一个季度以内，订单向业绩传导更快。从产业链反馈看，部分耗材公司在2026年一季度已出现盈利能力快速改善，净利率、ROE等指标弹性明显，反映出高端产品占比提升与价格改善正在同步兑现。

供给端看，高端耗材并非简单扩产逻辑。钻针、锡育等产品虽然单品体量不及设备，但客户认证、材料配方、精密加工、涂层技术和良率稳定性要求较高，尤其在高端AI应用中，核心产品仍集中于头部企业。

板块后续催化主要来自三条主线：一是Rubin、MSAP、先进封装等新技术带来的单位价值量提升；二是供需错配下涨价逐步展开，头部企业利润率仍可能存在上修空间；三是下游CAPEX和设备订单超预期，作为耗材需求的前瞻指标，将继续强化市场对中期放量的判断。

川