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【公告全知道】玻璃基板+超级电容+芯片+碳化硅+机器人+数据中心!公司超级电容相关产品配套英伟达Ver......

AI Report

AI 简报

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市场简报:核心关注英伟达产业链与AI算力硬件

核心结论

今日市场焦点集中在与英伟达新一代AI算力架构(Vera Rubin)相关的供应链动态,以及光通信、服务器测试设备领域的大额订单与募资计划。相关上市公司的公告显示,AI硬件产业链正进入实质性的产品配套与产能扩张阶段,其中麦格米特博杰股份致尚科技的公告信息最为关键。

关键信息

  • 麦格米特(002851):深度绑定英伟达Vera Rubin架构
  • 公司公告为子公司提供1.5亿元担保,但其核心价值在于已明确参与英伟达Vera Rubin系列架构的电源系统及高压直流方案设计。
  • 具体产品包括:配套Vera Rubin的33kW Super Capacitor Shelf(超级电容柜)、110kW Power Shelf(电源柜)。
  • 公司在研项目涉及半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台,此外还布局了碳化硅(SiC)和工业焊接机器人电源业务。
  • 博杰股份(002975):拟定增15亿加码服务器检测与散热模组
  • 公司拟募资不超过15.03亿元,主要用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设。
  • 已与英伟达、谷歌等核心算力厂商建立长期合作。在AI算力领域,含液冷模组的测试设备已于2025年底对N客户(推测为英伟达)实现小批量发货
  • MLCC(多层陶瓷电容器)核心制程设备已实现国产化突破,并导入风华高科、三环集团等国内大客户。
  • 业务延伸至人形机器人测试领域,IMU(惯性测量单元)测试设备已向T客户(推测为特斯拉)小批量发货。
  • 致尚科技(301486):签订大额光纤连接器订单
  • 公司公告自2026年1月以来,持续收到美国某光纤连接解决方案提供商的采购订单,累计金额约4.6亿元人民币
  • 订单产品为光纤连接器(MPO光纤跳线),主要应用于数据中心、电信机房等场景。

潜在影响

  • 英伟达产业链的深度受益:随着英伟达从Blackwell向Vera Rubin架构切换,为其提供电源、检测、散热等配套的厂商将率先进入新产品周期。麦格米特和博杰股份的公告表明,相关配套产品已进入实质性的设计与供货阶段,有望带动营收和估值提升。
  • 光通信需求持续高景气:致尚科技近5个月获得4.6亿元订单,侧面印证了AI数据中心对高速光互联组件(如MPO光纤跳线)的旺盛需求,利好整个光通信产业链。
  • 国产替代进程加速:博杰股份的MLCC设备打破海外垄断,且有批量国产化导入案例,表明国内半导体及被动元器件领域的高端制造设备正加速进入国产替代收获期。

关注要点

  • 麦格米特:需关注其在英伟达Vera Rubin电源系统中的具体份额,以及玻璃基板定位平台项目的后续验证进展和商业化前景。
  • 博杰股份:需关注其15亿定增的审批进度、新产能释放节奏,以及液冷测试设备与MLCC设备的后续订单持续性。
  • 致尚科技:需关注其4.6亿大额订单的交付周期与毛利率水平,以及是否获得更多全球顶级客户的订单。
  • 风险提示:需警惕部分公司的“蹭热点”行为,如模塑科技(机器人订单占比不足0.1%)、华源控股(间接持有宇树科技比例极低)。同时,鼎通科技的液冷业务仍处小批量阶段,永鼎股份的光纤光缆行业价格存在波动风险。

关联个股

  • 博杰股份(002975)
  • 致尚科技(301486)
  • 麦格米特(002851)