# AI数据中心功耗升高，碳化硅材料迎来新需求入口
## 核心结论
- 碳化硅（SiC）衬底技术取得突破，江苏超芯星实现亚零位错碳化硅衬底的研发与量产。
- AI数据中心功耗急剧升高，传统54V配电系统无法满足200kW以上机架需求，SiC功率器件（如固态变压器SST）成为关键解决方案。
- 华西证券预测，到2030年AI电源用SiC衬底需求有望接近700亿元，实现近8倍增长，8英寸衬底及配套设备需求将大幅扩张。
## 关键信息
- 超芯星半导体成功研发亚零位错碳化硅衬底，为AI算力、新能源汽车、高端储能等场景提供高可靠、高效率、低成本的性能底座。
- 产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器（SST），以应对AI数据中心从千瓦级到200kW+的功率升级挑战。
- 车规市场SiC渗透率仍较低，结合AI电源需求，成长空间广阔。
- 锐科激光控股子公司国神光电的皮秒激光器已在碳化硅晶圆切割领域实现成熟批量应用，飞秒激光器在TGV激光制孔工艺成功应用。
- 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一，并已率先推出12英寸碳化硅衬底。
## 潜在影响
- SiC材料将从新能源汽车、光伏等传统领域进一步延伸至AI数据中心电源系统，打开全新增长极。
- 8英寸/12英寸大尺寸SiC衬底的量产将加速成本下降，推动SiC功率器件在更多高功率场景的渗透。
- 激光加工设备（如皮秒/飞秒激光器）在SiC晶圆切割、制孔等环节的需求有望同步提升。
## 关注要点
- 碳化硅衬底技术突破及量产进度（尤其是8英寸、12英寸）。
- AI数据中心建设对高端电源架构（如SST）的采用节奏。
- 英伟达800V架构的推广进展及其对SiC功率器件的拉动效应。
- 上游激光加工设备企业的订单及技术应用情况。
## 关联个股
- 天岳先进（+0.41%）：全球领先的碳化硅衬底供应商，已实现8英寸量产并推出12英寸产品。
- 锐科激光（-1.65%）：控股国神光电，其超快激光器在碳化硅晶圆切割、TGV制孔等领域已成熟应用。

【盘中宝】AI数据中心功耗升高，这类材料正在迎来全新的需求入口，这家公司相关设备已在细分领域实现成熟批量应

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盘中宝

2026.06.04 14:17 星期四

财联社资讯获悉，江苏超芯星半导体有限公司近日正式宣布，成功研发并实现亚零位错碳化硅衬底。据悉，这一突破性成果标志着超芯星在碳化硅衬底技术领域迈入国际领先行列，为AI算力、新能源汽车、高端储能等场景提供了真正高可靠、高效率、低成本的性能底座。

一、产业链多家厂家已着手布局SiC的固态变压器（SST）

在传统功率半导体供需紧张的同时，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正在迎来一个全新的需求入口——AI数据中心。功率半导体是电力电子系统中实现电能转换、控制与传输的核心器件。传统的54V机架配电系统专为千瓦级机架设计，当机架功率超过200千瓦后，空间受限、铜缆过载、散热困难等问题接踵而至。在此情况下，市场研究机构指出，AI DC将成为第三代半导体的下一个爆发式增长市场，需求强劲且明确。

华西证券认为，AI数据中心功耗升高、英伟达800V架构推出，AI电源成为关键一环，SIC作为功率器件有望重点受益，产业链多家厂家已着手布局SIC的固态变压器（SST）。车规市场SIC渗透率仍较低，仍有较大成长空间，结合AI电源需求，判断到30年整体电源的SIC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8寸下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

二、相关上市公司：锐科激光、天岳先进

锐科激光表示，控股企业上海国神光电深耕超快激光多年，坚持自主研发，精准攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用。

天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。