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财联VIP专栏【风口研报·行业】AI算力的“卖铲人”,光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量......
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AI 简报
好的,根据您提供的原文,我为您整理了一份中文Markdown简报。
光模块上游设备行业简报
核心结论
华泰证券研报认为,AI算力需求激增正驱动光模块厂商大规模扩产,叠加1.6T/3.2T高速率升级及CPO技术迭代,光模块上游设备行业正进入一个“量增+价升”的共振增长阶段。其中,技术壁垒高、价值量大的测试环节和耦合环节是核心投资机会所在,国产替代空间广阔。
关键信息
- 下游扩产强劲:以光模块龙头中际旭创和新易盛为例,两者在2026年第一季度的资本开支合计达25.6亿元,同比增长高达333%,显示出下游厂商对产能扩张的强烈意愿。
- 技术迭代驱动“价升”:光模块向1.6T/3.2T及CPO方向升级,对上游设备的精度、速度等性能要求更高,推动高端设备价值量提升。
- 耦合设备:1.6T场景下的精度要求从此前的0.1μm量级提升至0.05μm量级,是价值量最高的环节。
- 测试设备:1.6T场景下,采样示波器、误码分析仪等技术要求高达65GHz/120GBaud量级,壁垒极高。
- 贴片设备:精度要求从400G时代的5µm级升级到3µm级。
- 国产替代空间大:2024年通信测试仪器国产化率仅为16%,国产替代空间较大。同时,高精度固晶/共晶设备国产化率仅为20%/50%。
潜在影响
- 行业增长双击:下游扩产带来的“量增”与高端设备价值量提升带来的“价升”将形成双击效应,推动上游设备行业市场规模加速增长。
- 深度绑定大客户:能够成功导入中际旭创、新易盛等头部光模块厂商供应链的企业,将受益于其持续的资本开支。
- 国产替代机遇:技术壁垒高、国产化率低的环节将率先受益于国产替代进程,国内设备厂商有望迎来突破窗口期。
关注要点
- 下游资本开支节奏:密切关注中际旭创、新易盛等头部光模块厂商的资本开支计划,这是决定行业景气度的关键指标。
- 技术升级路径:跟踪1.6T、3.2T光模块以及CPO技术的产业化落地进度,这将直接决定高端设备需求何时爆发。
- 客户导入进展:重点关注国内设备厂商在头部光模块客户中的验证、导入和订单获取情况。
关联个股
- 测试设备:联讯仪器、普源精电、鼎阳科技、日联科技、华兴源创、华盛昌
- 耦合/贴片/自动化:科瑞技术、凯格精机、智立方、快克智能
- AOI检测:天准科技、奥特维
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风口研报 微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看 2026.06.04 13:46 星期四 cset.cnthesims.com 一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时
光模块上游设备(日联科技、华盛昌、联讯仪器)精要
①AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量,以中际旭创与新易盛为例,26Q1资本开支分别达到19.29/6.31亿元,两者合计同比增长333%;
②叠加1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升,带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段;
③华泰证券张婧玮认为,上游环节点关注高价值量的测试及耦合环节,24年通信测试仪器国产化率仅16%,国产化空间大,上市公司关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会;
④风险提示:下游厂商资本开支不及预期。
AI算力的“卖铲人”,光模块厂商扩产+高速率/CPO加速迭代带动上游设备行业进入“量增+价升”,国内这些公司卡位关键环节,客户导入与高端技术升级加速
6月2日,在Computex2026电脑展期间,英伟达CEO黄仁勋表示,光互连巨头迈威尔科技(Marvell),将成为“下一家万亿美元公司”,其网络和连接芯片对数据中心至关重要。
华泰证券张婧玮认为,AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量,叠加1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升,带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。以中际旭创与新易盛为例,26Q1资本开支分别达到19.29/6.31亿元,两者合计同比增长333%。
当前上游环节点关注高价值量的测试及耦合环节。
测试:设备资本开支必备环节,无法用人工替代。其中采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud量级,技术壁垒较高。
图表51:测试仪器/检测设备在光通信产业链中的应用
| 产业链位置 | 测试环节 | 用户形态 | 用户所需测试仪器设备 | 仪器设备类型 | 测试项目 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上游 | 硅光晶圆 | 硅光芯片厂商 | 硅光晶圆测试系统 | 光电子器件测试设备 | 光学和电学性能参数测试(含老化) |
| 上游 | 裸芯片 | 光芯片厂商 | 光芯片 KGD 分选测试系统 | 光电子器件测试设备 | 光学和电学性能参数测试(含老化) |
| 上游 | CoC 光芯片 | 光模块厂商 | CoC 光芯片老化测试系统 | 光电子器件测试设备 | 光学和电学性能参数测试(含老化) |
| 上游 | 光器件 | 光模块厂商 | 光器件老化测试系统 | 光电子器件测试设备 | 光学和电学性能参数测试(含老化) |
| 下游 | 光模块 | 光模块厂商 | 采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、光功率计、光开关、光衰减器等 | 通信测试仪器 | 信号测试 |
| 下游 | 光模块 | 光模块厂商 | AOI 检测设备 | AOI 检测设备 | AOI 检测 |
资料来源:联讯仪器问询函回复,华泰研究
耦合:光模块独有高壁垒设备,1.6T场景精度要求从此前的0.1μm量级提升至0.05μm量级,为设备中价值量最高的环节。
贴片:精度要求从400G时代的5µm级升级到3µm级,24年高精度固晶/共晶设备国产化率仅20%/50%。
上市公司方面,建议重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会:
联讯仪器(测试)、普源精电(测试)、鼎阳科技(测试)、日联科技(测试)、华兴源创(测试)、华盛昌(测试)、凯格精机(自动化组装+贴片机)、科瑞技术(耦合+贴片+AOI)、智立方(贴片+排/拆巴机+AOI)、快克智能(AOI+贴片)、天准科技(AOI)、奥特维(AOI设备已获多个客户订单)。
图表73:产业链中公开披露产品应用于光模块/光通信的上市企业一览
| 贴片机 | 耦合机 | 组装设备 | 测试设备 | AOI检测 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 联讯仪器 | ✓ | ||||
| 普源精电 | ✓ | ||||
| 鼎阳科技 | ✓ | ||||
| 日联科技 | ✓ | ✓ | |||
| 华兴源创 | ✓ | ||||
| 华盛昌 | ✓ | ||||
| 凯格精机 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| 科瑞技术 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| 智立方 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| 快克智能 | ✓ | ✓ | |||
| 奥特维 | ✓ | ✓ | |||
| 天准科技 | ✓ |
资料来源:各公司公告、公众号,华泰研究
一、产业链迭代逐步加速,高速率/CPO技术落地推动“价升”
技术迭代带来的设备升级需求同样为行业加速增长的核心。随着光模块向1.6T/3.2T及CPO升级,行业对设备精度、速度、稳定性和自动化要求持续提升,推动高端设备价值量上行,实现双击效应。同时,更复杂工艺会降低单机生产节拍,在相同产能目标下需配置更多设备,进一步放大行业需求弹性。
二、测试设备为光模块生产必备环节
当前光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约27%。
测试设备是光模块生产最重要且价值量较大的环节之一,其中采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud量级,技术壁垒较高。24年通信测试仪器国产化率仅16%,国产替代空间较大。

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