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金融资讯简报：AI算力需求拉动半导体行业高景气

核心结论

AI大模型的广泛应用正催生巨大的算力需求，并直接拉动先进半导体芯片及上游设备、材料行业进入新一轮增长周期。全球半导体市场规模预计在2026年突破1.5万亿美元，确定性较强。相关产业链公司有望受益于这一历史性机遇。

关键信息

• 台积电CEO表态：本周四，台积电CEO魏哲家表示，从消费级到国家级AI应用对算力的需求强劲，正拉动先进半导体芯片订单持续走高，对未来几年增长充满信心。
• WSTS预测：世界半导体贸易统计组织6月2日发布报告，预计2026年全球半导体市场规模同比增长近90%，达到1.5万亿美元；2027年预计进一步增长26.6%，达到1.914万亿美元。
• 行业观点：元禾璞华合伙人殷伯涛指出，半导体正进入以深度进口替代和自主创新为核心的新阶段，AI算力、数据中心建设、智能硬件发展将持续拉动行业增长，半导体仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一。

潜在影响

• 直接利好：半导体芯片代工、先进封装、薄膜沉积设备、AI服务器及算力基础设施等细分领域将直接受益于订单增长与需求爆发。
• 国产替代机会：国内半导体设备及材料企业有望在国产化大周期中，通过技术突破与产能扩张获得更多市场份额。

关注要点

• 跟踪全球主要芯片代工厂（如台积电）的产能利用率及资本开支计划。
• 关注国内半导体设备企业的在手订单情况、新品验证进展及扩产节奏。
• 留意AI算力基础设施相关公司的服务器出货量、国产化芯片适配及下游客户拓展。

关联个股

• 拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，PECVD持续放量，ALD等新品加速突破，在手订单旺盛）
• 禾盛新材（子公司海曦技术提供AI服务器、算力运维服务；参股熠知电子布局国产化CPU芯片）

【盘中宝】AI发展的重要底座，人工智能带来的算力基础设施建设潮拉动该行业需求持续走高，2026年全球相关行业市场规模预计突破万亿美元，这家企业在手订单充足

盘中宝

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2026.06.04 13.43 星期四

财联社资讯获悉，本周四，全球最大的芯片代工企业台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求，以及人工智能热潮的蓬勃发展，该公司对未来几年的增长充满信心。魏哲家表示：“我们看到人工智能模型在消费级、企业级以及国家级人工智能应用领域的采用率不断上升。这一发展趋势催生了更高的算力需求，进而拉动先进半导体芯片的订单需求持续走高。”

一、2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元

世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。

“半导体产业正进入以深度进口替代和自主创新为核心的新阶段。”元禾璞华合伙人殷伯涛认为，人工智能带来的算力需求、数据中心建设和智能硬件发展，将持续拉动芯片、材料、设备及基础设施等领域增长。半导体作为AI发展的重要底座，仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一。

二、相关上市公司：拓荆科技、禾盛新材

拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备矩阵，并向混合键合等三维集成设备延伸。公司PECVD基本盘持续放量，ALD、沟槽填充CVD及混合键合等设备加速突破，当前在手订单旺盛、新品验证顺利，有望受益于国内存储及逻辑扩产大周期。

禾盛新材子公司海曦技术作为以国产化人工智能芯片为基础，产品包括面向智算中心的服务器、人工智能一体机以及大模型的数据中台等。海曦技术为客户提供AI基础设施、算力运维服务。参股公司熠知电子则是国产化CPU领域的核心企业之一，设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯片。