下一代半导体细分领域核心方向：玻璃基板封装

核心结论

• 玻璃基板凭借可调CTE、纳米级平整度、低介电损耗等独特物性，被机构认定为下一代封装的核心方向。
• 全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。

关键信息

1. 当前主流封装痛点：CoWoS封装硅中介层成本高昂（单片超100美元，占封装成本一半以上），存在圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾，导致面积利用率下降、热应力翘曲影响良率。
2. 玻璃基板优势：从根源缓解大尺寸封装翘曲问题，支持2μm以下高密度布线，是下一代芯片基板的核心方向。
3. 产业链进展：Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年成为商业化导入关键节点。

潜在影响

• 玻璃基板并非单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。
• 有望改变半导体封装成本结构，降低大尺寸/高性能芯片的封装成本，提升AI/HPC芯片的良率和性能。

关注要点

• 重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线、客户认证能力的产业链环节。
• 2026年商业化导入节点与2028年快速渗透期节奏需持续跟踪龙头厂商量产进展。

关联个股

• 洪田股份：控股孙公司洪镭光学推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等领域。其TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，光学解析能力达6μm及以下，已完成交付。
• 通富微电：集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司拥有玻璃基板封装相关技术储备。

【盘中宝】下一代半导体细分领域核心方向，这类产品2028年前后有望进入加速渗透期，这家公司产品聚焦相关领域应用

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盘中宝

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2026.06.04 10:52 星期四

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财联社资讯获悉，机构指出，玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。

一、2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点

当前主流的CoWoS封装虽广泛应用于AI/HPC芯片，但其硅中介层成本高昂，单片超100美元，占封装成本一半以上；同时受圆形晶圆与方形芯片的结构性矛盾影响，面积利用率持续下降，热应力翘曲问题对良率形成挑战。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持2μm以下高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。

东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。

二、相关上市公司：洪田股份、通富微电

洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司具有玻璃基板封装相关技术储备。