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【研选•研报数据】PCB上游材料高景气持续,电子布、HVLP铜箔等有望迎来量价齐升;公司铅锌产量稳步增......

2026-06-04 08:34 默认源

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金融资讯简报

核心结论

  • PCB上游材料高景气:因产能扩张受限、下游需求旺盛,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
  • 中金岭南业绩增长可期:公司铅锌产量稳步增长,稀散金属(镓、锗、铟)等高纯材料业务开始放量,预计未来归母净利润将有显著增长。

关键信息

  • 宏观与行业动态
  • 多地银行正按要求适当加大信贷投放。
  • 新闻联播指出,长线外资看好中国,持续加码硬科技。
  • 特朗普称正在与伊朗达成协议,伊朗已同意不会拥有核武器。
  • 芯片巨头达成新共识,AI Agent时代或全面到来。
  • PCB行业
  • 建滔积层板再次发布涨价通知,板料全系列提价10%,PP产品提价20%,为年内第四次提价,显示出CCL头部企业成本转嫁能力强。
  • 电子布核心设备(如丰田织布机)全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张有限。
  • HVLP铜箔技术壁垒高,产能集中在少数厂商,扩产周期长,供需缺口预计将持续存在。
  • 中金岭南(000060)
  • 公司已形成铅锌采选年产金属量30万吨的生产能力,预计未来产量将稳步增长。
  • 盘龙铅锌矿采选扩产改造工程项目即将投产,布罗肯北矿预计2026年重启,凡口铅锌矿资源整合一期项目已开工建设。
  • 稀散金属综合回收与高纯制备项目于2025年试生产,2026年计划生产电镓、锗精矿、高纯二氧化锗、铟锭等,其中铟锭产量同比大增757.14%。

潜在影响

  • PCB产业链:上游材料(特别是电子布、HVLP铜箔)供应商将受益于供需失衡带来的涨价周期,盈利能力有望增强。树脂领域的相关企业也有望受益。
  • 有色金属板块:中金岭南等铅锌企业,尤其是在高纯金属材料领域有布局的公司,有望受益于产量增长和新兴产业(如半导体)带来的新材料需求。

关注要点

  • 原材料价格波动风险:需关注铜、树脂、电子布等原材料价格大幅波动对下游产业链成本的影响。
  • 政策与技术风险:宏观政策变化,以及技术发展不及预期可能影响相关行业的景气度。
  • AI Agent商用化进展:芯片巨头达成的共识将如何推动AI Agent时代全面到来,以及其对硬件端(如PCB)的需求拉动。
  • 美伊关系进展:特朗普关于伊朗核协议的声明后续进展,可能影响全球地缘政治风险偏好。
  • 中金岭南项目进度:盘龙铅锌矿、布罗肯北矿等项目的实际投产进度,以及稀有金属产品销售情况。

关联个股

  • 圣泉集团
  • 呈和科技
  • 中金岭南
  • 东材科技