【公告全知道】光通信+PCB+芯片+机器人+先进封装+AIPC！公司1.6T光模块用PCB产品已批量供......

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金融资讯简报

核心结论

本期重点资讯集中在AI产业链上游，特别是PCB、光模块、液冷等环节的技术迭代与业务进展。鹏鼎控股、三环集团、博威合金等多家公司公布了与AI算力、半导体及人形机器人等前沿领域相关的实质性进展，显示出相关产业链的高度景气度。其中，博威合金关于下一代Rubin架构液冷板方案的披露，以及鹏鼎控股在1.6T光模块产品的批量供货，是关键的技术看点。

关键信息

• 鹏鼎控股：发布2025年度利润分配方案，拟10派10元，合计派发23.18亿元现金红利。公司互动平台信息显示：1.6T光模块相关产品已批量供货，3.2T产品在开发中；电路板已供货头部人形机器人客户；参股的礼鼎科技ABF及BT载板已实现量产，并投资了IC独立测试厂京隆科技。
• 三环集团：发行H股并在香港联交所主板上市已获中国证监会备案，拟发行不超过1.49亿股。公司MLCC已进入汽车电子、服务器等高端领域。在光通信领域，其MT插芯、光芯片封装用陶瓷管壳等产品已进入主流客户供应链。
• 博威合金：公司供应GB300液冷板材料并已小批量供货。对于下一代Rubin架构的液冷板，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，其中微通道方案被认为性价比较高。公司的高速连接器材料已供应给N公司、H公司的算力装备。

其他重要公告速览：

• 股权变动：充矿能源拟164.15亿元收购新能源资产；贝因美实控人拟变更为金华市国资委；胜通能源控股股东变更为七腾机器人。
• 投资签约：大全能源拟投资60亿元建设智慧能源系统制造基地；平治信息预中标1.37亿元智算集群项目；晶盛机电变更募资投向半导体装备零部件项目。
• 融资定增：罗曼股份拟募资2.93亿元用于智能算力集群项目；德力股份拟定增，控股股东将变更为翼元航空。
• 增减持：湖南裕能股东宁德时代拟减持不超3%股份；鼎捷数智股东工业富联拟减持不超0.99%股份；中顺洁柔上调回购资金总额；方大炭素拟减持不超2%股份。
• 其他：银之杰澄清“被立案调查”传闻不属实；华虹公司6月8日起证券简称变更为“华虹宏力”。

潜在影响

• 鹏鼎控股：高分红显示公司现金流充裕。在AI手机、AI PC、AI眼镜及光模块领域的深入布局，进一步巩固其全球PCB龙头地位，并打开了新的增长空间。参股半导体封装载板及测试厂商，体现了其向上游高端半导体领域拓展的战略意图。
• 三环集团：H股上市有助于拓宽融资渠道，提升国际影响力。公司MLCC和光通信部件业务的升级，成功切入高价值量的服务器、数据中心和半导体领域，有望受益于AI基础设施建设带来的需求增长。
• 博威合金：从GB300到Rubin架构的液冷方案持续迭代，表明公司已深度嵌入英伟达下一代AI服务器供应链，技术实力获认可。其产品在机器人领域的应用也增加了市场对其成长性的预期。

关注要点

• 鹏鼎控股：关注其3.2T光模块产品的研发进展及客户导入情况；关注人形机器人客户的采购规模；关注礼鼎科技和京隆科技的业绩贡献。
• 三环集团：关注H股上市的定价及募资用途；关注MLCC在汽车电子、服务器等高端领域的客户认证进展及市场份额变化。
• 博威合金：关注GB300液冷板材料的出货量；关注其铜金刚石、3D打印等新方案在Rubin架构中的最终应用情况。
• 板块联动：关注AI算力产业链（光模块、服务器、高端PCB、液冷）相关公司的公告，以验证行业景气度的一致性。
• 减持风险：关注湖南裕能、鼎捷数智等公司股东的减持计划实施情况，可能对股价造成短期压力。

关联个股

• 博威合金 +5.30%
• 鹏鼎控股 -3.21%
• 三环集团 +0.32%

鹏鼎控股：2025年拟10派10元股权登记日为2026年6月11日

鹏鼎控股公告，公司2025年度利润分配方案以总股本23.18亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利23.18亿元。股权登记日为2026年6月11日，除权除息日为2026年6月12日。

点评：公开资料显示，鹏鼎控股主营业务为各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，公司已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，鹏鼎控股2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

鹏鼎控股5月19日在互动平台表示，公司1.6T光模块相关产品已经批量供货，3.2T产品与客户开发中。鹏鼎控股1月9日在互动平台表示，在人形机器人领域，公司电路板相关产品已供货头部客户。同时，公司收购的华阳科技专业从事传感器的研发、生产和销售，也在积极推动在人形机器人领域的产品应用和开发。

在半导体领域，鹏鼎控股2025年2月17日在互动平台表示，公司参股（参股比例8.47%）的礼鼎科技专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，其ABF及BT载板都已实现量产。此外，2025年1月，公司以6000万元投资IC独立测试厂京隆科技。京隆科技为客户提供逻辑与模拟类芯片测试、存储测试、CMOS影像感应器封装测试等。

三环集团：发行H股获中国证监会备案

三环集团公告，公司申请发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市，近日收到中国证监会出具的备案通知书，拟发行不超过1.49亿股境外上市普通股。

点评：公开资料显示，三环集团主营业务为电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，产品应用于数据中心、半导体制造及封装等领域。公司MLCC产品覆盖主流规格，具备全系列配套能力，应用场景从传统家电延伸至汽车电子、基站、服务器等高端领域，并取得多个标杆客户的认证。在半导体领域，公司泛半导体精密陶瓷结构件已获得高端场景的资质认证并实现批量供货。

三环集团2025年年报显示，公司陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯等产品是光通信行业的核心部件，主要用于光纤芯的精准物理连接。公司MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳已开始进入主流客户供应链，同时光通信用陶瓷插芯产销量居全球前列。

博威合金：提供了铜金刚石等多种方案用于下一代Rubin架构液冷板

博威合金发布投资者关系活动记录表公告，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于下一代Rubin架构的液冷板，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案，微通道是工艺上比较可行且具有性价比的一种方案。

点评：公开资料显示，博威合金主营业务是高性能、高精度有色合金材料应用AI人工智能的研发、生产和销售等。在半导体领域，公司产品有半导体芯片引线框架材料、先进封装所用的Socket基座材料等。公司生产的高速连接器已经通过国内及国际连接器厂商供应给N公司、H公司的算力装备。

博威合金5月13日在互动平台表示，在AI服务器领域，公司高速连接器材料、GB300液冷板材料和Socket基座专用材料已应用于GB300服务器，正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。

博威合金2025年9月10日在互动平台表示，公司是国内头部谐波减速器客户的重要供应商，同时公司的合金线可用于人形机器人旋转部位反复弯曲使用场景。

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