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金融资讯简报

核心结论

当前市场核心焦点集中在AI产业链的纵深发展和硬件瓶颈。MLCC（多层陶瓷电容器） 行业因AI服务器需求爆发，面临高端产能严重不足的困境，其设备和上游材料（如离型膜、陶瓷粉料）成为制约扩产的关键卡点，供需错配或将延续，利好相关设备和材料供应商。同时，AI渗透率整体仍处于提升斜率最快的阶段，相比历史级行情（如互联网+、新能源+）仍有增长空间，其中“光”模块为代表的北美算力链、交换芯片、AIDC基础设施等细分方向被机构重点关注。

关键信息

• MLCC供需格局：
• 需求结构改变：AI服务器对高端高容MLCC需求激增，但普通产能无法简单切换，转换比例约1:10，且高端产品出货速率低、良率损失大。
• 新增产能释放慢：海外龙头村田、三星电机虽然加大资本开支，但有效产能需到2026年底至2027年才能释放。当前全球高端MLCC年扩产幅度仅7%-8%，供给弹性有限。
• 扩产核心卡点：
• 设备：高端流延机采购周期长达16个月，等静压设备需提前一年预定，价格高昂，扩产决策谨慎。
• 离型膜：高端产品技术要求极高（粗糙度、拉伸强度、耐温性），海外占全球约90%市场份额，当前最为紧缺。
• 陶瓷粉料：AI服务器用粉料需纳米级粒径与高纯度，国产化率低（约12%），存在供应缺口并已计划提价。
• AI渗透率现状：根据机构统计，A股市场在2026年5月，AI相关公司渗透率约为21%，低于2015年“互联网+”的30%和2022年“新能源+”的26%。
• 机构热门方向：今日热门研报聚焦于MLCC（可能成为“下一个存储”）、国内AI算力产业链（交换芯片、设备等）、有色金属及宏观分析。信息技术、电子设备等行业关注度最高。
• 重要公司动态：
• 昀冢科技 (688260)：MLCC产品布局完善，汽车电子认证通过，AI驱动业绩高速增长。
• 仕佳光子 (688313)：光芯片受益于光模块升级与北美云厂商资本开支攀升，产品向有源+无源芯片突破。
• 麦格米特 (002851)：深度参与英伟达AI工厂电源系统设计，布局下一代HVDC产品，电源业务成为增长核心。
• 振华股份 (603067)：下游高温合金、商业航天等需求驱动铬盐景气周期，且供给端政策刚性约束，公司市占率超50%。
• 交换芯片 (盛科通信、紫光股份、中兴通讯)：AI模型扩张使交换网络成为算力核心，国产超节点放量将成为催化，拉动交换网络需求。
• 国际复材 (301526)：玻纤电子布供需紧张，低介电特种布最为紧缺，公司加速向AI应用高端化转型。

潜在影响

• 对MLCC产业链：供需紧张将直接推动高端MLCC产品涨价。同时，上游材料和设备环节的稀缺性与议价能力将大幅提升，离型膜、陶瓷粉料、MLCC设备等细分领域迎来量价齐升的历史机遇。
• 对AI算力链：AI产业链的投资逻辑正从单纯“堆叠GPU”转向重构系统架构。交换网络作为数据中心“核心主角”，其投资价值凸显。北美算力链（光模块等）在经历调整后，性价比再度显现。
• 对自主可控：MLCC等高端元器件的国产替代需求紧迫，国内具备MLCC、核心材料、设备生产能力的公司将迎来加速发展期。

关注要点

1. MLCC上游材料与设备：关注高端离型膜（洁美科技等）、陶瓷粉料（国瓷材料、博迁新材等）、流延设备与自动测试机（博杰股份等）的供需变化、价格走势及国产替代进展。
2. AI硬件端结构变化：重点关注交换芯片（盛科通信）、服务器电源（麦格米特）、光模块与光芯片（仕佳光子等）的订单和业务进展。
3. AI渗透率扩散方向：关注拥挤度不高但市场共识加强的AIDC基础设施（电力电网、光纤光缆、算力租赁）以及处于低位的中下游软件应用（AI编程、办公软件等）。
4. 铬盐行业景气度：关注振华股份在新型应用场景（SOFC、燃气轮机等）驱动下的业绩成长性。

关联个股

• MLCC上游材料：洁美科技、双星新材、博迁新材
• 其他MLCC相关：三环集团
• MLCC设备：博杰股份
• AI算力/光模块/服务器：昀冢科技、仕佳光子、麦格米特、剑桥科技、源杰科技、中际旭创、新易盛（提及光模块链）
• 交换芯片：盛科通信、紫光股份、中兴通讯、锐捷网络
• 铬盐：振华股份
• 玻纤：国际复材

【风口研报·洞察】MLCC设备与上游材料或成行业扩产卡点，与AI服务器需求增长相比，行业新增产能释放仍然有限，未来景气有望向设备、离型膜、粉材等上游环节传导；AI渗透率到哪了

川

宏观策略·机构观点

兴业证券张启尧认为，AI渗透率是把握行情“位置感”的关键指标，放眼本轮大周期而言，当前AI渗透率提升仍在半途，尚未走完提升斜率最快的阶段，相比历轮A股主线，本轮AI渗透率仍有提升空间。

渗透率相比 15 年互联网+和 22 年新能源+仍有提升空间

数据来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

6-7月依然是科技产业景气和技术密集催化的窗口，具体方向上

①对于“光”为代表的北美算力链需要再一次提高重视，北美算力链的龙头比价、拥挤度等指标再度回落至低位，当前兼具胜率与赔率。

②对于国产半导体产业链， $ \underline{\text{短期等待拥挤度消化，中长期作为昙气边际变化最大的方向，仍具备较强的共识。}} $

③对于当前拥挤度不高+市场扩散共识较强的AIDC基础设施环节（电力电网、光纤光缆、算力租赁等）可以提升重视度；

④对于中下游软件应用，作为AI内部拥挤度低位的方向，AI颠覆担忧情绪缓和后近期美股已有细分方向表现较好，包括AI编程、数据平台、办公软件、AIGC等。

⑤AI之外，低位出口链、高端制造作为成长扩散的方向也需要提高重视。

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MLCC | AI服务器拉动高端需求跃升，设备与上游材料或成扩产卡点

AI服务器正在显著改变MLCC需求结构，但供给端的约束更加关键。据东北证券产业调研，高端高容MLCC并非普通产能简单切换即可释放，高低端产能转换比例约为1:10，高端扩产会明显挤出低端产能。

相比普通标准品，高端高容MLCC出货速率仅约为1/5，工时和材料消耗为普通产品10倍以上，良率还至少损失1/3。这意味着即便龙头厂商启动扩产，实际有效供给释放也存在较长周期，行业并非简单扩产逻辑，短期供需错配或将延续。

海外龙头已开始加大资本开支，但新增产能释放节奏偏慢。村田计划2025年在日本本土投资约5.6亿元扩产高端高容MLCC，有效产能预计2026年四季度释放，并于2026年4月追加约8亿元投资；三星电机菲律宾工厂扩产预计2027年才有产出，天津厂改线生产服务器高端MLCC也预计2026年10月后逐步释放。与此同时，当前全球高端高容MLCC年扩产幅度约为7%-8%，与AI服务器需求放量节奏相比，供给弹性仍然有限。

扩产卡点主要集中在核心设备和上游高端材料。高端MLCC流延机采购周期长达16个月，设备价格是普通设备的3-5倍，厂商扩产决策相对谨慎；高容产品层数快速增加也带动等静压设备需求上升，单台价格达数百万元且需提前一年预定。

材料端，高端离型膜要求粗糙度低于0.2微米、拉伸强度不低于138牛顿/平方毫米、耐温和残余接着率要求显著高于中低端产品，且中低端产能无法直接转产高端。全球离型膜市场约150亿元，海外占比约90%，高端离型膜当前最为紧缺。

陶瓷粉料和镍粉同样具备较高壁垒。AI服务器用MLCC陶瓷粉料需粒径120纳米以下、纯度99.99%，显著高于车规级和工控级要求，海外占比约88%，国内国瓷材料占比超过12%，高端粉料当前存在供应缺口并有提价计划。

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