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核心结论
芯海科技是国内首家同时通过 Intel PCL 和 AMD AVL 双认证的“模拟 + MCU”双平台芯片供应商。在全球 AIPC 热潮下,公司以 EC 为核心的计算外围芯片生态已全面导入全球主流笔电供应链,同时作为鸿蒙生态核心共建方,接入项目和终端出货量持续攀升。公司多节 BMS 芯片已在国内头部客户大批量出货,车规级 BMS AFE 获得国际功能安全认证,edge BMC 产品布局边缘计算和服务器远程运维领域,市场空间从国内拓展至全球。
关键信息
- 公司于 2026 年 6 月 2 日接待机构调研,在 COMPUTEX 2026 展会上展示了 EC、PD、USB HUB、SIO/eSIO、BMS 及 edge BMC 等核心产品。
- 芯海科技是国内唯一同时获得 Intel PCL 和 AMD AVL 双认证的计算外围芯片供应商,也是大陆首家。进入双认证后,EC 产品具备在全球 PC 品牌中竞标的资格。
- 产品布局以 EC 为核心,覆盖 PD(电源快充协议芯片)、HapticPad(压力触控板方案)、USB HUB、BMS(电池电量计)等横向产品。
- PD 控制器通过雷电 4 认证和 USB IF 认证,已进入 Intel 平台组件列表,支持 140W 快充与 8K 视频传输。
- 客户包括联想、荣耀等头部 PC 厂商,计算外围芯片全面导入全球主流笔电供应链。
- 在鸿蒙生态中,公司作为核心共建方,接入项目和终端出货量持续上升,拉动感知、连接、控制类芯片需求。
- 推出 edge BMC 轻量级带外管理芯片,面向高速公路监控节点、机器人、工业设备等“无人值守”场景的远程运维需求。
潜在影响
- 双认证将帮助公司打开全球 PC 品牌市场,摆脱仅限国内竞争的局面,显著扩大市场空间。
- AIPC 热潮持续驱动高端计算外围芯片需求,有利于 EC、PD、USB HUB 等核心产品出货量增长。
- 鸿蒙生态拓展带来感知、连接、控制类芯片的增量需求,提升公司整体营收弹性。
- 车规级 BMS AFE 获得国际功能安全认证,有望加速在新能源汽车领域的渗透,打开第二增长曲线。
- edge BMC 切入边缘计算和服务器带外管理细分市场,契合无人值守、远程运维趋势,可能形成差异化竞争点。
关注要点
- Intel 与 AMD 双认证的持续有效性及是否新增其他平台认证,后续全球 PC 品牌订单落地情况。
- EC、PD、USB HUB 等产品在全球主流笔电供应链中的导入进度和批量出货节奏。
- 鸿蒙生态项目的具体接入数量及终端出货量增长趋势,是否带动芯片单价提升。
- 多节 BMS 芯片在大客户端的出货量变化,车规级 BMS AFE 认证后的客户导入进展。
- edge BMC 在高速公路、机器人、工业设备等场景的订单及示范项目落地情况。
关联个股
- 芯海科技(+6.76%)
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【机构调研】这家“模拟+MCU”双平台稀缺标的通过Intel和AMD双认证
风口研报
2026.06.03 19.32 星期三
调研要点:

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①这家“模拟+MCU”双平台稀缺标的通过Intel和AMD双认证,计算外围芯片生态EC、PD等产品全面导入全球主流笔电供应链,作为鸿蒙生态核心共建方,公司接入项目和终端出货量持续攀升;
②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
芯海科技于6月2日接待机构调研时表示,全球AIPC热潮下,公司作为国内首家同时通过Intel PCL和AMD AVL双认证的计算外围芯片供应商,于COMPUTEX 2026展会现场展示了EC、PD、USB HUB、SIO/eSIO、BMS及edge BMC等核心产品。
公司20多年积累的“模拟+MCU”双平台能力是国内稀缺的,同时拿到Intel和AMD双认证,这是大陆首家。进入Intel和AMD AVL后,芯海EC具备了在全球PC品牌中竞标的资格,市场空间从国内拓展到全球。
公司目前已经实现了以EC为核心,覆盖PD(电源快充协议芯片)、HapticPad(压力触控板方案)、USB HUB、BMS(电池电量计)的横向产品布局。公司多节BMS芯片已在国内头部客户大批量出货,车规级BMS AFE获得国际功能安全认证;计算外围芯片生态中的EC、PD、USB HUB等产品全面导入全球主流笔电供应链。
PD控制器方面,芯片通过了雷电4认证,进入Intel平台组件列表,支持140W快充与8K视频传输;同时已通过USB IF认证。公司计算生态客户包括联想、荣耀等头部厂商。
作为鸿蒙生态核心共建方,公司接入项目和终端出货量持续攀升,全面拉动感知、连接、控制类芯片的需求。
在边缘计算及服务器领域,公司推出了edge BMC轻量级带外管理芯片,专门解决高速公路监控节点、机器人、工业设备等“无人值守”场景的远程运维需求。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
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