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AI需求驱动的先进制程扩产简报

核心结论

AI需求的强劲增长正通过产能扩张逐步传导至上游封测设备环节，该领域采购需求持续超预期，并已出现供应链排队和设备交期延长的情况。国产封测设备厂商有望在此轮周期中获得结构性机遇。

关键信息

• AI需求驱动下，封测厂商相继加码投资、开启扩产，先进封测制程工序复杂化，所需设备空间变大。
• 先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，部分设备交期拉长至1年以上，封测厂新产能开出时程被迫延后。
• AI技术革新与先进封装演进是行业核心增长动力，正在重塑测试设备的技术路径与市场空间。
• 新一轮半导体上行周期中，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振，叠加DeepSeek V4等模型推出带来的国产算力新需求，双重因素利好国产封测设备厂商。

潜在影响

• 封测设备供应链紧张可能阶段性制约封测厂扩产节奏，影响AI芯片及存储芯片的产能释放。
• 国产设备厂商有望在高端领域（如划切设备）实现替代，加速进入头部客户供应链并形成批量销售。
• 封测设备交期延长可能推高设备价格，同时倒逼下游客户更加关注设备本土化供应。

关注要点

• 封测设备供应链的交期变化与产能排挤效应何时缓解。
• AI及先进封装技术路线对测试/划切/分选等设备的具体需求变化。
• 国产设备在头部封测企业的导入进度及订单落地情况。

关联个股

• 光力科技：国产化高端半导体划切设备已进入头部封测企业并形成批量销售，设备性能处于国际一流水平。
• 深科达：分选机设备可应用于存储封测环节，已与通富微电、长电科技等优质客户建立深入合作。

【盘中宝】AI需求驱动的先进制程扩产，这类设备采购需求超乎预期，这家公司细分产品已经进入头部企业并形成批量销售

盘中宝

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2026.06.03 14:37 星期三

财联社资讯获悉，强劲的AI需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。机构表示，通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。

一、先进封测设备采购需求超乎预期

随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资，开启扩产。先进封测制程、工序日益复杂，产线、设备所需空间也变得更大。产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。广发证券指出，新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外DeepSeek V4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为。

二、相关上市公司：光力科技、深科达

光力科技国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平。

深科达分选机设备可以应用于存储封测环节并已于通富微电、长电科技等优质客户建立了深入合作。