【掘金行业龙头】玻璃基板+MLCC+电子材料，玻璃通孔工艺技术方面取得进展，MLCC核心材料为国内第二......

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核心结论

凯盛科技在玻璃基板（TGV）、MLCC核心材料及电子级硅溶胶等关键领域取得技术突破与产业化进展。受益于联发科下一代芯片采用英特尔EMIB-T技术，玻璃基板在先进封装中的战略地位提升，公司有望凭借其在TGV工艺、纳米钛酸钡（MLCC核心材料）及高纯硅材料上的先发优势，打开新的成长空间。

关键信息

• 行业催化：联发科宣布下一代芯片将采用英特尔EMIB-T先进封装技术，该技术兼容玻璃基板，推动玻璃基板在半导体封装领域的需求增长。
• TGV技术进展：凯盛科技持续攻关玻璃通孔（TGV）工艺技术，已取得一定进展，并在电子用柔性玻璃、玻璃基板金属化填充等前沿材料领域展开攻坚。
• MLCC核心材料：公司采用水热法生产的纳米钛酸钡为国内第二家掌握该技术的企业，产能2000吨/年，已通过行业头部企业认证并实现批量应用。其纳米锆微珠产品也已导入MLCC头部客户。
• 电子级硅溶胶：公司电子级硅溶胶已通过下游验证，预计今年将形成小批量订单。高纯二氧化硅产品也已向下游送样验证。
• UTG玻璃：公司用于折叠屏领域的UTG玻璃已实现批量出货，并合作国内头部企业。

潜在影响

• 玻璃基板产业链：随着EMIB-T技术对玻璃基板需求的拉动，凯盛科技作为TGV工艺的先行者，有望切入半导体先进封装供应链，提升其在高端电子材料领域的附加值。
• MLCC国产替代：公司纳米钛酸钡作为MLCC核心材料，打破了日本企业的垄断，随着与头部客户的合作深化，有望加速国产替代进程，提升市占率。
• 高端材料放量：电子级硅溶胶及高纯二氧化硅在CPM等高端领域的应用，若订单顺利落地，将为公司带来新的业绩增长点。

关注要点

• TGV玻璃基板量产进度：公司玻璃通孔及金属化填充技术的产业化进程，以及是否获得下游封装厂或基板厂商的批量验证订单。
• MLCC头部客户合作深化：纳米钛酸钡及纳米锆微珠在头部MLCC客户中的采购量增长情况。
• 电子级硅溶胶订单落地：小批量订单的具体规模及交付时间，以及后续的批量供应能力。
• UTG玻璃市场拓展：折叠屏手机出货量变化及公司UTG玻璃的客户覆盖范围。

关联个股

凯盛科技

【掘金行业龙头】玻璃基板+MLCC+电子材料，玻璃通孔工艺技术方面取得进展，MLCC核心材料为国内第二家掌握该技术企业，合作MLCC头部客户，这家公司电子级硅溶胶通过验证并将形成小批量订单

2026.06.03 11:52 星期三

电报解读

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。

2025年英特尔发布EMIB-T（EMIB-TSV）新变体，EMIB-T基于嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术构建，该技术是一种用于多芯片硅的高带宽、低延迟和低功耗互连方案。换句话说，它是一种采用硅通孔（TSV）技术的EMIB实现方案，通过TSV将信号直接传输到桥接器中，而不是像传统方案那样将信号绕桥接器传输。

由于EMIB-T兼容有机或玻璃基板，玻璃基板将成为关键战略方向，这将推动玻璃基板材料的研发和生产，推动玻璃基板供应链的发展，如日本电气硝子、康宁等。玻璃基板在绝缘性、平整度等方面有独特优势，有望替代部分传统有机基板。这会促使材料厂商加大对玻璃基板材料的研究投入，开发出更适合EMIB-T技术的玻璃基板产品，提升其在半导体封装领域的应用比例。

龙头公司：凯盛科技

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1、持续攻关玻璃通孔工艺技术，并取得一定进展

公司显示材料业务主要包括柔性可折叠玻璃（UTG）、超薄电子玻璃、ITO导电膜玻璃、3A盖板玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组，拥有较为完整的显示产业链。公司已经批量产业化，用于折叠屏领域的UTG玻璃已形成批量出货，合作国内头部企业。稀土抛光粉主要应用于手机玻璃盖板、液晶玻璃基板、精密光学元件、水晶饰品等领域，其优点是抛光速度快、光洁度、平整度高，是现代光电产业不可缺少的材料。

玻璃基板和TGV方面，公司2025年8月11日在互动平台称，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展。公司在2026年1月14日接受调研称，重点在电子用柔性玻璃新材料、玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术、AR眼镜、屏幕定向发声用关键材料、无介质成像用关键材料、固态/半固态电池等新能源用锆材料等一批关键前沿材料开展攻坚克难。

公司应用材料产品现已形成锆系新材料、硅基新材料、钛系新材料三大系列产品线，实现从传统陶瓷、耐火材料向电子信息、新能源、光伏半导体等高端化、精密化的高附加值材料转型升级。

2、MLCC核心材料为国内第二家掌握该技术企业，合作MLCC头部客户

钛酸钡具有优异铁电性能，广泛应用于制造多层陶瓷电容器（MLCC）、压电陶瓷、正温系数热敏电阻（PTCR）以及信息存储器等电子元器件，特别是钛酸钡具有高介电常数、低介电损耗以及高抗击穿电压能力，使其主要用于制造MLCC。

全球MLCC配方粉市场主要集中在日本，日本堺化学、美国Ferro、日本化学全球市占率分别为28%、20%、14%，国瓷材料是中国大陆地区规模最大的批量生产并对外销售MLCC配方粉厂家，市占率约10%。目前国瓷材料纳米钛酸钡产能达12000吨/年，公司是国内第二家掌握水热法制备纳米钛酸钡技术的企业，于2015年开始建设纳米钛酸钡产线、2017年建成，目前产能2000吨/年。

公司钛酸钡产品采用水热法、固相法等工艺，具有纯度高、活性高、结晶度高、化学均一性好等特点，已通过行业头部企业认证和批量应用。首创湿法滴定技术制备纳米锆微珠，新产品成功导入市场，合作MLCC头部客户，产品可实现国产替代。

3、电子级硅溶胶通过验证并将形成小批量订单，高纯二氧化硅产品向下游送样验证

球形粉体材料包括球形二氧化硅和球形氧化铝，球硅广泛用于电子封装、5G高频高速覆铜板、特种陶瓷等多种高新技术领域；球铝具有球形度高、强度高、导热系数高等特点，用于导热胶、导热垫片及特种陶瓷等领域，也可作为新能源电池导热材料。

高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域景气，持续催化多种规格高端产品，如低CUT点Low-α微米/亚微米球硅、球钼，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球硅。目前公司20cut球硅已批量供货，Low-α球钼处于研发阶段。

公司用于CPM领域的高纯二氧化硅产品有向下游送样验证，电子级硅溶胶有通过下游验证，预计今年均可形成小批量订单；有机硅烷可作为电子级硅溶胶、合成二氧化硅的上游关键原材料。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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