【风口研报·公司】MLCC产品覆盖多尺寸系列+四大应用领域，这家公司MLCC关键材料实现突破，另布局氮......

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核心结论

昀冢科技（688260）正处于战略转型收获期，其核心增长点已由传统光学零部件切换至电子陶瓷（尤其是MLCC）和汽车电子两大新引擎。公司自主研发的MLCC关键材料取得突破，产品覆盖主流尺寸，正加速向高端市场渗透。同时，公司在氮化铝、碳化硅及T/R管壳等高端电子陶瓷领域及汽车电子市场的布局，有望构建中长期成长曲线。尽管公司目前仍处于亏损状态，但营收高速增长，机构预计其盈利能力将在2027年实现显著改善。

关键信息

1. MLCC业务爆发式增长：2025年公司电子陶瓷板块营收达到1.65亿元，同比增长310.69%。MLCC产品覆盖从0201到1206的多种尺寸，应用领域横跨消费电子、汽车电子、通信和工业。
2. 核心材料自主可控：公司已实现MLCC关键材料（陶瓷浆料、内电极镍浆、外电极铜浆）的自主研发，并攻克了介质层薄型化、电极烧结等核心技术难题，为高端产品国产化提供支撑。
3. 切入高端应用领域：公司自主研发的预制金锡氮化铝、碳化硅及T/R管壳产品，凭借高导热、高绝缘性能，已成功进入高功率激光器和卫星等高端市场。
4. 汽车电子业务加速推进：公司已通过比亚迪、京西重工、捷太格特等多家头部客户的认证，相关产品已实现批量供货，有望成为公司中长期成长的稳定支撑。
5. 光学业务持续升级：公司的CMI系列集成化产品（如CCMI、HD-CMI）受益于智能手机光学升级及AI可穿戴设备渗透，尤其在多线圈及高密度互连技术方面取得进展，已获得多家潜在客户合作意向。

潜在影响

1. 对国产MLCC产业链的影响：公司在MLCC关键材料上的突破，有助于降低对进口材料的依赖，提升国产MLCC在高端市场的竞争力，特别是满足AI服务器和终端对高端高容MLCC的巨量需求。
2. 对高端电子陶瓷国产化的推动：公司在氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品上的进展，有望加速这些关键材料在卫星通信、高功率激光器等战略领域的国产替代进程。
3. 对汽车零部件市场的影响：随着公司逐步进入国内线控底盘主流厂商及一级供应商体系，有望在中高端汽车电子零部件市场占据一席之地，改变现有竞争格局。
4. 对AI终端渗透的受益：公司光学精密零部件业务，特别是CMI系列产品，将直接受益于智能手机光学创新和AI可穿戴设备渗透率的提升，为业绩提供想象空间。

关注要点

1. 盈利拐点：需要重点关注公司何时能够实现扭亏为盈。根据机构预测，2026年仍将亏损，但亏损幅度收窄，2027年有望实现盈利。需持续跟踪其毛利率变化及费用控制情况。
2. MLCC高端产品进度：公司能否在“高容量、小尺寸”高端MLCC产品研发和市场推广上取得实质突破，是决定其未来在MLCC领域地位的关键。
3. 汽车电子业务拓展：需要跟踪公司能否持续扩大在汽车电子领域的客户群，特别是能否获得国内线控底盘主流厂商的更大订单，以及能否进入更多一级供应商体系。
4. 核心技术风险：原文提及的风险包括“市场竞争加剧风险”和“MLCC项目投资风险”。需关注MLCC行业竞争格局变化及公司项目投资的回报情况。

关联个股

昀冢科技（688260）

【风口研报·公司】MLCC产品覆盖多尺寸系列+四大应用领域，这家公司MLCC关键材料实现突破，另布局氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品切入高端市场

风口研报

2026.06.03 11:12 星期三

昀冢科技（688260）精要：

①AI带来的产业革命正在给MLC行业注入强劲动力，公司2025年电子陶瓷板块营收同比增长310.69%，MLCC产品覆盖0201、0402、0603、0805、1206等尺寸系列，正加速高容量、小尺寸高端产品研发与市场化进程；

②公司自主研发的预制金锡氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品，凭借高导热、高绝缘等性能，已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域；

③汽车电子方面，公司已通过比亚迪、京西重工、捷太格特等多家头部客户认证，相关产品已实现批量供货，有望成为中长期成长支撑；

④中邮证券吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.7/0.6/1.8亿元，同比增长61.88%/176.80%/215.39%，对应PE分别为-137.17/178.62/56.63倍；

⑤风险提示：市场竞争加剧风险、MLCC项目投资风险。

MLCC产品覆盖多尺寸系列+四大应用领域，这家公司MLCC关键材料实现突破，另布局氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品切入高端市场

AI带来的产业革命正在给MLC行业注入强劲动力。AI服务器对高容MLCC需求是传统服务器的5-10倍，AI终端渗透率抬升正拉动高端高容MLCC需求高速增长。

中邮证券吴文吉首次覆盖昀豪科技。2025年公司电子陶瓷板块实现营收1.65亿元，同比增长310.69%。其中，MLCC产品覆盖0201、0402、0603、0805、1206等尺寸系列，应用场景横跨消费电子、汽车电子、通信及工业领域，公司正加速高容量、小尺寸高端产品研发与市场化进程。

公司核心主业稳固，产品主要应用于智能手机摄像头音圈马达及摄像头模组，终端客户覆盖华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等国内主流智能手机品牌；汽车电子业务覆盖线控底盘制动、转向及电子门窗系统。伴随电子陶瓷、汽车电子两大业务板块加速兑现，叠加核心产品持续升级和商业化推进，经营韧性与综合竞争力增强。

吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.7/0.6/1.8亿元，同比增长61.88%/176.80%/215.39%，对应PE分别为-137.17/178.62/56.63倍。

盈利预测和财务指标

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、电子陶瓷与汽车电子加速兑现，MLCC材料突破支撑高端国产化

公司聚焦MLCC关键材料自主可控，已全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆自主研发，并配套建成材料合成、性能表征与可靠性验证实验室，攻克介质层薄型化、电极烧结匹配、高耐蚀端接等核心技术难题。

DPC业务方面，公司自主研发的预制金锡氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品，凭借高导热、高绝缘等性能，已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域。高导热陶瓷热沉产品通过工艺优化实现性能升级，金属层膜厚均匀性控制在±1μm以内，产品良率同比提升10%。

汽车电子方面，公司已通过比亚迪、京西重工、捷太格特等多家头部客户认证，相关产品已实现批量供货。随着公司逐步深化与国内线控底盘主流厂商协同合作，并扩大汽车零部件一级供应商客户群体，汽车电子业务有望成为中长期成长支撑。

二、光学精密零部件持续升级，CMI集成化产品受益AI终端与手机光学迭代

未来智能手机光学持续升级、AI可穿戴设备渗透率提升，将带来潜望式摄像头、可变光圈、光学防抖马达等核心零部件需求扩容，公司CMI系列集成化产品有望受益。

从产品进展看，公司CCMI技术持续迭代，2025年成功实现“多线圈+多霍尔感应器+双驱动IC”架构量产，模组集成度较上一代显著提高，同时简化生产流程并降低单位制造成本。

第四代高密度互连CMI产品HD-CMI也在推进商业化。该产品依托陶瓷基板双层立体布线结构，可实现30PIN以上引脚的线路连接，满足含驱动IC的CMI产品设计需求，目前已与多家潜在客户达成合作意向。

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