AI算力需求爆发，高速光模块行业红利持续释放

核心结论

AI大模型迭代加速驱动高速光模块需求持续放量，国内算力基础设施建设提速叠加海外云厂商资本开支高增，行业红利持续释放。半导体巨头意法半导体计划扩建芯片制造工厂，进一步印证AI数据中心对硅光子技术需求的爆发式增长。

关键信息

• 意法半导体CEO表示，受益于AI数据中心对硅光子技术需求的爆发式增长，公司计划在2026年年底前就扩建法国克勒索芯片制造工厂做出最终决定。
• 东北证券指出，AI算力驱动高速光模块需求爆发，高速光模块作为算力网络核心硬件需求持续放量。
• 大同证券认为，全球算力资本开支持续兑现，海外算力需求外溢，国内运营商算力采购预算上调，上游材料（PCB、MLCC、被动元件等）形成国产与海外算力的共振；同时，国内外科技巨头密集启动资本化进程，强化了上游资本开支的确定性。

潜在影响

• 上游材料领域（如PCB、MLCC、被动元件等）有望受益于算力产业链的共振效应。
• 科技巨头资本化进程提升产业链风险偏好，上游资本开支的确定性进一步增强，相关环节企业订单有望持续增长。

关注要点

• 全球算力资本开支的兑现进度以及国内运营商算力采购预算的调整情况。
• 硅光子技术及高速光模块产业链的技术突破与商业化进展。
• 科技巨头资本化进程对产业链上下游的带动效应。

关联个股

• 立讯精密：提供高速铜缆连接、高速背板连接器、高速光模块、服务器电源及热管理系统等“铜、光、电、热”一体化解决方案。
• 快克智能：在光模块领域，其AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题。

【盘中宝】AI大模型迭代加速驱动该行业需求持续放量，国内算力基础设施建设提速叠加海外云厂商资本开支高增，行业红利持续释放，这家企业可提供一体化解决方案

盘中宝

2026.06.03 09:26 星期三

财联社资讯获悉，半导体巨头意法半导体首席执行官让-马克·奇瑞表示，受益于人工智能（AI）数据中心对硅光子技术需求的爆发式增长，公司计划在2026年年底前，就进一步扩建其位于法国克勒索（Crolles）的芯片制造工厂做出最终决定。

一、AI算力驱动高速光模块需求爆发

东北证券，AI算力驱动高速光模块需求爆发。随着全球人工智能大模型迭代加速、算力集群规模化部署，高速光模块作为算力网络核心硬件需求持续放量，国内算力基础设施建设提速叠加海外云厂商资本开支高增，行业红利持续释放。

大同证券表示，一方面，全球算力资本开支持续兑现，海外算力需求外溢，国内运营商算力采购预算上调，A股AI行情主线向PC B、MLCC、被动元件等上游材料扩散，形成国产与海外算力的共振；另一方面，国内外科技巨头密集启动资本化进程，不仅提升了相关产业链的风险偏好，也强化了上游资本开支的确定性。

二、相关上市公司：立讯精密、快克智能

立讯精密把握AI算力基础设施建设的历史性机遇，凭借在数据中心领域的深厚技术底蕴，为客户提供从高速铜缆连接（DAC/AC C等）、高速背板连接器到高速光模块、再到服务器电源及热管理系统的“铜、光、电、热”一体化解决方案。

快克智能在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题。