上市公司公告简报

核心结论

今日重点公告涉及多家公司的回购、投资及重大合同签署。兴森科技披露股份回购进展，呈和科技子公司拟投13亿元建设高频高速电子材料项目，科大智能签署1.3亿美元海外设备采购框架合同。同时，多家公司就股价异动发布澄清，东吴证券披露收购东海证券股权计划，整体市场信息以产业投资和业务进展为主。

关键信息

兴森科技：累计回购56.52万股

• 截至2026年5月31日，兴森科技通过集中竞价方式累计回购股份56.52万股，占总股本0.03%，成交总金额1531.33万元，最高成交价27.22元/股，最低26.92元/股。
• 公司主营业务为PCB印制电路板、IC封装基板和半导体测试板。在AI服务器和光模块方向具备18层以上多层板技术，800G光模块用PCB已稳定供货，1.6T光模块送样认证正常推进。CSP封装基板业务订单饱满，已启动新一轮扩产。公司PCB产品应用于工业控制和机器人领域。

呈和科技：子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料项目

• 全资子公司呈和电子拟在广东东莞投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，规划聚苯醚树脂2500吨、高频高速阻燃剂2500吨、高端合成水滑石2万吨，总投资额不超过13亿元。
• 公司PPO树脂、高频高速阻燃剂已批量供应头部高频高速覆铜板厂商，产品供不应求。公司积极布局通讯、半导体及AI领域所需的高纯电子材料。

科大智能：与华西能源签署1.3亿美元设备采购框架合同

• 公司作为供货方，与华西能源签署《伊拉克巴格达Al-Daura热电厂4×160MW燃油发电重建项目设备采购框架合同》，暂估总价约1.3亿美元。
• 公司主营数字能源、智能机器人应用，是国内领先的“源-网-荷-储”全产业链数字能源解决方案供应商。公司还为电网企业与大型工业企业提供工业机械手、巡检机器人等工业智能机器人。此外，公司参股投资碳化硅功率器件企业格灵诺半导体。

其他重要公告（摘要）

• 东吴证券：拟收购东海证券83.68%股份，交易作价115.19亿元。
• 盘新发展：转让西宁置业100%股权，预计净利润增加4.7亿元。
• 中远海能：间接全资子公司投资64.45亿元建造4艘LNG船舶。
• 国盾量子：拟出资3亿元参与设立量子产业创业投资基金。
• TCL科技：拟11亿元-12亿元回购股份。
• 思泉新材：收到某液冷产品项目中标通知。
• 胜蓝股份：中标Infra2.0整机柜高速线缆部件项目。
• *ST万方：股票终止上市，6月3日摘牌。
• *ST节能：因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案。

股价异动澄清

• 春秋电子：不生产AIPC终端产品及AIPC芯片等相关主件。
• 美迪凯：2025年半导体用玻璃基板相关产品销售收入占总营收比重约2%。
• 金房能源：未涉及液冷、电力供应相关业务。
• 达实智能：不涉及液冷及机器人相关元器件的生产制造。
• *ST景谷：与相关市场机构开展资本运作等传闻均为不实。
• 中京电子：PCB行业未来市场竞争预计将会加剧。
• 华锡有色：不存在可能或已经产生重大影响的未公开重大信息。
• 再升科技：关注到虚假内容，已固定证据必要时将报案。

潜在影响

• 兴森科技：回购显示公司对股价的维护意愿，叠加PCB业务在AI和光模块领域的持续拓展，有望增强市场对其成长性的信心。
• 呈和科技：高频高速电子材料项目契合5G、AI等对高端覆铜板的需求，项目投产后有望扩大公司在电子材料领域的市场份额，提升盈利能力。
• 科大智能：1.3亿美元海外合同将增厚公司收入，并进一步验证其在电力能源领域的海外市场开拓能力，同时碳化硅半导体布局为长期发展提供新增长点。
• 东吴证券收购东海证券：券商行业整合加速，有助于提升收购方的市场份额和协同效应。
• 多家公司澄清概念：提示投资者注意部分个股短期涨幅可能缺乏基本面支撑，需警惕炒作风险。

关注要点

• 兴森科技回购进展情况以及CSP封装基板扩产进度。
• 呈和科技电子材料项目后续投资进展、建设周期及客户导入情况。
• 科大智能伊拉克项目合同履行细节及后续收入确认节奏。
• 东吴证券收购事项的监管审批进展及整合效果。
• 股价异动公司是否发布进一步解释或业绩变化公告。

关联个股

• 呈和科技
• 科大智能
• 兴森科技

公告全知道

兴森科技：截至5月31日累计回购56.52万股

兴森科技公告，截至2026年5月31日，公司通过回购股份专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份56.52万股，占公司现有总股本的0.03%，最高成交价为27.22元/股，最低成交价为26.92元/股，成交总金额为1531.33万元（不含交易费用）。

点评：公开资料显示，兴森科技主营业务为PCB印制电路板、IC封装基板和半导体测试板等。公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB具备18层以上多层板技术能力，光模块业务已进入量产阶段，800G光模块用PCB已稳定供货国内外光模块一线厂商，1.6T光模块送样认证进度正常推进中。

兴森科技2025年年报显示，公司围绕高端封装基板领域积极开展高多层FCCSP基板开发、高密度PCB集成方案及玻璃基封装载板等前沿项目研究。公司CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大方向，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长，现阶段已启动新一轮投资扩产。

兴森科技2025年7月25日在互动平台表示，公司PCB产品有应用于工业控制和机器人领域。

呈和科技：全资子公司拟投资不超13亿元建设高频高速电子材料及高端助剂项目

星和科技公告，公司全资子公司呈和电子拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，规划聚苯醚树脂2500吨，高频高速阻燃剂2500吨，高端合成水滑石2万吨，项目总投资额不超过13亿元。

点评：公开资料显示，高频高速电子材料主要用于印制电路板（PCB）、封装基板等。呈和科技主营业务为生产制造环保、安全、高性能的特种高分子材料助剂产品，在高频高速电子材料领域，公司PPO（聚苯醚）树脂、高频高速阻燃剂产品已批量供应头部高频高速覆铜板厂商，产品供不应求。

呈和科技2025年年报显示，公司积极布局电子材料业务，聚焦通讯、半导体及人工智能等领域所需的高纯电子材料，持续推进技术突破和产品迭代。

科大智能：与华西能源签署1.3亿美元设备采购框架合同

科大智能公告，公司作为供货方，与华西能源签署《伊拉克巴格达Al-Daura热电厂4×160MW燃油发电重建项目设备采购框架合同》，暂估总价约1.3亿美元。

点评：公开资料显示，科大智能主营业务为数字能源、智能机器人应用，主要产品包括智能配用电设备、储能系统产品、智能机器人等。公司深耕电力能源领域20余年，是国内领先的通过自主研制智能化产品实现“源-网-荷-储”完整产业链布局的数字能源综合解决方案供应商。

科大智能2025年年报显示，公司是国内少数兼具先进技术以及大规模、多场景落地能力的工业机器人制造商之一，产品矩阵丰富多元，核心为电网公司与大型工业企业提供工业机械手、堆垛机及巡检机器人等工业智能机器人。

科大智能2026年5月29日发布机构调研纪要表示，公司前瞻布局上游功率半导体核心器件企业，通过全资子公司科大数字（上海）能源科技有限公司出资人民币500万元参股投资格灵诺半导体（合肥）有限公司。格灵诺是国内专注于碳化硅功率器件领域的一体化半导体企业。

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