【风口研报·洞察】AI供电架构升级推动“芯片电感”价值量提升，分析师看好行业迎来“量+价+结构”三重驱......

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核心结论

今日研报核心聚焦两大主线：一是AI硬件产业链，特别是AI供电架构升级驱动下的芯片电感价值量提升，分析师看好其“量+价+结构”三重驱动的成长弹性；二是宏观层面，2026年新一轮厄尔尼诺事件已基本确立，其影响将与“极端气象供给冲击”和“高地缘风险溢价”深度共振，对大宗商品、权益市场及美元走势产生结构性影响。

关键信息

1. 行业趋势：AI供电架构升级（芯片电感）

• 核心驱动：AI算力芯片功耗快速提升，推动板级供电系统向“高动态、高稳定供电”升级。TLVR、多相耦合电感及VPD架构成为重要方向。
• 产品升级：芯片电感从普通被动元件升级为高要求的大电流、低DCR、低高度高端电源器件，单卡价值量和产品ASP（平均售价）同步抬升。
• 市场空间：广义AI芯片电感市场空间有望从2025年约25亿元增长至2030年约440亿元，五年维度成长弹性突出。

1. 宏观环境：2026年厄尔尼诺事件影响分析

• 事件确认：2026年新一轮中等及以上强度的厄尔尼诺事件已基本确立，未来几个月持续概率高达82%。
• 核心预期差：
• 全球变暖导致主雨带北移，可能重定价大宗商品供给格局，催化国内火电与动力煤需求。
• 厄尔尼诺引发的碳基供给冲击（如智利、秘鲁铜矿洪涝），可能提前刺破硅基通胀泡沫，抬升AI算力和数据中心资本开支与用电成本。
• 宏观传导：上游成本高企与下游变现难题的矛盾，可能使科技板块估值调整提前，并制约美联储降息空间。

1. 重点公司/行业逻辑（摘要）

• 芯片电感相关：原文提及“关联个股”包括龙碳科技、新莱福、铂科新材、麦捷科技。
• 金田股份（601609）：铜加工+稀土永磁双驱动，AI散热和机架母线铜材需求快速增长。计划布局液冷和越南扩产。
• 深南电路（002916）：mSAP光模块PCB供不应求，客户提前锁定产能。BT及ABF载板业务需求双轮驱动。
• 三祥新材（603663）：铪材料或成为AI硬件核心功能材料，在存储芯片、商业航天等领域需求远超供应，价格持续创历史新高。
• 昊华科技（600378）：氟化工主业受益制冷剂价格高位，六氟化钨（WF6）作为半导体关键气体，有望受益于产业景气度爆发。
• 沃顿科技（000920）：半导体超纯水与AI数据中心用水需求共振，其超纯水膜已在小批量供货阶段。

潜在影响

• 对AI算力产业链：供电架构的升级将直接提升高端芯片电感的价值量，利好相关材料、器件与工艺环节的供应商。同时，数据中心用水及散热需求将成为增量市场。
• 对大宗商品：厄尔尼诺事件可能扰乱部分资源国（如南美）的铜矿等工业生产，对铜、动力煤等品种的供需格局和价格产生影响。
• 对资本市场：美联储降息预期可能因地缘政治风险和通胀粘性而受制约，从估值端对科技板块构成压力。资源国股市和汇率可能承压，而美元在特定阶段可能走强。

关注要点

1. AI硬件技术迭代：TLVR及VPD架构在AI服务器中的渗透率提升节奏。
2. 芯片电感市场空间：市场测算的未来五年数百亿的增长空间能否落地，关注头部GPU/ASIC厂商的出货量变化。
3. 厄尔尼诺天气演变：其对南美（智利、秘鲁）铜矿产区以及国内火电、动力煤需求的实质影响程度。
4. 重点公司产能与订单：深南电路mSAP PCB、三祥新材铪材料、昊华科技六氟化钨等产品的扩产进度和客户导入情况。

关联个股

• 芯片电感板块：龙碳科技、新莱福、铂科新材、麦捷科技
• 其他重点公司：金田股份（601609）、燕东微（688172）、深南电路（002916）、三祥新材（603663）、昊华科技（600378）、沃顿科技（000920）

【风口研报·洞察】AI供电架构升级推动“芯片电感”价值量提升，分析师看好行业迎来“量+价+结构”三重驱动，中期维度成长弹性较为突出；本次厄尔尼诺影响几何

风口研报 微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看 2026.06.02 21:57 星期二 cset.cnthesims.com 一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

宏观策略·机构观点

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本次厄尔尼诺影响几何

从当前实质性气象监测数据来看，今年五、六、七月份厄尔尼诺状态持续的概率已高达82%。2026年新一轮中等及以上强度的厄尔尼诺事件已基本确立。

浙商证券宏观李超认为本轮周期呈现出“极端气象供给冲击”与“高地缘风险溢价”深度共振的复合特征。

2026年厄尔尼诺核心预期差在于：一是全球变暖背景下主雨带结构性北移，带来大宗商品供给格局的非典型重定价，催化国内火电与动力煤需求超预期走强

另一大预期差是厄尔尼诺引发的碳基供给冲击，可能提前刺破硅基通胀泡沫：极端气候对南美智利、秘鲁等地的铜矿造成的洪涝有较大可能冲击工业金属价格，叠加美国西南部高温环境下的制冷电力负荷， $ \underline{\text{抬升AI算力、数据中心的资本开支与用电成本}} $。

而下游商业化变现滞后、融资成本高企的内部矛盾，使原本预期2027年才会出现的硅基估值调整与信用风险显著提前，全球通胀粘性回升也将制约美联储降息空间，从估值端压制科技板块。

产业跟踪

芯片电感 | AI供电架构升级推动价值量提升，高端电感打开成长空间

AI算力芯片功耗快速提升，正在推动板级供电系统从“能供电”转向“高动态、高稳定供电”。

兴业证券金属团队指出，TLVR及多相耦合电感能够在负载突变时实现多相协同响应，提高电流爬升速度，成为AI芯片供电升级的重要方向。

VPD架构进一步强化了这一趋势。随着供电模块向芯片侧靠近，供电路径阻抗下降，但动态电流问题被放大，对电感提出更高要求。芯片电感由此从普通低价值器件，升级为大电流、低DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。其产业逻辑已不再是简单的被动元件用量增加，而是AI服务器架构升级向上游材料、器件与工艺环节传导，带动单卡价值量和产品ASP同步抬升。

从市场空间看，AI芯片电感具备“量、价、结构”三重驱动：量的层面，全球高端AI GPU、ASIC、TPU、FPGA及AI Switch等加速平台持续放量；价的层面，单卡功耗提升带来电感颗数增加，TLVR、VPD相关电感ASP显著高于普通辅助电感；结构的层面，高端平台中TLVR和VPD渗透率提升，有望持续推升单卡电感价值量。

据分析师测算，广义AI芯片电感TAM有望从2025年约25亿元增长至2030年约440亿元，其中狭义高端AI GPU应用市场有望从2025年约21亿元提升至2030年约324亿元，五年维度成长弹性较为突出。

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