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市场简报：聚焦AI硬件与稀缺材料

核心结论

本期风口研报重点覆盖两家公司：深南电路（002916） 和 三祥新材（603663）。前者受益于AI算力基建带来的PCB及封装基板需求爆发，兼具mSAP放量、AI PCB高增和ABF载板突破三重成长逻辑。后者则因其核心产品铪金属在半导体、核能等关键领域难以替代，且全球供应紧张导致价格持续飙升，公司电子级产品即将投产，成长空间广阔。

关键信息

1. 深南电路（002916）：AI算力基建核心供应商，产能与技术双轮驱动

• mSAP光模块PCB供不应求： 公司在该领域份额领先，客户出现“抢单”行为，提前锁定6-12个月产能。1.6T光模块PCB产品的单板价值量较800G显著提升。公司正加速建设南通四期、五期及无锡新工厂（投资46亿元，目标2027年量产），以巩固龙头地位。
• AI PCB与封装基板双轮驱动： PCB业务受益于AI算力需求，产能利用率高位；封装基板中，BT载板受存储类和处理器芯片类需求拉动，产能利用率高位；同时，作为国内稀缺的ABF载板供应商，有望导入海外头部客户。
• 财务预测（招商证券）： 预计2026-2028年归母净利润分别为63.03亿元、93.87亿元、139.71亿元，对应PE为44.5、29.9、20.1倍。

2. 三祥新材（603663）：稀缺铪金属供应商，价格创历史新高

• 核心产品价格暴涨： 海外铪金属价格持续创历史新高，报价约8500万元/吨，较年初上涨31.67%，同比上涨196.46%。
• 市场需求远超供给： 铪金属在AI硬件（如7nm/5nm高K材料）、存储芯片（潜在关键材料）、燃气轮机、商业航天及核电站等领域需求激增，已远超当前供应能力。
• 产能投产在即： 公司2万吨锆铪分离项目已可连续稳定产出电子级产品（4N级以上），预计投产在即，有望缓解市场短缺。
• 财务预测（浙商证券）： 预计2026-2028年归母净利润分别为3.96、6.50、7.53亿元，EPS分别为0.94、1.54、1.78元。

潜在影响

• 对于深南电路： AI基建投资持续高景气，将直接拉动公司核心业务（mSAP、AI PCB）。若ABF载板成功打入海外头部客户供应链，将显著打开其长期成长天花板，进一步巩固其全球地位。
• 对于三祥新材： 全球铪金属的结构性短缺格局已确立，价格有望维持高位。公司电子级铪产品一旦顺利投产并销售，将直接受益于量价齐升，盈利能力有望实现爆发式增长。此外，公司在固态电池、机器人等领域的布局也为其提供了长期想象空间。

关注要点

• 深南电路： 关注其mSAP新工厂（无锡）的投产进度及产能爬坡情况；ABF载板导入海外头部客户的进展；AI相关PCB订单的持续性。
• 三祥新材： 关注其2万吨锆铪分离项目的正式投产公告及产品产出情况；海外铪金属价格的后续走势以及公司电子级产品的认证与订单落地情况。

关联个股

• 深南电路（002916）： 多家券商看好，AI PCB+封装基板稀缺双龙头。
• 三祥新材（603663）： 受益于铪金属价格暴涨及即将投产的产能，今日上涨3.80%。

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【风口研报·公司】mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动；这个稀缺金属下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域，公司电子级产品产能投产在即

2026.06.02 17:24 星期二

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《风口研报》今日导读

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1、深南电路（002916）：①mSAP光模块PCB已成为公司新核心增长极。公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确；②公司正加速南通四期、南通五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建，凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位；③公司BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平，2026年内将继续扩充BT产能，同时作为国内稀缺的ABF载板供应商，有望导入海外头部客户；④招商证券鄢凡预计公司2026-2028年实现归母净利润63.0/93.9/139.7亿元，同比增长92%/49%/49%，对应PE分别为44.5/29.9/20.1倍；⑤风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期。

2、三样新材（603663）：①公司给材料或有望成为AI硬件难以替代的核心功能材料，台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点使用氧化铪基高k材料，锆掺杂氧化铪也有望成为关键存储材料；②燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电站领域的铪需求已远超当前供应能力，海外铪金属报价8500万元/吨，较年初+31.67%，同比+196.46%，持续创历史新高；③公司2万吨锆铪分离项目已可连续且稳定产出4N级以上氧氯化铪及氧氯化锆，均为电子级产品，预计投产在即；④浙商证券杨占魁预计2026-2028年公司归母净利润为3.96、6.50、7.53亿元，EPS分别为0.94、1.54、1.78元；⑤风险提示：价格波动风险等。

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mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破，这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动，未来有望加速导入海外头部客户

PCB行业已开启涨价潮以传导成本压力，其中面向AI基建领域的AI芯片封装、光模块PCB、AI服务器PCB等细分环节，由于mS AP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上。

招商证券鄢凡看好深南电路，公司作为国内AI PCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AIPCB高增、ABF载板突破”三重成长逻辑。公司近期综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，封装基板业务受存储类、处理器芯片类基板需求拉动。

公司远期产能布局同步推进。南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，其中无锡mSAP新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产，资本开支将聚焦AIPCB及封装基板两大方向。

资料来源：公司数据、招商证券

一、mSAP光模块PCB供不应求，AI算力需求推动产品结构持续升级

AI算力基础设施需求增长正推动公司PCB业务产能利用率维持高位，mSAP光模块PCB已成为公司新核心增长极。公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确。

当前800G及1.6T光模块合计占公司光模块PCB收入比重已超50%。其中，1.6T要求14-18层mSAPPCB，较800G的10-12层5阶HDI显著提升，同时需要M8级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升。

从中期看，光模块1.6T渗透率加速提升，2026年占比约10%，2027年有望成为主流。公司正加速南通四期、南通五期、无锡mS AP新工厂及新基地产能扩建。尽管mSAP行业新进入者增加，但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。

二、AIPCB与封装基板双轮推进，ABF载板突破打开成长空间

AI算力PCB方面，公司已同多个AI云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB产品领域具备显著技术优势并取得海外大客户认可。公司同时为G客户UBB及交换机主板主供，预计2026年仍保持高速增长。

封装基板方面，公司BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平，2026年内将继续扩充BT产能。同时，公司作为国内稀缺的ABF载板供应商，受国产AI芯片需求拉动；另一方面受海外载板产能供给紧张影响，公司已有超导海外头部客户

近期锡、钽等电子、半导体领域用到的小金属关注度提升，浙商证券杨占魁跟踪覆盖三样新材，公司给材料或有望成为AI硬件难以替代的核心功能材料，且当前海外给金属价格持续上涨。

氧化铪（HfO2）拥有相对较高的介电常数（k~22-25）、大带隙（~5.7eV）、较高的击穿场强度（3.9-6.7MVcm-1）以及热力学稳定性，台积电、英特尔已在7nm和5nm工艺节点中使用氧化铪基高k材料，计划在即将推出的3nm和2nm技术中进一步应用。

锆掺杂氧化铪也有望成为突破“内存墙”问题的关键存储材料。

据阿格斯，鉴于燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电站领域的给需求已远超当前供应能力，预计给金属将出现结构性短缺格局，海外给金属价格持续创历史新高。

公司2万吨锆铪分离项目已可连续且稳定产出4N级以上氢氧化铪及氢氧化锆，均为电子级产品，预计投产在即。

公司锆铪项目稳步推进，同时布局固态电池、机器人等领域，长期成长空间广阔。预计2026-2028年公司归母净利润为3.96、6.50、7.53亿元，EPS分别为0.94、1.54、1.78元。

财务摘要

资料来源：浙商证券研究所

一、海外铪金属价格持续上涨

海外铪金属价格持续破历史新高，据StrategicMetalsInvest，截至2026年5月15日，铪金属海外报价12508美元/千克（折合人民币约8500万元/吨），较年初+31.67%，同比+196.46%，持续创历史新高。

电池、机器人领域，公司未来成长可期

至2025年，公司锆基氯化物材料制备工艺小试开发线已建设完成，已向下游固态电池工厂实现小批量供货。公司参股公司宁德汇智镁铝积极把握一体化镁铝合金轻量化产品在低空飞行器、机器人、汽车、建筑、船舶、轨道交通的发展机遇，持续推进“高压铸造无焊超轻金属模板”、“轻量化电动船舶船体”的大规模推广应用。

风口研报
提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”
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