电子信息与新能源核心基础材料铜箔行业简报

核心结论

铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础材料，当前行业迎来双重景气共振：锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP产品供需持续紧张。铜箔行业整体进入量价齐升的战略性机遇期。

关键信息

• 下游结构：锂电铜箔产能占比59%，PCB铜箔产能占比41%。
• AI技术升级驱动：AI服务器、交换机、光模块等高频高速场景推动PCB材料向高速率、高层数、低损耗方向升级，带动电子铜箔从常规HTE、RTF向HVLP及载体铜箔等高端产品演进。
• 技术原理：高频高速传输中趋肤效应使电流集中于导体表面，铜箔表面粗糙度会放大导体损耗并影响信号完整性，低粗糙度铜箔在AI PCB材料体系中重要性持续提升。
• 产能与供需：铜箔重资产属性+现金流占用较大导致产能扩张有限；下半年锂电池行业传统旺季到来，需求上行叠加产能供应紧张，电子铜箔占用产能进一步加剧整体紧张程度，推动锂电铜箔价格有望持续上涨。

潜在影响

• 盈利能力增强：电子铜箔高盈利优势+加工费上涨+锂电铜箔极薄产品占比提升多重共振，铜箔厂商盈利能力有望增强。
• 国产化机遇：随着国内厂商产品验证和产能布局持续推进，有望于今年开始进入量利双升阶段。

关注要点

• 行业双重景气（锂电触底回升 + PCB AI驱动）
• 高端HVLP铜箔供需紧张持续
• 下半年传统旺季需求变化
• 铜箔产能扩张受限带来的价格弹性
• 国产化替代进程及高端产品放量节奏

关联个股

• 铜冠铜箔：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位，下游积累大批龙头企业客户，坚持PCB铜箔+锂电池铜箔“双轮”驱动。
• 嘉元科技：电子电路铜箔领域布局高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端产品。

【盘中宝】电子信息与新能源产业的核心基础材料，AI技术要求升级下这类高端产品进入放量周期，这家公司积累了大批下游行业龙头企业客户

盘中宝

2026.06.02 13.42 星期二

财联社资讯获悉，铜箔是电子信息与新能源产业的核心基础材料，下游分为锂电铜箔（产能占比59%）与PCB铜箔（占比41%）。机构指出，当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。

一、随着AI技术要求升级，高端电子铜箔进入放量周期

AI材料链进入高端化阶段，铜箔从普通导电材料升级为高速信号完整性的关键约束。AI服务器、交换机、光模块等高频高速场景带动PCB材料体系向高速率、高层数、低损耗方向升级，进而推动电子铜箔从常规HTE、RTF向HVLP及载体铜箔等高端产品演进。高频高速传输中，趋肤效应使电流更集中于导体表面，铜箔表面粗糙度会放大导体损耗并影响信号完整性，低粗糙度铜箔在AIPCB材料体系中的重要性持续提升。

华西证券研报表示，随着AI技术要求升级，高端电子铜箔进入放量周期，随着产品验证、产能布局的持续推进，国内厂商抓住国产化机遇，有望于今年开始进入量利双升阶段。此外，铜箔重资产属性+现金流占用较大，导致产能扩张有限。随着国内锂电池产业链即将进入下半年的传统旺季，需求上行叠加产能供应紧张，电子铜箔占用产能进一步加剧产能紧张程度，推动锂电铜箔价格有望实现持续的上涨。在电子铜箔高盈利优势+加工费上涨+锂电铜箔极薄产品占比提升的共振下，铜箔厂商盈利能力有望增

强。

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二、相关上市公司：铜冠铜箔、嘉元科技

铜冠铜箔作为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位，公司在行业内具有较高的行业地位和知名度，积累了一大批下游行业龙头企业客户。公司坚持PCB铜箔+锂电池铜箔“双轮”驱动发展模式，积极推进先进工艺研发和产品升级工作。

嘉元科技在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品。