【风口研报·公司】硅光平台商业化进程加速，这家公司12吋SOI硅光积极布局、8吋SiN硅光开始起量，构......

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核心结论

燕东微（688172）是国内领先的硅光平台厂商，其硅光商业化进程正在加速。8英寸SiN硅光平台已开始起量，12英寸SOI硅光平台正积极布局并推进客户导入。尽管公司短期因扩产和股权激励面临较大的折旧与费用压力，导致利润承压，但随着产能的释放和特色工艺平台的突破，其制造服务有望成为后续重要的增量来源，长期利润将逐步改善。

关键信息

• 业务布局：公司主营业务覆盖产品解决方案和制造服务。工艺平台横跨6英寸、8英寸和12英寸产线，专注于硅光平台、BCD平台、功率器件平台和CMOS平台等特色工艺。
• 硅光平台进展：
• 8英寸SiN平台：已实现量产起量，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业先进水平。2025年产出1.48万片，月产能达3000片。
• 12英寸SOI平台：加速布局，重点攻关低损耗波导、调制器等核心工艺，已发布PDK并启动战略客户导入。
• 协同开发体系：构建了“器件设计-工艺流片”的全链条协同开发体系，并发布了SiN硅光PDK1.5版本。
• 产能与工艺突破：
• 6英寸和8英寸产线2025年累计产出分别超69万片和63万片，12英寸产线单月最高产出超2万片。
• 8英寸BCD平台和6英寸650V/1200V SICSBD平台均实现量产或关键突破。
• 财务预测：中邮证券预计公司2026-2028年营收分别为27/38/52亿元。但由于12英寸扩产带来的折旧压力和股权激励费用摊销，预计2026-2028年归母净利润分别为-13.13/-17.38/-14.03亿元，短期利润承压。

潜在影响

• 行业影响：燕东微在硅光领域的商业化进展，有望为AI算力、数据中心等高速互联场景提供国产化的核心芯片制造解决方案，推动国内硅光产业链的成熟。
• 公司影响：硅光平台的起量和客户导入，将为公司在晶圆代工领域开辟新的增长曲线。随着12英寸产线产能利用率的提升和折旧压力逐步消化，公司盈利能力有望在未来得到显著改善。

关注要点

• 财务数据：需密切关注公司每季度的营收增长是否追赶上产能扩张速度，以及折旧和股权激励费用对利润端的具体影响。
• 产能进展：12英寸产线的良率爬坡和客户导入情况是关键，尤其是SOI硅光平台的订单落地情况。
• 技术竞争力：公司硅光平台（特别是12英寸SOI）在传输损耗、高速性能等关键指标上的持续迭代能力，以及与国内外同行相比的竞争优势。

关联个股

• 燕东微（688172）

【风口研报·公司】硅光平台商业化进程加速，这家公司12吋SOI硅光积极布局、8吋SiN硅光开始起量，构建“器件设计+工艺流片”全链条协同开发体系

风口研报

2026.06.02 13:07 星期二

燕东微（688172）精要：

①AI举措由硅米方安的市场生命力显著凸显 公司硅米亚乡商业/促进和加速 8节寸CIN亚乡自主研发丁芘佐崎培托佯干0.1dR10

中邮证券吴文吉最新覆盖燕东微，认为公司硅光平台国内领先，商业化进程加速。公司通过引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，提升硅光工艺平台竞争力，在硅光前沿技术领域推进从“跟跑追赶”到“并跑领跑”。

公司主营业务覆盖产品解决方案、制造服务两大板块，工艺平台横跨6英寸、8英寸和12英寸产线。其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；产品解决方案方面，高稳定ICCMOS工艺平台持续优化，并完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代。

吴文吉预计公司2026-2028年实现收入27/38/52亿元，归母净利润-13.13/-17.38/-14.03亿元。近几年公司持续进行12英寸扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，叠加股权激励费用摊销，近几年利润承压，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、8英寸SiN硅光开始起量，12英寸SOI平台推进客户导入

公司硅光平台商业化进程正在加速。8英寸SiN平台已实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；2025年产出1.48万片，产能达3000片/月，显示平台稳定性和交付能力持续提升。

12英寸SOI硅光平台则处于加速布局阶段。公司重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，并启动战略客户导入。

从工艺协同看，公司积极整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，并发布SIN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可。随着8英寸SiN起量、12英寸SOI推进，公司硅光制造服务有望成为后续新增量来源。

二、产能迈上新台阶，特色工艺平台持续突破

除硅光外，公司主要产线产出与良率持续突破，6英寸产线2025年累计产出超69万片，8英寸产线2025年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规模同步提升。

特色工艺方面，公司多个平台取得进展。8英寸BCD平台攻克中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，并发布PDK；6英寸650V/1200VSICSBD工艺平台实现量产；12英寸SOI硅光工艺平台、0.18u mCMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破。

伴随12英寸扩产及多平台工艺突破，制造服务与产品解决方案业务有望在产能释放后逐步改善经营表现。