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市场午盘简报：科技修复，光互连领涨

核心结论

市场短期内仍处于混沌状态，各热点反复轮动。早盘指数下探回升，创业板指相对强势。科技板块迎来集体修复，其中光互连方向表现最为强势。市场情绪依旧不温不火，个股整体晋级率偏低。资金主要围绕三大方向轮动，对应的指数分别为创业板指、科创50以及沪指，短期内指数分化将成为常态。

关键信息

• 市场指数：早盘指数下探回升，创业板指走势强于沪指。
• 市场情绪：整体情绪低迷，连板晋级率低，市场情绪可能需等待再升科技开板后才会开始见底。
• 盘面热点：
• 科技修复：科技板块今日迎来修复，其中光互连最为强势，消息面受黄仁勋相关言论影响。
• 业绩导向：有业绩支撑的个股（如新易盛、源杰科技、东山精密等）表现强势，即便昨日大跌也能快速修复。PCB各个分支也表现较强。
• 上游涨价：业绩确定性较高的MLCC、光纤等方向今日走强。
• 半导体分化：没有业绩支撑的半导体方向偏弱，今日修复多为反抽，但先进封装、晶圆制造距离释放业绩节点不远。
• AI应用分化：AIPC日内正常分化，AI应用整体回落，但AI智能体方向相对强势。
• 超跌方向：超跌方向走势较为零散，考虑到市场处于混沌状态且有防御需求，预计仍有反复。
• 防御品种：电力、煤炭（补涨）是防御品种中较为主动的方向。

潜在影响

1. 市场混沌期延续：市场缺乏明确主线，短期内各大热点（科技、超跌、防御）将持续快速轮动，操作难度较大。
2. 业绩主导逻辑强化：市场资金对业绩确定性的重视程度提升，有业绩支撑的科技股（如光互连、PCB、上游涨价品种）更受资金青睐，未来中报预期将成为重要关注点。
3. AI方向分化加速：AI各细分领域将走向分化，光互连、交换机等硬件方向受益于AI智能体协同发展可能被进一步拔高，而AI应用则需等待新的催化。
4. 超跌与防御仍是轮动方向：在市场混沌且存在防御需求时，超跌板块和电力、煤炭等防御性品种预计仍会反复活跃。

关注要点

1. 科技主线内部轮动节奏：重点关注光互连、PCB、先进封装等有业绩预期或节点临近的科技方向，警惕纯概念炒作。
2. AI智能体方向：关注其是否能在Anthropic最快三季度上市的预期下，开启新一轮炒作。重点跟踪智能体编排平台、中间件和跨系统集成服务商三个方向。
3. 超跌与防御品种的切换时机：关注电力、煤炭等防御品种的持续性，以及超跌板块的修复节奏。
4. 指数联动：留意创业板指、科创50、沪指三大指数的走势分化，以判断不同主线方向（科技、成长、权重）的强弱。

关联个股

• 芯暮微装
• 新易盛
• 源杰科技
• 东山精密

【狙击龙虎榜午盘】科技迎来集体修复光互连领涨 短期内市场仍处混沌期各热点反复轮动

狙击龙虎榜

小林|财联社

2026.06.02 12:58 星期二

【午盘回顾】

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早盘指数下探回升，创业板指相对强势，形态上比沪指要好看太多了。情绪端依旧不温不火晋级率偏低，至少要等到再升科技开板情绪才会开始见底，这种跌法对短线资金的打击太大了。盘面上市场热点延续轮动，昨天最强的超跌方向集体分化，而科技迎来修复，其中光互连表现最为强势，消息面上黄仁勋称marvell为下一个万亿美元公司。“易中天”几乎没受太多影响，新易盛、源杰科技等今天大涨新高，昨天跌停的东山精密强势修复，所以有没有业绩是关键，包括PCB各个分支也比较强。另外上游涨价方向也是业绩确定性比较高的分支，今天MLCC再度领涨，光纤跟随走强。没有业绩支撑的半导体相对偏弱一些，今天大部分个股的修复偏向于是反抽，但先进封装、晶圆制造距离释放业绩的节点应该不太远了，需要区别对待一下。AIPC今天属于预期内的正常分化，明天关注回流，而AI应用延续之前较差的股性，今天集体回落，但值得注意的是AI智能体相对强势，anthropic最快三季度上市，可能会有一波炒作，关注智能体编排平台、中间件和跨系统集成服务商三个主要方向。另外如果AI智能体走向协同发展，光通信、交换机等方向的价值还要进一步拔高。超跌方面整体走得比较零散，考虑到目前市场处于一个混沌状态短期有防御需求，所以可能还是会有反复，电力以及补涨的煤炭虽然不算超跌但算是防御品种中最为主动的方向，是资金主要关注的方向。整体来看市场三大方向轮动，这三个方向对应的指数分别是创业板指、科创50以及沪指，短期内指数的分化也将成为常态。

【重点公司跟踪】

芯暮微装：芯暮微装是国内LDI（激光直接成像）设备龙头，在PCB工艺向mSAP升级以应对1.6T光模块和AI服务器需求的浪潮中，凭借其解析度更高的LDI技术，成为不可或缺的关键“铲子股”。在mSAP工艺中，图形转移环节承担着在超薄铜基底上“绘制”精密线路图案的任务，决定了后续电镀“砌墙”的准确性。目前mSAP的线宽线距精度要求已从传统工艺的30μm以上骤降至15μm/15μm以下，传统菲林底片因自身热胀冷缩、对位精度低和解析度不足已无法胜任，这使得LDI（激光直接成像）成了实现mSAP工艺的标配设备。公司基本面充分验证了这一逻辑，近期来自国内外头部客户的订单饱满，尤其是在高端载板、HDI及高多层板领域需求强劲。公司在国内LDI市场占据超过50%的领先份额，随着二期基地顺利投产以缓解产能瓶颈，以及WLP系列设备在先进封装领域发力，公司有望在AI算力驱动的产业升级中，持续释放业绩高增长动能。