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东材科技机构调研简报

核心结论

东材科技重点布局MLCC离型膜基膜及高速电子树脂两大方向。公司已建成多条MLCC离型膜基膜产线，高端产品正在国内外头部企业验证；高速电子树脂已通过客户M9认证，M10级树脂处于验证阶段；同时，高速通信基板用电子材料项目预计将于本月（2026年6月）底具备投料试生产条件，投产后将新增碳氢树脂产能。

关键信息

• MLCC离型膜基膜：公司已形成普通、中端、高端全系列产品。其中，可应用于<2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内外市场批量交付；面向<1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜（Ra≤10nm等指标）正在国内及日本、韩国头部企业验证。
• 高速电子树脂：有两类产品已通过下游客户M9认证；M10级树脂目前正在客户验证测试阶段。
• 高速通信基板项目：子公司眉山东材投建的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”正处于设备安装阶段，预计2026年6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3,500吨碳氢树脂产能。

潜在影响

• 公司MLCC离型膜基膜产品线完善，中高端市场国产化替代进程有望加速，若高端产品验证顺利，将进一步提升市场份额及盈利能力。
• 高速电子树脂通过M9认证，表明公司产品在通信基板领域技术实力获认可；M10级树脂若验证通过，将打开更大市场空间。
• 高速通信基板项目投产在即，碳氢树脂产能扩张有望满足5G/6G等通信技术升级需求，为公司带来新的业绩增量。

关注要点

• MLCC离型膜高端基膜在日韩头部客户的验证进展及后续批量订单情况。
• M10级高速电子树脂的客户验证结果及认证时间节点。
• 高速通信基板用电子材料项目是否按期投产及投产后的产能利用率、客户导入情况。

关联个股

东材科技

【机构调研】这家公司布局多条MLCC离型膜基膜生产线，高速电子树脂通过客户M9认证

风口研报

2026.06.02 12:40 星期二

调研要点：

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①这家公司布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，高速电子树脂通过下游客户M9认证，高速通信基板用电子材料项目预计本月具备投料试生产条件；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

东材科技于5月28日举行业绩说明会，公司重点专注新材料发展方向，以“1”为基础，大力发展“3”大业务—引领发展新能源材料，领先发展光学膜材料、跨越发展先进电子材料、提升发展环保功能材料。

公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，实现中高端市场的国产化替代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于<2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内和韩国市场批量稳定交付。公司推出的Ra≤10nm，Rz≤100nm，Rmax≤150nm产品，可用于<1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜，正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。

此外，公司有两类高速电子树脂已通过下游客户M9认证；公司正积极推进M10级树脂在下游客户的验证测试工作，目前尚处于验证阶段。

调研过程中，公司透露，通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”目前正处于设备安装阶段，进展顺利。基于当前项目推进情况，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件，投产后将新增3,500吨碳氢树脂产能。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。