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核心结论

全球 AI 数据中心爆发式发展带来电力扩容需求，燃气轮机及余热回收装备、高端电子电路铜箔等环节直接受益。博盈特焊（HRSG 产品）与中一科技（高频高速铜箔）成为当前互动平台关注焦点，分别卡位北美电力与 AI 硬件材料两大方向。

关键信息

• 博盈特焊（301468）：公司生产的 HRSG（余热锅炉）产品是燃气轮机的核心换热设备，广泛应用于终端发电及余热回收场景。公司已是 GE Vernova、Siemens Energy AG 等全球燃气轮机巨头的合格供应商。越南基地生产的 HRSG 产品主要服务于燃气轮机余热回收，价值占余热锅炉整体比例较高。
• 中一科技（301150）：2025 年已实现高频高速 RTF 与 HVLP 系列铜箔的量产。HVLP 产品厚度范围 12μm-35μm，粗糙度 0.5μm-2.0μm，相关产品研发及下游客户验证持续推进中。公司未来规划发力 AI 硬件用电子材料（如 HDI、RTF、HVLP），并布局金刚石铜、纳米铜膏、高速光通信电子材料等前沿方向。

潜在影响

• AI 数据中心电力扩容：全球算力中心建设拉动燃气轮机发电机组及余热回收装备需求，博盈特焊凭借与 GE、西门子的深度绑定，有望直接受益于北美及全球电力扩容周期。
• 电子材料高端化：AI 服务器、高频通信等对低粗糙度、高均匀性铜箔需求提升，中一科技在 RTF/HVLP 方向量产突破，有望切入高端 PCB（如 HDI、封装基板）供应链，实现国产替代。
• 产业链共振：互动易热词显示“人工智能”“半导体”“IDC”“PCB”等排名靠前，反映市场对 AI 算力硬件、电力基础设施的高度关注，上述个股情绪指标为★★★★，具备短期催化潜力。

关注要点

• 博盈特焊：需跟踪越南基地 HRSG 产品出货节奏、北美燃气轮机订单落地情况，以及余热锅炉在数据中心备用电源场景的应用进展。
• 中一科技：关注 HVLP 铜箔在下游 AI 硬件客户（如服务器 PCB 厂商）的测试验证与批量导入进度，以及可剥离载体铜箔等储备技术的产业化节点。
• 行业情绪：6 月 1 日互动易平台中，“网络技术”“云计算”相关公司热度较高，但具体名称缺失，需警惕信息不全风险。同时注意“钨”“稀土”等板块也位列热词前列，可能分流资金。

关联个股

• 博盈特焊（301468）：当日涨幅 +2.66%
• 中一科技（301150）：当日涨幅 -3.78%

【点金互动易】北美电力+燃气轮机，深度绑定GE与西门子两大巨头，这家公司的核心装备应用于终端发电及余热回收场景，有望直接受益于全球AI数据中心爆发带来的电力扩容消

电报解读

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互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、钨、半导体排名前三，此外还有ICD、稀土、PCB等靠前。

6.1 互动平台热词TOP10

6.1 互动平台热门公司TOP10

博盈特焊：公司HRSG产品最终应用于多种终端发电场景。公司已经是ge vernova、Siemens EnergyAG等公司的合格供应商。越南基地生产的HRSG产品主要为燃气轮机的余热回收装置及相关部件，价值占到余热锅炉整体的比例较高。

公司是国内较早从事工业设备防腐防磨堆焊业务的企业之一，也是国内少数几家具备防腐防磨堆焊装备规模化生产能力的企业之一。公司致力于通过持续的研发创新和高效的生产管理，为客户提供具有经济性和高品质的产品，实现工业设备在强腐蚀、易磨损、高温、高压等复杂环境下的安全、稳定、长周期、高效率运行。公司推动了防腐防磨堆焊装备在垃圾焚烧发电领域的产业化应用，具有较明显的市场领先优势。凭借十余年的技术创新和市场开拓，公司积累了丰富的优质客户资源，树立了良好的品牌形象。公司的客户覆盖光大环境、深能环保、广州环投、瀚蓝环境、康恒环境、圣元环保、三峰环境、绿色动力、上海环境等国内主要节能环保运营企业，以及哈尔滨电气、上海电气、东方电气、华光环能、西子洁能等主要能源设备制造企业。

中一科技：在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。

截至2025年末，公司已完成超薄高强铜箔的开发并通过客户验证、高性能抗氧化铜箔技术开发、高抗拉强度铜箔技术升级，在电池前沿技术方面实现改性集流体开发；挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品关键性能大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来规划方面：锂电铜箔围绕头部客户持续深耕和扩展，电子电路铜箔在下游AI硬件用电子材料领域持续发力，做精做强高端HDI、RTF、HVLP等系列产品；拓宽产品线，持续推动铜基金属为核心的新型导体材料、一体化复合负极材料、复合集流体等新产品的前瞻研发与布局。对于新兴未来产业，将重点围绕新能源汽车、电化学储能、AI计算、具身机器人、低空飞行器等应用领域的先进电子材料，如AI4Science、下一代热管理相关金刚石铜材料、半导体先进封装用纳米铜膏、高速光通信相关电子材料开展培育布局。

C 财联社

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