机构调研简报：强一股份

核心结论

强一股份作为近年唯一进入全球半导体探针卡行业前十的境内企业，受益于AI算力芯片测试需求增长及半导体行业景气上行，成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。公司在2.5D MEMS探针卡验证、高频薄膜探针卡技术上取得关键突破，有望进一步巩固市场地位。

关键信息

• 市场地位：2025年全球探针卡厂商排名第6位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业。
• 产品进展：
• 2024年完成2.5D MEMS探针卡验证。
• 已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。
• 薄膜探针卡主要应用于射频芯片和光电子芯片，已完成110GHz高频探针卡技术开发并送样，处于客户验证阶段。
• 订单情况：下游客户测试需求旺盛，成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。
• 核心技术：具备自主MEMS探针制造技术，核心产品覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列。

潜在影响

• 全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行，公司作为稀缺的国内高端探针卡供应商，有望持续受益于国产替代和行业扩容。
• 2.5D MEMS探针卡及高频薄膜探针卡的突破，有助于公司切入更高价值的存储芯片、射频芯片测试市场，提升盈利能力。

关注要点

• 2.5D MEMS探针卡后续量产进度及客户导入情况。
• 110GHz高频探针卡的客户验证结果及后续订单转化。
• 存储芯片测试用探针卡的小批量出货能否转向大规模放量。
• 全球探针卡市场竞争格局变化及公司排名稳定性。

关联个股

• 强一股份

【机构调研】下游客户测试需求旺盛，这家半导体探针卡供应商成熟MEMS产品订单持续放量

风口研报

2026.06.01 12:30 星期一

调研要点：

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①这家半导体探针卡供应商是近年唯一进入全球行业前十大厂商的境内企业，下游客户测试需求旺盛，公司成熟MEMS探针卡产品订单持续放量；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

强一股份5月期间接待多家机构调研，公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。

2025年公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行周期，下游客户测试需求旺盛，公司成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。

公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。

薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片，公司的薄膜探针卡目前主要应用于高频电芯片，已成功完成110GHz高频探针卡技术开发并送样，处于客户验证阶段。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。