【研选•研报数据】金刚石是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战......

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核心结论

1. 金刚石材料战略价值凸显：金刚石被定位为新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造等领域的核心底层材料。天风证券看好其在芯片散热、半导体加工及终极半导体三大主线的发展机遇。
2. 环旭电子业绩超预期，AI布局见效：公司扣非净利润连续三个季度增长，2026年Q1业绩超预期，AI业务的拉动作用逐步体现。华创证券上调其盈利预测并给出目标价。

关键信息

• 行业-金刚石：
• 应用场景多点开花：英伟达、AMD新一代GPU已规模化采用金刚石散热方案；金刚石在半导体精密加工（划片刀、减薄砂轮）市场持续高增；作为第四代超宽禁带半导体，其功率器件已实现高耐压、大电流稳定开关运行；在5G/6G基站、相控阵雷达等领域加速渗透。
• 关注方向：具备CVD量产、MPCVD设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业。
• 公司-环旭电子：
• 背景优势：公司是日月光（全球半导体封测龙头）的子公司。
• 业务布局：全面布局AI赛道，包括光通讯（取得成都光创联股权，发展CPO能力）、ASIC服务器主板、服务器电源（SoW工艺配套的PDB和PDU组装）。
• 业绩与预测：2025年Q3起连续三个季度归母净利润增长，2026年Q1业绩超预期。华创证券预测2026-28年归母净利润为29.33/48.44/69.27亿元。

潜在影响

• 对金刚石行业：随着AI芯片功耗持续提升及半导体技术演进，对金刚石散热和半导体材料的需求将显著增长，可能带动相关产业链（CVD设备、高端工具、热沉材料）的快速发展，并推动国产替代进程。
• 对环旭电子：其背靠日月光的技术与资源优势，在AI算力基础设施（光模块、服务器主板、电源）上的深度布局，将使其有望充分受益于AI数据中心的建设浪潮，实现业绩持续增长。

关注要点

• 金刚石技术瓶颈：CVD技术量产良率及成本下降的速度，是决定其在下游大规模应用的关键。
• 下游需求变化：AI及半导体行业的需求是否持续强劲，将直接影响金刚石和环旭电子的业务增长。
• 行业竞争格局：金刚石和电子制造服务行业的产能扩张情况，以及竞争加剧对各公司盈利能力的影响。
• 环旭电子新业务进展：其服务器电源（PDB/PDU）产品方案的完成、样品验证及量产时间节点是否符合预期。

关联个股

• 金刚石：国机精工、四方达、沃尔德。
• 环旭电子：环旭电子 (601231)。

【研选·研报数据】金刚石是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出；公司全面布局AI赛道，扣非净利润连续三个季度增长，AI业务拉动逐步体现Q1业绩超预期

数据研选

2026.06.01 06:56 星期

【研选·大事件——读懂大市】

回回

1、《求是》杂志发表习近平总书记重要文章《前瞻布局和发展未来产业》。

2、中共中央对外联络部发言人胡兆明5月29日宣布：应中共中央总书记、国家主席习近平邀请，老挝人革党中央总书记、国家主席通伦将于6月2日至6日对中国进行国事访问。

3、丁向群任国家金融监督管理总局党委书记。

4、四部门印发《2026年提升全民数字素养与技能工作要点》，提升全民人工智能素养，包括强化人工智能赋能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及应用。

5、《关于进一步深化国资国企改革的方案（2026—2029年）》已经下发。

【研选·行业】

金刚石|金刚石是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。

“散热+半导体”等应用端多点放量，声光电热多维度场景全面落地：

（1）AI芯片与算力服务器领域，英伟达、AMD新一代GPU已规模化搭载金刚石散热方案，可显著提升能效比、支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行；

(2) 半导体精密加工，金刚石划片刀、减薄砂轮市场持续高增，国产替代空间广阔；

（3）作为第四代超宽禁带半导体，金刚石功率器件已实现高耐压、大电流稳定开关运行，未来有望颠覆高压高频高温电子领域；

(4) 同时在5G/6G基站、相控阵雷达、航天光学窗口、量子传感器等领域加速渗透。

天风证券王奕红看好金刚石材料在芯片散热、半导体加工、终极半导体三大主线的成长机遇，关注具备CVD量产、MPCVD设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业，相关标的包括国机精工、四方达、沃尔德等。

风险提示：CVD技术量产良率及成本下降不及预期、下游AI及半导体需求疲软、行业产能扩张引发竞争加剧等。

【研选·公司】

环旭电子|公司全面布局AI赛道，扣非净利润连续三个季度增长，AI业务拉动逐步体现Q1业绩超预期

①公司概况：环旭电子为全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，并深度布局AI领域，有望受益行业增长趋势，2025年Q3起连续三个季度归母净利润增长，AI业务拉动逐步体现2026年Q1业绩超预期；

②看好理由：华创证券岳阳表示，日月光系全球半导体封测龙头企业，公司系日月光子公司，环旭背靠集团公司，全面布局AI赛道：

光通讯：公司取得成都光创联67.67%股权，光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成、2.5D异质光电集成、光电共封CPO能力，在发展光模块能力的同时公司积累光源接入的相关能力以及FAU能力，未来与ASE共同在CPO领域向客户提供解决方案；

板卡：环旭深度布局ASIC服务器主板的设计和制造；

服务器电源：SoW工艺的高计算密度和低延迟特性，能够为AI芯片提供更好的性能，SoW工艺配套的服务器电源也迎来升级，PDB和PDU组装是公司目标业务，计划在今年完成产品方案，明年完成样品验证及NPI产线转量产；

③投资建议：岳阳上调公司2026-28年归母净利润预测至29.33/48.44/69.27亿元，给予公司2027年26倍PE，对应目标价52.70元；

环旭电子-601231-(预测2026年报)

营业收入(万元)

营业成本(万元)

营业利润(万元)

利润总额(万元)

净利润(万元)

ఏ

④风险提示：下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧。

每股收益(EPS)(元)

ROE(96)

市盈率(PE)

市净率(PB)

EV/EBITDA

每股经营现金流(元)

关联个股

每股净资产(元)

资产负债率(%)

总资产周转率(次)

净利率(%)

毛利率(%)

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