算力金属锡价格暴涨简报

核心结论

锡价半年内飙涨40%，作为科技上游“通胀材料”，锡膏在AI驱动的PCB与光模块产业快速发展下，有望迎来量价齐升。国内锡膏龙头已具备高端产品生产能力，并逐步替代海外品牌，相关上市公司受益明显。

关键信息

• 锡膏定义与用途：锡膏由锡合金粉末与助焊膏混合而成，主要用于SMT表面贴装工艺中PCB板与电子元器件的焊接，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、光模块等领域。
• 下游需求分布：38%用于SMT工艺（各类电子产品），25%用于PCB组装，20%用于半导体封装。
• 高端化趋势：随半导体、PCB、光模块需求高增，锡膏用量持续提升，用料从传统T3向T4-T7升级；高等级锡膏粒径更小、技术难度更高、单价大幅提升。
• 市场竞争格局：全球CR5达58-62%，外资（汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等）主导，国产化率较低；国内头部厂商已具备T7级超微锡膏生产能力。
• 市场规模：2025年中国锡膏行业市场规模约50.44亿元，同比增长7.72%；需求量约1.93万吨，产量约1.97万吨。
• 国产替代进展：本土企业在配方研发、工艺控制、产品稳定性方面实现关键突破，响应速度快、成本较低，正逐步替代海外品牌。

潜在影响

• AI产业拉动：AI快速发展驱动PCB及光模块产业增长，直接促进SMT工艺需求，锡膏行业将同步受益。高端PCB板对锡膏需求量更大且产品价值量更高。
• 光模块需求：光纤连接器、光芯片、滤波器等环节需用到锡膏产品，激光锡焊因其高精度、自动控制等优势成为光通信设备包装的重要手段。
• 价格与份额双升：高端锡膏单价提升叠加用量增长，行业有望量价齐升；国内企业技术突破将加速替代外资，扩大市场份额。

关注要点

• 锡价后续走势及原材料成本波动
• AI算力投资对PCB、光模块等下游领域的实际拉动节奏
• 国内企业高端锡膏（T6及以上）的产能释放与客户导入进度
• 国产替代政策支持及下游认证进展

关联个股

• 唯特偶：公司部分锡膏产品可用于芯片堆叠，已实现批量供货；持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料等领域研发，推进激光锡膏、超细粉锡膏在先进半导体封装等新兴领域渗透。
• 锡业股份：锡作为焊料广泛应用于芯片封装环节，公司为下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品。

【电报解读】算力金属锡价格暴涨，锡价半年飙涨40%！作为科技上游“通胀材料”，随着PCB与光模块产业快速发展，锡膏行业有望量价齐升，这家国内公司锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货

电报解读

2026.06.01 06:52 星期一

一、锡膏是科技上游通胀材料

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锡膏是科技上游通胀材料，作为SMT表面贴合工艺的基石，由锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成的膏状混合物，主要用于SMT表面贴装工艺中PCB板与电子元器件的焊接，在消费电子、汽车电子、工业电子、光模块等领域被广泛应用。

下游需求来看，38%用于SMT工艺（囊括各类电子产品）、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。伴随半导体、PCB、光模块需求的高增，锡膏用量持续提升，同时用料选择也由传统T3，不断向T4-T7升级。

锡膏等级主要由粒径划分，等级越高，粒径越小、表面积越大、技术难度及附加值越高，高端需求领域如1.6T光模块等，对贴合精度要求极高，对应高等级锡膏产品单价较普通产品大幅提升。

锡育竞争格局集中，汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低。进入超微锡膏（T6及以上）领域，技术壁垒、客户导入壁垒提升，行业格局进一步集中。目前国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力。

二、AI驱动PCB与光模块产业发展，锡膏行业有望量价齐升

根据智研咨询数据，2025年我国锡育行业市场规模约50.44亿元，同比增长7.72%。2025年中国锡焊育需求量约1.93万吨，行业产量约1.97万吨。市场格局上看，国内典型公司包括唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技等占据30%左右的份额，外资龙头占据50%左右份额，海外相关公司包括美国爱法、日本千住、日本田村、美国铟泰等。随着国内科研投入的增加与技术积累，本土企业在配方研发、工艺控制、产品稳定性等方面实现关键突破，产品性能逐步接近甚至达到国际水准，同时国内公司具备响应速度快、成本较低等公司，正逐步替代海外品牌。

东北证券刘俊奇指出，AI产业快速发展，驱动PCB产业增长，同样直接促进SMT工艺需求增长，锡膏行业受益增长。高端PCB板具有高层数、高密度、微间距的特点，对锡膏的需求量更大同时也需要更高端的锡膏产品，产品价值量更高。光模块领域，光纤连接器、光芯片、滤波器等链接过程中需要用到锡膏产品，其中激光锡焊焊接具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点，已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。

三、相关上市公司：唯特偶、锡业股份

唯特偶：公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技术支撑。

锡业股份：锡作为焊料被广泛应用于芯片的封装环节。公司目前为相关下游生产企业提供BGA锡球和锡膏等产品。

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