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核心结论

本日主要公司动态集中于AI与半导体产业链。其中，风华高科针对暂停接单传闻进行澄清，表示已恢复接单；中富电路拟定增募资用于AI用PCB产线改扩建；精测电子则签订了总金额超5亿元的半导体量检测设备销售合同。此外，多家公司涉及股权变动、股价异动澄清及增减持等事宜。

关键信息

• 风华高科（000636）：公司发布股价异动公告，澄清“全线暂停接单”的媒体报道不属实。公司此前因部分数字系统升级及产品结构调整，执行部分产品暂缓接单，目前该事项已完成，公司已恢复接单。公司在MLCC、片式电阻器等被动元器件领域具备领先地位，产品已应用于智能机器人、光模块及AI服务器等领域。
• 中富电路（300814）：公司公告计划向特定对象发行股票，募集资金不超过8.5亿元，主要用于“鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目”。公司产品覆盖高频高速板、高阶HDI板等，已布局AI数据中心电源及光模块等领域。
• 精测电子（300567）：公司控股子公司上海精测在2025年12月至2026年5月期间，累计与同一客户签订5.16亿元销售合同，主要出售薄膜厚度测量、OCD、电子束等半导体量检测设备，应用于先进存储等领域。公司在半导体检测领域已进入国内主流晶圆厂供应链。

潜在影响

• 风华高科：澄清传闻有助于稳定市场预期，消除因信息不对称带来的负面情绪。同时，公司业务与AI、机器人等热点领域关联度高，其中长期受益于产业发展趋势。
• 中富电路：定增扩产AI用PCB产线，直接响应了AI数据中心、高速通信等领域对高性能电路板的需求增长，有助于公司抓住市场机遇，提升在AI产业链中的竞争力。
• 精测电子：获得大额订单，验证了公司在半导体量检测设备领域的技术实力和客户认可度，尤其是先进存储领域的应用，为未来业绩增长提供了确定性支撑。
• 公告汇总：表格中的其他信息显示，艾德生物筹划控制权变更，TCL科技计划增持中环领先股权，而鼎际得、*ST天宜等公司因信披违规被立案，需注意相关公司的交易风险。

关注要点

1. 市场传闻核实：需持续关注风华高科等公司的后续产品订单情况及行业景气度变化，警惕传闻对股价的短期冲击。
2. 半导体产业链动态：重点关注AI算力需求对上游PCB、被动元器件及检测设备产业链的拉动效应，以及相关公司的订单落地情况。
3. 监管与合规风险：关注鼎际得、*ST天宜、红相股份等公司涉及的立案调查及诉讼进展，此类事件可能对公司估值及股价产生负面影响。
4. 资本运作进展：关注艾德生物的控制权变更、中富电路的定增进展，以及亨通光电分拆子公司科创板上市的后续动态。

关联个股

• 风华高科 (+9.03%)
• 中富电路 (+5.23%)
• 精测电子 (-7.61%)

器

2026.05.31 22:06 星期日

☐

风华高科：暂停接单传闻不实 公司已恢复接单

风华高科发布股价异动公告，公司关注到近期有媒体提及公司“针对代理商0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单”，经核查，以上信息不属实，为做好部分数字系统升级及产品结构调整，公司执行部分产品暂缓接单，截至公告日，公司已恢复接单。

点评：公开资料显示，风华高科主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料，主要产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、超级电容器等。公司部分规格产品应用于智能机器人领域，同时，公司成功研发并推出多款适用于AI服务器的中高压、高温高容值MLCC等高性能被动元器件，并与国内AI服务器头部企业开展合作。

风华高科2025年12月19日在互动平台表示，公司的抗硫化电阻器、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块产品上。据风华高科2025年10月21日官微，公司具备浸没式液冷AI服务器的被动元件解决方案，并且已在标杆服务器厂家批量使用。

风华高科2025年12月28日在互动平台表示，公司控股子公司广东国华新材料科技股份有限公司研发生产的微波陶瓷器件已应用于卫星终端。

中富电路：拟定增募资不超8.5亿元用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目等

中富电路公告，拟定增募资不超8.5亿元，用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目及补充流动资金。

点评：公开资料显示，中富电路主营业务为双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售，产品覆盖高频高速板、高阶HDI板等多种类型，应用于通信及数据中心、半导体封装等领域。公司在AI数据中心一次、二次、三次电源及光模块有布局，在3D SIP与内埋技术等先进封装方向已配合多家海内外客户完成研发打样工作。

中富电路2024年年报显示，公司紧跟新能源、数据中心等领域的客户和产品需求，开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶HDI、光伏辅源平面变压器、800G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。

精测电子：控股子公司签订5.16亿元半导体量检测设备销售合同

精测电子公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司于2025年12月12日至2026年5月29日期间，与同一客户连续签订多份销售合同，累计金额达5.16亿元，主要出售腹厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景为先进存储等领域。

点评：公开资料显示，精测电子主营业务是半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。公司在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，产品覆盖逻辑、存储、第三代功率半导体领域，已成功进入国内绝大多数主流半导体厂商供应链。部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收。

精测电子2月11日在互动平台表示，公司开发的存储老化测试机主要分为两大类：一类为面向FLASH类的产品，包括NOR/NANDFLASH以及相关eMMC/UFS嵌入式存储；另一类为面向DRAM类的产品，可以支持DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5老化测试。公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。

精测电子2025年年报显示，公司晶圆外观检测设备专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。参股公司湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，正在进行客户导入与小批量生产。

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