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财联VIP专栏

【风口研报·公司】3D堆叠+玻璃基板TGV+AI服务器PCB加工，公司受益AI驱动半导体工艺升级趋势，......

2026-05-31 20:26 默认源
德龙激光 -16.78% 未奥会展 -4.26%

AI Report

AI 简报

好的，这是根据您提供的 message.md 原文生成的中文 Markdown 简报。

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风口研报核心简报

核心结论

本期风口研报聚焦于两家受益于产业趋势升级的公司。德龙激光（688170） 作为精密激光加工设备商，深度受益于AI驱动的半导体工艺升级（3D堆叠、玻璃基板TGV）及高端PCB材料变革，其自研设备已获得头部客户认可，有望迎来订单突破与业绩高增长。米奥会展（300795） 作为中国制造出海的“必选项”基础设施，凭借其在境外会展领域的龙头地位，叠加自研“AI慧展”系统与战略性外延并购，构筑了“内生+AI+外延”的增长引擎，处于黄金发展期。

关键信息

1. 德龙激光（688170）

  • 半导体存储领域：公司自主研发的12英寸硅晶圆激光隐切设备，已获得国内存储芯片头部厂商的首个国产量产订单，并完成量产验证。该技术针对3D堆叠与TSV异构集成中的超薄晶圆切割，解决了传统机械应力切割的痛点。
  • 玻璃基板TGV：公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺上长期布局，已与合作方建成全工艺试验线。未来有望跟随英特尔、三星、台积电等巨头在2026-2027年前后推进的玻璃基板产业化进程，实现设备放量。
  • AI服务器PCB：针对AI服务器所需的M7/M8/M9以及ABF膜等高端基板，公司匹配了相应的超快激光加工工艺。在AI产品专用PCB持续扩产的背景下，其超快激光设备有望在M9材料应用中迎来订单突破。
  • 业绩预期：国盛证券预测公司2026-2028年归母净利润同比增长242.4%/82.7%/57.5%，对应PE为91.9/50.3/31.9倍。

2. 米奥会展（300795）

  • 行业地位：公司是数字化会展领航者，2025年出国办展的组织参展企业数量及办展面积均位列行业第一，在“一带一路”及RCEP区域形成显著的品牌壁垒。
  • AI赋能：公司推出的“AI慧展”系统正从“可选工具”进化为“参展基础设施”，显著提升了参展ROI。高阶功能模块化收费有望推动客单价持续上行。
  • 外延并购：公司拟出资1.5亿元认购上海阶跃星辰智能科技股份有限公司股份，并计划通过港股IPO募资用于战略性收购海外优质会展标的，以实现新市场的快速切入与品牌整合。
  • 业绩预期：华创证券预测公司2026-2028年实现归母净利润1.36/1.62/1.82亿元，同比-0.7%/19.6%/11.8%，对应PE为23/19/17倍。

潜在影响

  • 德龙激光：有望深度受益于国内存储芯片（如长江存储、长鑫存储）的扩产周期及设备国产化率提升。同时，玻璃基板作为下一代封装基板技术，如果产业化落地，将为公司提供巨大的增量市场。AI PCB的升级趋势也将推动其对传统CO2激光的替代，巩固其技术优势。
  • 米奥会展：中国制造企业出海需求刚性，为境外展会市场提供了持续扩容的基础。公司将AI作为核心生产力的战略，不仅提升了自身服务价值，也强化了客户粘性。港股IPO及外延并购策略，将加速其全球化布局和市场份额的提升。

关注要点

  • 德龙激光：需要重点关注其半导体存储客户的后续订单放量情况，以及玻璃基板TGV设备的市场推广进度。此外，高端PCB（特别是M9材料）领域的设备出货量是短期业绩兑现的关键。
  • 米奥会展：关注“AI慧展”系统的渗透率提升及对客单价的拉动效果。其港股IPO进展及后续海外并购标的的落地情况，是判断其外延增长逻辑是否成立的重要依据。全球经济形势的波动可能影响企业出海意愿，需保持跟踪。

关联个股

  • 德龙激光（688170）
  • 米奥会展（300795）