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【风口研报·公司】半导体晶圆厂扩产+先进存储升级拉动用量弹性,这家公司IC级显影液技术指标达G5标准,......

2026-05-31 19:12 默认源

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AI 简报

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简报:半导体材料国产替代加速,关注显影液与低介电树脂龙头

核心结论

半导体晶圆厂扩产与先进存储技术升级,正显著拉动上游关键材料的用量弹性。两家公司因此受益:

  1. 格林达:其IC级显影液已达国际最高技术标准(G5),成功打破海外垄断,直接受益于成熟制程扩产(第一成长曲线)及先进制程带来的用量弹性(第二成长曲线)。
  2. 圣泉集团:布局AI算力催生的高端电子化学品需求,其高性能低介电树脂(PPO)项目产能预计在2026年四季度投产,有望开启新的增长曲线。同时,其硅碳负极材料业务也具备增长潜力。

关键信息

  • 格林达 (603931)
  • 技术突破:公司的TMAH显影液已达到SEMI G5技术指标要求,成功打破日本厂商的长期垄断。
  • 客户导入:已完成立昂微集团、芜湖长信等国内龙头企业的量供导入。
  • 需求驱动
  • 基础增长(第一曲线):中芯国际、晶合集成等成熟制程产线的加速扩产是基础需求。
  • 弹性增长(第二曲线):先进制程(如3D NAND)和存储芯片(长鑫存储扩产)升级,显著增加了显影液的使用频次和单耗。
  • 业务拓展:在显示面板领域,伴随OLED对LCD的替代,湿电子化学品单耗提升约8倍。公司四川、合肥基地已正常运营。
  • 业绩预测:华源证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.41亿、2.01亿、2.93亿元,同比增长率逐年提升。
  • 圣泉集团 (605589)
  • 主业优势:公司合成树脂主业规模及成本优势显著,通过自建甲醛原料和贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链构建护城河。
  • 电子化学品(第二曲线):公司电子酚醛树脂和特种环氧树脂优势显著,并在高端M6+及以上级别覆铜板中实现批量供应。
  • 未来看点一:PPO树脂:为满足AI算力对低介电常数材料的要求,公司已启动2000吨/年PPO高性能低介电树脂项目,预计2026年4季度投产。
  • 未来看点二:硅碳负极:公司前瞻性布局多孔碳(硅碳负极的关键骨架材料),目前产能已达千吨级,产品获头部企业认可。
  • 业绩预测:东北证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.44亿、15.35亿、19.69亿元。

潜在影响

  • 国产替代加速:格林达的显影液技术突破及客户导入,标志着国内在高端半导体湿电子化学品领域的国产替代步伐加快,有望进一步打破海外厂商的份额垄断。
  • AI硬件产业链受益:圣泉集团在PPO树脂等关键材料上的布局,将直接受益于AI服务器对高频高速覆铜板的需求增长,公司战略契合AI硬件产业链的发展趋势。
  • 技术升级带来材料需求弹性:3D NAND向高层数发展以及DRAM先进制程的扩产,将大幅增加显影液等辅助材料的用量,为相关材料供应商带来远超行业平均增速的弹性增长空间。

关注要点

  • 格林达
  • 客户认证进度:其在半导体领域的客户认证与导入进展,是兑现业绩增长的关键。
  • 下游需求:需关注晶圆厂扩产节奏以及面板OLED产线建设是否符合预期。
  • 产能利用率:其四川、合肥基地的产能利用率提升情况。
  • 圣泉集团
  • PPO项目进展:2000吨/年PPO树脂项目在2026年四季度的投产情况和客户验证情况。
  • 电子化学品放量:其电子酚醛树脂和特种环氧树脂在高端覆铜板市场的渗透率和份额提升。
  • 硅碳负极业务:多孔碳业务能否随着硅碳负极产业化进程加速而放量。

关联个股

  • 格林达 (603931)
  • 圣泉集团 (605589)

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