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简报:半导体材料国产替代加速,关注显影液与低介电树脂龙头
核心结论
半导体晶圆厂扩产与先进存储技术升级,正显著拉动上游关键材料的用量弹性。两家公司因此受益:
- 格林达:其IC级显影液已达国际最高技术标准(G5),成功打破海外垄断,直接受益于成熟制程扩产(第一成长曲线)及先进制程带来的用量弹性(第二成长曲线)。
- 圣泉集团:布局AI算力催生的高端电子化学品需求,其高性能低介电树脂(PPO)项目产能预计在2026年四季度投产,有望开启新的增长曲线。同时,其硅碳负极材料业务也具备增长潜力。
关键信息
- 格林达 (603931)
- 技术突破:公司的TMAH显影液已达到SEMI G5技术指标要求,成功打破日本厂商的长期垄断。
- 客户导入:已完成立昂微集团、芜湖长信等国内龙头企业的量供导入。
- 需求驱动:
- 基础增长(第一曲线):中芯国际、晶合集成等成熟制程产线的加速扩产是基础需求。
- 弹性增长(第二曲线):先进制程(如3D NAND)和存储芯片(长鑫存储扩产)升级,显著增加了显影液的使用频次和单耗。
- 业务拓展:在显示面板领域,伴随OLED对LCD的替代,湿电子化学品单耗提升约8倍。公司四川、合肥基地已正常运营。
- 业绩预测:华源证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.41亿、2.01亿、2.93亿元,同比增长率逐年提升。
- 圣泉集团 (605589)
- 主业优势:公司合成树脂主业规模及成本优势显著,通过自建甲醛原料和贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链构建护城河。
- 电子化学品(第二曲线):公司电子酚醛树脂和特种环氧树脂优势显著,并在高端M6+及以上级别覆铜板中实现批量供应。
- 未来看点一:PPO树脂:为满足AI算力对低介电常数材料的要求,公司已启动2000吨/年PPO高性能低介电树脂项目,预计2026年4季度投产。
- 未来看点二:硅碳负极:公司前瞻性布局多孔碳(硅碳负极的关键骨架材料),目前产能已达千吨级,产品获头部企业认可。
- 业绩预测:东北证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为12.44亿、15.35亿、19.69亿元。
潜在影响
- 国产替代加速:格林达的显影液技术突破及客户导入,标志着国内在高端半导体湿电子化学品领域的国产替代步伐加快,有望进一步打破海外厂商的份额垄断。
- AI硬件产业链受益:圣泉集团在PPO树脂等关键材料上的布局,将直接受益于AI服务器对高频高速覆铜板的需求增长,公司战略契合AI硬件产业链的发展趋势。
- 技术升级带来材料需求弹性:3D NAND向高层数发展以及DRAM先进制程的扩产,将大幅增加显影液等辅助材料的用量,为相关材料供应商带来远超行业平均增速的弹性增长空间。
关注要点
- 格林达:
- 客户认证进度:其在半导体领域的客户认证与导入进展,是兑现业绩增长的关键。
- 下游需求:需关注晶圆厂扩产节奏以及面板OLED产线建设是否符合预期。
- 产能利用率:其四川、合肥基地的产能利用率提升情况。
- 圣泉集团:
- PPO项目进展:2000吨/年PPO树脂项目在2026年四季度的投产情况和客户验证情况。
- 电子化学品放量:其电子酚醛树脂和特种环氧树脂在高端覆铜板市场的渗透率和份额提升。
- 硅碳负极业务:多孔碳业务能否随着硅碳负极产业化进程加速而放量。
关联个股
- 格林达 (603931)
- 圣泉集团 (605589)
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正文
【风口研报·公司】半导体晶圆厂扩产+先进存储升级拉动用量弹性,这家公司IC级显影液技术指标达G5标准,已完成多个国内龙头的量供导入;这家公司AI用低介电树脂部分产能将于今年四季度投产
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1、格林达(603931):①芯片制造精细度极高,先进制程对痕量杂质控制要求呈数量级跃升。公司的TMAH显影液目前已达到SEMIG5技术指标要求,打破了长期由东京应化、多摩化学等海外厂商主导的局面;②中芯国际、晶合集成等成熟制程成熟期产线的加速扩产,构成了公司显影液基础需求增长的第一成长曲线,而先进制程及存储芯片的升级则带来了更强的用量弹性;③显示面板终端结构正持续向OLED切换,湿电子化学品耗用量单耗大幅提升约8倍,公司四川一期与合肥基地已进入正常经营并服务配套客户;④华源证券李辉预计公司2026-2028年实现归母净利润1.41/2.01/2.93亿元,同比增长14.96%/42.47%/46.13%,对应PE分别为90.32/63.39/43.38倍;⑤风险提示:客户认证及导入不及预期、下游需求不及预期。
2、圣泉集团(605589):①公司合成树脂夯实主业基础规模及成本优势显著,实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链;②公司电子酚醛树脂和特种环氧树脂优势显著,并在高端M6+及以上级别覆铜板中实现批量供,2000吨/年PPO高性能低介电树脂产能预计26年4季度投产;③东北证券赵宇阳预计公司2026-2028年实现归母净利润12.44/15.35/19.69亿元,对应PE估值31.56/25.58/19.94倍;④风险提示:宏观经济波动与下游需求不及预期风险等。
主题
半导体晶圆厂扩产+先进存储升级拉动用量弹性,这家公司IC级显影液技术指标达G5标准,已完成多个国内龙头的量供导入
根据中国电子材料行业协会数据,2025年中国IC领域湿电子化学品市场规模预计增长至86.0亿元,有望超过显示面板并成为国内最重要的增量方向之一。同时,晶圆厂一旦完成显影液资格认证,具有极强的客户黏性与高验证壁垒。
华源证券李辉看好专注湿电子化学品的格林达,公司产品涵盖正胶显影液、负胶显影液、蚀刻液、剥离液、稀释/清洗液等,主要服务于平板显示、芯片制作及光伏面板等泛半导体领域,在显示面板客户中具备稳定的供货基础。
凭借在面板端长期积淀的超净高纯控制与规模化量产能力向IC级材料延伸,在成熟制程扩产及高层数3D NAND先进制程升级对显影液单耗和频次双重拉动的机制下,公司有望实现从“面板显影液单品龙头”向“半导体电子材料平台型公司”的转型升级。
李辉预计公司2026-2028年实现归母净利润1.41/2.01/2.93亿元,同比增长14.96%/42.47%/46.13%,对应PE分别为90.32/63.39/43.38倍。
| 盈利预测与估值(人民币) | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 656 | 626 | 682 | 842 | 1,096 |
| 同比增长率(%) | -5.65% | -4.60% | 9.04% | 23.36% | 30.18% |
| 归母净利润(百万元) | 146 | 123 | 141 | 201 | 293 |
| 同比增长率(%) | -16.46% | -16.23% | 14.96% | 42.47% | 46.13% |
| 每股收益(元/股) | 0.73 | 0.61 | 0.71 | 1.01 | 1.47 |
| ROE(%) | 9.35% | 6.28% | 6.82% | 9.02% | 11.92% |
| 市盈率(P/E) | 86.97 | 103.82 | 90.32 | 63.39 | 43.38 |
资料来源:公司公告,华源证券研究所预测
一、IC级显影液技术指标达G5标准,Fab扩产与先进存储升级拉动多维需求
芯片制造精细度极高,先进制程对痕量杂质控制要求呈数量级跃升。公司的TMAH显影液目前已达到SEMIG5技术指标要求,打破了长期由东京应化、多摩化学等海外厂商主导的局面。在泛半导体领域,公司已完成立昂微集团海宁新工厂、芜湖长信等国内龙头的量供导入。
中芯国际、晶合集成等成熟制程成熟期产线的加速扩产,构成了公司显影液基础需求增长的第一成长曲线。而先进制程及存储芯片的升级则带来了更强的用量弹性。高层数3DNAND通过垂直堆叠存储单元推高了工艺复杂度和mask需求,有望大幅增加显影液的使用频次。长鑫存储DRAM产能预计2026年提升至约30万片/月,先进存储制程的升级与产能爬坡有望成为IC显影液需求中弹性最高的方向。
图表3:全球及中国湿电子化学品市场规模持续扩大
| 年份 | 全球湿电子化学品市场规模, 亿元 | 中国湿电子化学品市场规模, 亿元 | 全球湿电子化学品市场规模增速 | 中国湿电子化学品市场规模增速 |
|---|---|---|---|---|
| 2020 | 410 | 110 | ||
| 2021 | 430 | 160 | 5% | 50% |
| 2022 | 640 | 180 | 48% | 10% |
| 2023 | 680 | 220 | 10% | 28% |
| 2024 | 710 | 230 | 5% | 3% |
| 2025E | 830 | 290 | 15% | 25% |
| 年份 | 集成电路需求增速 | 显示面板需求增速 | 集成电路需求增速 | 显示面板需求增速 | 太阳能需求增速 | 太阳能需求增速 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 100% | 80% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2022 | 110% | 80% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2023 | 100% | 100% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2024 | 120% | 100% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2025E | 140% | 120% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2026E | 160% | 140% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2027E | 180% | 160% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 2028E | 190% | 180% | 0% | 0% | 0% | 0% |
资料来源:观研天下、思瀚产业研究院、华经产业研究院等、华资料来源:中国电子材料行业协会(CEMIA)、华源证券研究所
显示面板终端结构正持续向OLED切换,京东方、维信诺、TCL华星等国内厂商正加速推进8.6代OLED产线建设。相较于传统LCD面板单位面积2.63kg/m²的湿电子化学品耗用量,OLED面板由于采用更复杂的LTPS等背板结构,其单位面积耗用量约达21.8kg/m²,单耗大幅提升约8倍。
公司已形成杭州总部+四川+合肥+鄂尔多斯的四基地布局,其中四川一期与合肥基地已进入正常经营并服务配套客户。公司的剥离液产品已在维信诺固安工厂、华星光电及天马微等核心产线形成整厂量供,伴随下游OLED高世代线的陆续投产,剥离液有望随光刻循环的大幅增加而迎来进一步放量。
图表7:公司产能与开工情况(2025年年报)
| 主要厂区或项目 | 设计产能 | 2025年产能利用率(%) | 在建产能 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 杭州格林达厂区(含扩产项目) | 12.6万吨/年 | 51.67 | / | 杭州基地是核心生产基地,承担华东+海外出口供货 |
| 四川格林达项目(一期) | 5.5万吨/年 | 17.58 | / | 四川基地主要服务西南体系客户 |
东北证券赵宇阳最新跟踪覆盖圣泉集团,公司合成树脂规模及成本优势显著,电子化学品业务成为第二成长曲线。
公司拥有64.86万吨/年酚醛树脂及超15万吨铸造材料产业主导产品呋喃树脂年产能,同时通过实现甲醛原料自给,并贯通“玉米芯-糠醛-糠醇-呋喃树脂”全产业链,构建了显著的成本护城河。
| 公司的电子酚酞树脂和特种环氧树脂优势显著,并在高端M6+及以上级别覆铜板中实现批量供,后续随着产能释放,电子化学品 |
|---|
| 业务将成为公司业绩增量。 |
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| 财务摘要(百万元) | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10,020 | 10,936 | 12,936 | 14,504 | 16,262 |
| (+/-)% | 9.87% | 9.14% | 18.29% | 12.12% | 12.12% |
| 归属母公司净利润 | 868 | 1,007 | 1,244 | 1,535 | 1,969 |
| (+/-)% | 9.94% | 15.98% | 23.59% | 23.41% | 28.28% |
| 每股收益(元) | 1.05 | 1.19 | 1.47 | 1.81 | 2.33 |
| 市盈率 | 22.46 | 23.78 | 31.56 | 25.58 | 19.94 |
| 市净率 | 1.98 | 2.25 | 3.49 | 3.27 | 3.02 |
| 净资产收益率(%) | 8.62% | 9.89% | 11.06% | 12.77% | 15.15% |
| 股息收益率(%) | 2.24% | 2.29% | 1.58% | 1.95% | 2.51% |
| 总股本(百万股) | 846 | 846 | 846 | 846 | 846 |
AI算力催生高频高速树脂需求,PPO放量开启第二增长曲线
AI从而对介质材料提出了低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的严苛要求。传统环氧树脂已难以满足此标准,PPO等高性能低介电树脂脱颖而出。
| 树脂种类 | Dk(1MHz) | Df(1MHz) |
|---|---|---|
| 环氧树脂 | 3.5~3.9 | 0.025 |
| 改性环氧树脂 | 3.4~3.6 | 0.02 |
| 聚酰亚胺树脂(PI) | 3.6 | 0.008 |
| 双马来酰亚胺三嗪树脂(BT) | 2.9~3.2 | 0.0015~0.0030 |
| 氰酸酯树脂(CE) | 2.7~3.0 | 0.003~0.005 |
| 聚苯醚树脂(PPO) | 2.45 | 0.007 |
| 改性聚苯醚树脂 | 2.5 | 0.001 |
| 碳氢树脂 | 2.2~2.6 | 0.001~0.005 |
| 聚四氟乙烯树脂(PTFE) | 2.1 | 0.0004 |
司板的研究进展》李会录等,东北证券
公司深耕电子化学品多年,为破解我国高端电子化学品长期依赖进口的发展瓶颈,启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目、1000吨/年碳氢树脂项目、1000吨/年双马树脂项目、1000吨/年PEI树脂项目的产能扩充工作,其中2000吨/年PPO产能预计26年4季度投产。随着产能释放,电子化学品业务将成为公司业绩增量。
硅碳负极产业化提速
下游锂电行业对能量密度的极致追求,使得硅基负极成为材料端的重要突破口。多孔碳作为CVD硅碳负极的关键骨架材料,将充分享受硅基负极放量的红利。
公司前瞻性布局,根据25年报,多孔碳产能达到千吨级规模,产品在耐压等关键性能指标上表现优异,已获多家头部企业认可。随着硅碳负极产业化进程加速及公司产能的持续释放,多孔碳业务极具潜力成为公司新的增长极。

风口研报
提前挖掘“超预期”,捕捉下一个市场“风口”
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