【盘中宝月回顾】5月收官！栏目凭借产业链梳理+数据监测，多维度捕捉科技主线投研线索①记者深入覆铜板行业......

好的，这是根据您提供的原文生成的中文Markdown简报。

5月市场科技主线复盘简报

核心结论
5月A股呈现结构性分化行情，上证指数在冲高至4200点后进入反复拉锯阶段。科技板块，特别是硬科技（半导体、PCB、光通信）成为资金主攻方向。栏目依托产业链数据库和资金面异动筛查，精准捕捉到TGV技术、PCB钻针、电子布等细分领域的投资机会，并取得显著成果。

关键信息

1. 市场概况：5月指数层面从冲高转为震荡盘整，板块轮动极致，资金聚焦于半导体芯片、PCB等硬科技方向。展望6月，券商观点认为指数难有单边突破，但下方有资金托底，市场处于蓄势阶段。
2. 核心案例表现：栏目在5月成功梳理了多个方向，相关个股表现突出，例如：

• 帝尔激光：区间最高涨幅62.9%（TGV技术方向）
• 鼎泰高科：区间最高涨幅64.1%（PCB钻针方向）
• 国际复材：区间最高涨幅34.3%（电子布方向）
• 英诺激光：区间最高涨幅54.6%
• 德龙激光：区间最高涨幅46.9%

1. 行业事件驱动：

• 覆铜板原料（PPO树脂）：AI算力需求爆发导致PPO树脂供不应求，相关企业处于满产满销状态，部分产品价格提升20%-30%。圣泉集团、银禧科技、同宇新材等公司因此受益。
• TGV技术：英特尔、三星、台积电等巨头集体布局玻璃基板，标志着“从硅到玻璃”的技术共识形成。栏目认为TGV是“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。
• PCB钻针：AI服务器对PCB性能要求提升，带动对高精度、超高长径比钻针的需求大增。该赛道具备高频复购、与AI景气度强绑定、无库存周期困扰等优势。英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量的提升进一步强化了这一逻辑。
• 电子布：自2025年10月以来，电子布价格开启持续上行通道，年初至今已连续4次提价，厂商库存紧张、满负荷生产。

潜在影响

1. AI算力基建景气度确认：上游材料（PPO树脂）和制造设备（PCB钻针）的供需紧张，直接反映了AI算力基建的高景气度和确定性，该产业链的景气度正从下游需求向上游传导。
2. 技术迭代带来的投资机会：TGV技术从研发验证向规模化量产过渡，预示着半导体封装领域的技术革命，将为设备、材料供应商带来全新的市场空间。
3. 价格上涨趋势：在供需趋紧的情况下，电子布、PPO树脂等上游原材料的价格上涨趋势有望延续，相关公司的盈利预期或将提升。

关注要点

1. PPO树脂供应：持续跟踪圣泉集团、银禧科技、同宇新材等主要厂商的产能释放情况及产品价格走势。
2. TGV技术进展：关注玻璃基板在半导体先进封装领域的商业化应用进展，以及帝尔激光等设备公司的订单情况。
3. PCB钻针需求：关注英伟达下一代AI服务器机柜的发布及量产节奏，以及鼎泰高科、欧科亿等公司的产能和业绩兑现。
4. 电子布价格：跟踪电子布月度调价信息，尤其是AI用高端电子布（Low CTE、Low-Dk二代布）的供需缺口变化。

关联个股
以下个股在5月因相关产业逻辑被市场关注，但请注意，以下信息不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。

• 帝尔激光、英诺激光、德龙激光、东田微、英东电子、双星新材、横店东磁、大位科技、科瑞技术、昊志机电、圣泉集团、银禧科技、同宇新材、鼎泰高科、欧科亿、国际复材。

【盘中宝月回顾】5月收官！栏目凭借产业链梳理+数据监测，多维度捕捉科技主线投研线索

5月期间，A股在“五一”假期后曾一路冲高，上证指数一度站上4200点，5月中旬以来指数反复拉锯。题材来看，板块极致轮动格局，硬科技（半导体、PCB、光通信）成为资金核心主攻方向。面对结构性分化行情，栏目依托产业链数据库+资金面异动筛查+产业一线验证的多维体系，在半导体芯片、PCB等方向持续输出高质量梳理。以PCB为例，通过对钻针、电子布、电子树脂等上游材料及制造环节的精准拆解，多个细分方向延续了前期上涨趋势。

展望6月交易窗口，多家券商观点显示，指数层面难以出现单边趋势性突破，但下方亦有资金托底，投资者需在市场蓄势中耐心等待“击球点”。在此环境下，一款好的投研资讯能助力投资者快速了解市场，以栏目5月部分案例来复盘：

【一】记者深入覆铜板行业一线：PPO树脂供不应求，次日多股异动大涨

AI算力硬件需求的爆发，正令聚本磁（PPO）及其改性材料变得供不应求。作为高端覆铜板的关键原料，其供需变化直接反映算力基建的景气度。

为深度了解上市公司产能及供需变化，财联社记者多方采访并汇总一线动态于5月26日14:51发布文章《算力基建带旺需求！这类高端覆铜板关键原料供需趋紧，多家公司处于满产满销状态》，文内披露：

当前PPO树脂供应确为紧俏，企业处于满产满销状态。银禧科技证券部人士坦言：“公司产能跟不上，能产多少，客户就可

“价格方面，有电子级树脂上市公司负责人表示，适配AI算力领域的PPO树脂产品价格比普通产品提高20%-30%，部分规格甚至翻倍。多位业内人士看好高频高速PPO的远期需求增量。目前圣泉集团、银禧科技、同宇新材等主要厂商均在高频高速树脂方面布局发力，且已规划相关产能。

上述提及的圣泉集团、银禧科技、同宇新材公司次日大幅收涨，其中圣泉集团2日最高涨10.25%，同宇新材2日最高涨10.01%。

5.1

栏目通过产业链数据库和资金面异动筛查，敏锐捕捉到TGV技术和半导体上游设备方向正在发生“从研发验证向规模化量产过渡”的关键拐点。编辑立即联系产业链研究员及探究最新研报，核实相关关键信息，并在5月12日13:53发布文章《半导体景气度持续上行，上游资本支出加速驱动行业大周期来临》。

栏目引用西部证券分析师观点表示：英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识。玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。

栏目火速拆解TGV产业链及半导体上游设备环节的投研空间，文章提到帝尔激光的TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。TGV技术作为“从硅到玻璃”的核心工艺，公司直接受益于技术代际切换带来的设备需求爆发。

帝尔激光公司股价持续走高，截至5月29日收盘，区间最高涨幅达62.9%。

帝尔激光(300776)
05-30 17:57:09 深 融
147.33 所属行业：电新行业 -1.84% > 查看所属板块 >
激光产业 光伏
-18.77 -11.30% -6.06% 最相关 -2.65%
今开 164.53 最高 166.10 成交量 24.3万手
昨收 166.10 最低 147.00 成交额 37.7亿
市盈动 64.12 换手率 14.48% 总市值 420亿
分时 五日 日K 周K 月K 分钟
MA5:159.990 MA10:153.491 MA20:136.762 前复权
197.53 186.00
栏目敏锐捕捉到TGV技术和半导体上游设备方向正在发生“从研发验证向规模化量产过渡”的关键拐点，并在5月12日13:53发布文章，提及帝尔激光。公司股价持续走高，截至5月29日收盘，区间最高涨幅达62.9%。
以上内容为实时资讯，仅作交流使用，不做买卖推荐依据，据此介入风险自担，投资有风险，入市需谨慎。

【三】栏目前瞻指出PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道，这家公司5月涨不停

PCB钻针行业深度受益AI算力升级。AI服务器对PCB性能要求的跃升，对钻针精度、适配性及耐用性等提出较高要求，对极小径（如0.2mm）、超高长径比（30倍以上）PCB钻针产品的需求大幅提升，加工难度与消耗量呈指数级增长。具备高端材料、工艺与量产能力的企业，不仅将承接确定性的需求爆发，更有望凭借技术卡位抢占产业链核心环节。

4月30日，栏目通过数据库筛查，率先指出“PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道”，并且PCB钻针赛道商业模式具备三大优势：高频复购保障稳定现金流，与AI服务器、高端PCB景气度强绑定且传导无滞后，无库存周期困扰，客户按需采购降低厂商经营风险。

栏目跟踪到英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量或显著提升这一关键信息后，于5月27日09:59再度发文《该类高端价齐升通道》点评对应行业，提及鼎泰高科、欧科亿在内的多家公司。

其中栏目两度提及的鼎泰高科，公司持续走高，截至5月29日收盘区间最高涨幅达64.1%。

鼎泰高科(301377)
05-30 17:57:22 深融
350.72
所属行业：机械设备 -3.72% > 查看所属板块 >
工业母机
-18.90 -5.11%
-4.47% 最相关
-2.65%
今开 368.00 最高 368.11 成交量 6.00万手
昨收 369.62 最低 346.00 成交额 21.3亿
市盈动 138.43 换手率 6.07% 总市值 1443亿
4月30日，栏目通过数据库筛查，率先指出“PCB钻针已成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道”。跟踪到英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量或显著提升这一关键信息后，栏目于5月27日09:59再度发文，提及鼎泰高科，公司持续走高，截至5月29日收盘区间最高涨幅达64.1%。
143.33 164.58
2026-04-02 2026-04-21 2026-05-12
以上内容为实时资讯，仅作交流使用，不做买卖推荐依据，据此介入风险自担，投资有风险，入市需谨慎。

【四】电子布价格持续上行，栏目通过数据监测敏锐察觉这一价格异动，快速发文点评

据报道，自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态。

当前电子布具备双重景气，一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通电子布受益于AI溢出效应，供给受制于织布机瓶颈。预计25-27年AI电子布需求约1、2、4亿米，按照单台织布机年产量7万米算，明年仅AI领域就需要新增约3000台织布机，因此普通电子布产能无新增甚至会继续转产AI。

文章提及了国际复材，截至5月29日收盘，国际复材区间最高涨幅达34.3%。

国际复材(301526)
05-30 17:57:35 深融
23.35 所属行业：建筑材料 -1.36% > 查看所属板块 >
玻纤 PCB
-1.43 -5.77% -3.46% 最相关 -2.65%
今开 24.76 最高 24.87 成交量 177万手
昨收 24.78 最低 23.02 成交额 42.4亿
市盈动 81.47 换手率 12.61% 总市值 880亿
分时 五日 日K 周K 月K 分钟
栏目通过数据监测敏锐察觉前复权
到电子布连续提价这一价格25.00
异动，并在5月8日10:57发
文深度点评电子布方向。截至5月29日收盘，国际复材区间最高涨幅达34.3%。
8.68 10.16
2026-04-02 2026-04-21 2026-05-12

依托财联社强大的资讯网络，【盘中宝】通过以下深度梳理透视资金“蛛丝马迹”，帮助投资者站在更高角度纵览市场：