闪迪HBF（高带宽闪存）简报

核心结论

HBF（堆叠式闪存）通过垂直堆叠NAND闪存并利用TSV技术，可在相同带宽下提供HBM 16倍的容量（约3TB），同时成本仅为HBM的五分之一，经济效益显著。闪迪预计第一代HBF产品年底送样，配备控制器的完整产品于明年正式推出。

关键信息

• 技术定义：HBF是NAND闪存与类似HBM的TSV技术堆叠的高带宽闪存，兼具高带宽（1.6TB/s）、大容量（单堆栈512GB，是HBM的8-16倍）和低成本（NAND成本约为HBM的五分之一）特点。
• 研发与标准：主要由SK海力士与闪迪主导。2025年8月双方宣布合作，2026年2月在OCP体系下启动下一代HBF全球标准化进程。三星电子于2025年已开始早期概念设计。
• 产品时间线：闪迪CTO表示，第一代HBF读带宽高达1.6TB/s，每芯片256Gb，16芯片堆叠达512GB；物理尺寸、功耗和堆叠高度与HBM4相当。年底送样，明年推出完整成套产品。
• 市场驱动：AI大模型、KV缓存、专家混合模型等趋势使AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议力度前所未见。

潜在影响

• AI记忆基础设施价值量及重要性将不断提升，广发证券研报认为“AI的Memory时刻”来临，HBF有望推动认知数据库等应用发展。
• HBF推出后，GPU与SSD之间可传输数据规模更大，认知数据库价值增大，有望加速AIAgent等应用落地。
• 相比HBM，HBF在成本与容量上优势显著，可能重塑AI内存市场格局。

关注要点

• 闪迪与SK海力士的标准化进程进展。
• 第一代HBF产品送样及量产时间。
• 下游客户（AI大模型、超算中心）采购协议签署情况。
• 相关材料与设备供应商的配套进展。

关联个股（根据原文整理）

• 飞凯材料：在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM制造工艺。
• 艾森股份：在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D/3D最新封装形式上，是主流客户核心供应商。
• 圣泉集团：已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊固化剂等。
• 快克智能：公司TCB热压键合设备针对HBM堆叠工艺开发，未来可根据HBF应用迭代。
• 壹石通：高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景封装，包括Memory、CPU、GPU，可用于HBF封装。
• 协创数据：与闪迪建立了良好的战略合作关系。
• 星环科技：广发证券认为HBF推出有望推动认知数据库发展，公司正在研发将数据库索引offload到闪存或下一代AI高速闪存的功能。

【电报解读】闪迪HBF成套产品明年推出，HBF容量最高为HBM的16倍，成本缩减4/5，快速整理相关上市公司（附

表)

电报解读

2026.05.29 08:34 星期五

Ⅱ 电报内容

【闪迪CTO：AI竞赛正变成“拼内存”HBF成套产品明年推出】财联社5月29日电，闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。

// 电报解读

一、HBF容量最高为HBM的16倍，成本缩减4/5

高带宽闪存（HBF）通过垂直堆叠NAND闪存裸片，并利用硅通孔（TSV）连接基底裸片与闪存裸片，从而实现高带宽。HBF将NAND闪存与类似HBM的TSV技术堆叠，即可在相同带宽（8TB/s）下提供HBM16倍的容量（约3TB）。由于NAND的成本约为HBM的五分之一，因此经济效益也较为可观。它的特点是：（1）高带宽：提供可比拟HBM的带宽（如1.6TB/s）。（2）大容量：单个堆栈可达512GB，容量是HBM的8-16倍。（3）低成本：作为NAND的衍生，成本低于DRAM为基础的HBM。

图 5: HBM、HBF吞吐量及单位功率吞吐量的比较

数据来源：《H3: Hybrid Architecture using High Bandwidth Memory and High Bandwidth Flash for Cost-Efficient LLM Inference》

目前HBF的研发与标准制定工作主要由SK海力士与闪迪主导。作为技术的提出者和先行者，闪迪的进展定义了当前HBF发展的主节奏。2025年8月，Sandisk宣布与SKhynix合作推进HBF标准化生态建设，根据SKhynix公众号，2026年2月双方宣布在OCP（开放计算项目）体系下，启动下一代HBF全球标准化进程。根据闪迪官网，预计第一代HBF产品读带宽高达1.6TB/s，每块芯片的存储容量为256Gb，因此，当16块芯片堆叠在一起时，总存储容量可达512GB。此外，物理尺寸、功耗以及堆叠高度都与HBM4相当。三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作。

广发证券研报认为，AI的Memory时刻，AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。AI记忆相关上游基础设施价值量、要性将不断提升。建议关注产业链核心受益标的。

二、相关上市公司：飞凯材料、艾森股份

飞凯材料：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。

艾森股份：先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商。

C 财联社

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