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【研选•研报数据】由于AI等终端需求持续升级,电子布提价或加速;公司高端电子电路铜箔实现技术突破,并快......

2026-05-29 08:37 默认源

AI Report

AI 简报

金融资讯简报

核心结论

当前两大核心看点:一是电子布受益于AI等终端需求持续升级,提价节奏或进一步加速,行业景气度有望持续提升;二是嘉元科技在高端电子电路铜箔领域实现技术突破,并通过投资切入光模块赛道,开启新的成长曲线。

关键信息

  • 电子布行业:据卓创资讯,年内普通布已连续5轮提价,当前7628布均价6.7元/米,较年初累计上涨2.6元/米。当前普通布库存水平很低,短期紧缺程度难以缓解。申万宏源任杰认为,按此前每月提价节奏推算,此轮提价节奏或加快,6月初电子布将进一步提价。
  • 供需格局:电子布是PCB产业链主要基材之一。AI等终端需求升级驱动下游PCB、CCL快速扩产,但玻纤企业扩产周期更长,扩产节奏慢于下游。2026年Q1玻纤布企业资本开支增速仅36%,而CCL和PCB两个环节资本开支增速均在100%以上,供需缺口扩大。
  • 嘉元科技:公司实现高阶RTF铜箔、FCF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔、IC封装极薄铜箔等高性能产品技术突破。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力,正接受头部企业认证测试,将实现高端电解铜箔国产化替代。2025年通过受让股权及增资获得武汉恩达通科技有限公司股权,该公司是美国大型数据库软件公司甲骨文(Oracle)的主要供应商之一,面向云计算数据中心、无线接入、传输等领域海外知名客户。

潜在影响

  • 电子布:行业景气度有望持续提升,电子布价格上行周期或延续,带动相关企业盈利改善。提价节奏加快将增强产业链上下游的盈利预期。
  • 嘉元科技:高端电子电路铜箔技术突破有助于打破海外垄断,加速国产替代进程,提升市场份额。切入光模块赛道为公司打开新的增长空间,有利于估值体系的重塑。

关注要点

  • 电子布后续提价频率及幅度;下游AI、PCB、CCL需求的持续性;玻纤企业扩产进度。
  • 嘉元科技IC封装铜箔通过下游头部企业认证的进展;武汉恩达通在光模块领域的订单及客户拓展情况;公司产能扩张节奏及新产品良率爬坡情况。

关联个股

  • 电子布板块:中国巨石、宏和科技、国际复材
  • 铜箔及光模块:嘉元科技