【公告全知道】PCB+MLCC+光通信+液冷+存储芯片+机器人！公司产品直供美国光通信公司Lument......

# 金融资讯简报
## 核心结论
本次公告内容主要涉及三家公司的融资与业务动态：**利和兴**获得上海浦发银行大额融资额度，计划加码半导体、光模块、液冷、AI算力等领域；**振华科技**披露其民用钽电容、MLCC、超级电容等产品的应用领域及第三代半导体布局；**通合科技**拟发行可转债募资不超过5.22亿元，用于数据中心供配电系统及模块研发生产。此外，一批重要公告涉及股权变动、股价异动澄清、项目中标、股东增减持等，需重点关注相关个股的潜在影响。
## 关键信息
1. **利和兴**
- 公司及子公司与上海浦发银行深圳分行签订融资额度协议：公司申请1亿元，额度使用期至2027年5月；子公司共同申请1.64亿元，额度使用期至2036年5月。
- 主营业务：自动化设备（含PCBA插损检测）、MLCC（多层陶瓷电容器）、光模块自动化清洁检测设备、液冷超充测试设备等。
- 互动平台动态：MLCC订单增长、库存消化良好；与Lumentum有直接合作；2026年将加大对半导体、光模块、液冷、服务器、数字能源等领域拓展；子公司鹰富士机器人研发具身智能、人形机器人。
- 子公司赛伯宸半导体涉及DRAM测试业务；2025年研发FT自动分选设备，适配DDR4/DDR5。
2. **振华科技**
- 投资者关系活动记录：民用钽电容用于服务器、低压电路保护、民用爆破、智能三表；薄膜电容、超级电容、钼电容、MLCC主要用于轨道交通和超算领域，整体民用业务占比不大。
- 主营：新型电子元器件，包括二极管、晶体管、IGBT、SiC器件等，应用于航空、航天、商业航天、低空经济。
- MLCC产品可用于AI服务器；光电耦合器用于光通信、光模块。
- 超级电容器产品（引线式、焊针式、轴向式、组合式），主要用于航天领域。
- 第三代半导体：碳化硅SBD和MOSFET，覆盖600V~1700V十余款型号。
3. **通合科技**
- 拟发行可转债募资不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
- 主营业务：电力电子行业，产品用于新能源、智能电网、航空航天。
- 智能电网业务：电力操作电源、电力用UPS/逆变电源、数据中心HVDC产品。
- 2025年年报显示HVDC产品包括240V、336V、±400V、800V多种电压等级，整机系统最大功率超1MW。
4. **其他重要公告（来源“一图看重要公告”部分）**
- **股权变动**：吉林化纤实控人变更为吉林省国资委。
- **股价异动澄清**：江海股份称超级电容器、MLPC规模及营收占比小；合锻智能不涉及AI算力、未取得核聚变业务收入；金钼股份否认“国内重要芯片生产商核心材料供应商及签订大额订单”；再升科技“高硅氧纤维产品”无在手订单。
- **获批中标**：盛视科技预中标2.69亿元口岸查验项目；华康洁净中标9400万元中微公司电子洁净项目；广电运通控股子公司中标3.09亿元政务云项目。
- **投资签约**：智翔金泰与药友制药签署GR1803项目许可协议，总金额至高18.2亿元；中国交建附属公司拟参与设立10亿元交通信息科技基金。
- **融资定增**：禾盛新材拟募资不超1.9亿元用于国产智能算力中心建设；通合科技（已单独列示）。
- **增减持/回购**：沪硅产业第二大股东国家大基金减持至12.89%；澜起科技股东询价转让；天通股份实控人一致行动人减持0.31%；德邦科技国家大基金减持至11.9%；声迅股份控股股东拟减持不超2.99%；中国核建股东信达拟减持不超1%；晨光股份拟5-10亿元回购用于股权激励；信科移动股东拟减持不超1%。
- **经营业绩**：*ST二房全资子公司PTA生产装置延期复产至7月31日前。
- **其他**：*ST亚太6月1日复牌并撤销退市风险警示，简称变更为“亚太实业”；南方航空总工程师涉嫌严重违纪违法被调查；创识科技控股股东解除留置；北京科锐与特斯拉采购协议仅意向性约定。
## 潜在影响
- **利和兴**：获得大额融资将加速其在MLCC、光模块、液冷、AI算力及半导体测试设备领域的产能与研发投入，有望提升相关业务收入占比。DRAM测试设备及机器人业务存在一定想象空间，但需关注实际订单落地情况。
- **振华科技**：军用电子元器件基本盘稳固，民用MLCC和超级电容向轨道交通、超算领域渗透，叠加碳化硅器件布局，有望受益于国产替代及AI算力基础设施需求。但民用业务占比小，短期业绩弹性有限。
- **通合科技**：募资加码数据中心供配电系统，契合AI算力爆发带来的HVDC需求增长，公司HVDC产品已覆盖多电压等级，有望在数据中心新建和改造中获取更多订单。
- **其他个股**：吉林化纤实控人变更可能带来资源整合；盛视科技、华康洁净、广电运通中标项目将对当期业绩产生积极影响；智翔金泰与药友制药合作金额巨大，但需关注商业化进展；国家大基金减持沪硅产业、德邦科技等或引发短期股价波动；晨光股份大规模回购彰显信心。
## 关注要点
1. 利和兴：MLCC订单增长持续性、光模块设备客户拓展、液冷测试设备放量、DRAM测试设备进展、机器人业务落地。
2. 振华科技：民用MLCC及超级电容在AI服务器/超算领域渗透率提升、碳化硅器件客户导入、军用业务订单稳定性。
3. 通合科技：可转债发行进度、数据中心HVDC产品出货量、新客户突破。
4. 其他：江海股份、合锻智能、金钼股份、再升科技股价异动澄清后的市场反应；国家大基金减持标的后续动向；中标项目履约情况。
## 关联个股
- **利和兴**
- **振华科技**
- **通合科技**
- **吉林化纤**
- **江海股份**
- **合锻智能**
- **金钼股份**
- **再升科技**
- **盛视科技**
- **华康洁净**
- **广电运通**
- **智翔金泰**
- **中国交建**
- **禾盛新材**
- **沪硅产业**
- **澜起科技**
- **天通股份**
- **德邦科技**
- **声迅股份**
- **中国核建**
- **晨光股份**
- **信科移动**
- ***ST二房**
- ***ST亚太（亚太实业）**
- **南方航空**
- **创识科技**
- **北京科锐**
> 注：以上内容基于原文信息整理，部分个股仅涉及公告动态，未详细分析基本面，投资者应独立判断风险。

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KFV ANN 重点公告解读 NALYSIS

利和兴：公司向上海浦发银行深圳分行申请了人民币壹亿元整的融资额度

利和兴公告，近日，公司及公司下属子公司利和兴江门、利和兴电子分别与上海浦发银行深圳分行签订了《融资额度协议》，其中公司向上海浦发银行深圳分行申请了人民币壹亿元整的融资额度，额度使用期限为2026年5月27日至2027年5月19日；利和兴江门与利和兴电子共同向上海浦发银行深圳分行申请了人民币壹亿陆仟肆佰万元整的融资额度，额度使用期限为2026年5月27日至2036年5月26日。

点评：公开资料显示，利和兴主营业务为自动化、智能化设备的研发、生产和销售，涉及PCB领域的产品有PCBA插损检测设备等自动化设备。在电子元器件业务方面，公司主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），大客户包括摩尔线程、福日电子、蓝思科技等。

利和兴5月7日在互动平台表示，目前MLCC产品的订单呈增长态势、MLCC市场需求旺盛、公司MLCC产品库存消化情况良好。另一方面，公司为客户提供光模块自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&BenchTransfer等设备。公司与美国光通信公司Lumentum有直接合作，为其提供精密加工件、治具等产品。

在液冷领域，利和兴5月14日在互动平台表示，公司为大客户提供过液冷超充相关的测试设备，2025年度有生产销售液冷模组温循小型化装备，同时液冷服务器生产测试技术的研发项目已完成。2026年公司将加大对半导体、光模块、液冷、服务器（AI算力）、数字能源等领域的拓展。

利和兴2月4日在互动平台表示，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。2025年度在研项目中的FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，适配DDR4/DDR5产品迭代需求。

利和兴2025年6月4日在互动平台表示，公司子公司深圳市鹰富士机器人有限公司主要研发应用型机器人，包括但不限于具身智能、人形机器人等。

振华科技：薄膜电容、超级电容、铝电容及MLCC主要应用于轨道交通领域和超算领域

振华科技发布投资者关系活动记录表，公司民用钽电容主要应用在服务器领域、低压电路保护领域、民用爆破领域和智能三表领域；薄膜电容、超级电容、钼电容及MLCC主要应用于轨道交通领域和超算领域，整体民用业务占比不大。

点评：公开资料显示，振华科技主营业务为新型电子元器件的研发、生产与销售，产品包括二极管、晶体管、IGBT、SiC器件等半导体分立器件等，广泛应用于航空、航天、商业航天、低空经济等领域。公司在MLCC领域具备国产替代潜力，现有MLCC产品可应用于AI服务器领域。公司光电耦合器系列产品在光通信、光模块等领域已实现应用。

振华科技2025年7月23日在互动平台表示，公司有超级电容器产品，包括引线式超级电容器、焊针式超级电容器、轴向式超级电容器、组合式超级电容器（包括储能模块），单体电压2.3V-3V。公司超级电容主要应用于航天等领域，未来将积极推广该类产品的其他应用领域。

振华科技2025年2月13日在互动平台表示，公司大力发展以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，公司碳化硅器件有碳化硅S BD和碳化硅MOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。

通合科技：拟募资不超5.22亿元用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

通合科技公告，拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

点评：公开资料显示，通合科技主营业务为电力电子行业产品的研发、生产、销售和服务，主要应用于新能源、智能电网和航空航天等行业。公司在智能电网的主要业务包括电力操作电源、电力用UPS/逆变电源和数据中心HVDC产品的研发、生产和营销。

通合科技2025年年报显示，公司HVDC产品包括高压直流供电模块、配套的监控底层系统以及整机系统，主要应用于数据中心等直流供配电领域，该系列产品包括240V、336V、±400V、800V多种电压等级。公司针对机房新建、改造等不同应用场景推出多种系统解决方案，整机系统最大功率超过1MW。

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