【风口研报·洞察】AI算力+存储+功率半导体驱动周期向上，半导体硅片近期已开启年内第二轮提价，分析师指......

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核心结论

半导体硅片开启年内第二轮涨价，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍，成为行业增长核心驱动力。与此同时，当前AI行情与历史上的美股科网行情在估值、市值占比等多个维度上已出现相似之处。多个细分领域（如主动散热、交换芯片、TGV玻璃通孔设备）因AI技术演进迎来发展机遇。

关键信息

• 半导体硅片：信越化学、SUMCO等国际大厂已开启年内第二轮提价，累计涨幅超15%。单台AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，HBM对硅片的需求密度是主流DRAM的3倍。12英寸重掺硅片及低电阻率外延片等细分领域景气度提升。
• 主动散热：随着芯片功耗密度提升，华为已布局“微泵液冷+风扇”主动式散热方案。利好相关产业链。
• 交换芯片：PCIe Switch是数据中心“交通枢纽”，PCIe 7.0标准已定稿。国产交换芯片正加速商用，以替代长期被美国厂商垄断的市场。
• 电子布：年内普通电子布已连续5轮提价。下游PCB、CCL扩产节奏远快于上游玻纤环节，导致供给受限，6月提价或加速。
• AI行情与科网行情对比：当前美股科技板块市值占比已突破科网泡沫时期高点。市盈率（PE）水平接近1998年4-5月，而股权风险溢价仅处于1996年水平。AI龙头资本开支占经营性现金流比例已升至高位（93%），接近科网时期高点。
• 其他热点：碳化硅衬底（天岳先进）进入AI封装场景；TGV（玻璃通孔）激光微孔设备（帝尔激光）已有订单；洁净室产业链受益于国内半导体扩产。

潜在影响

• 半导体产业链：硅片涨价将强化上游材料公司的盈利能力，特别是具备12英寸、重掺外延片产能的企业。AI算力需求将持续拉动硅片消耗，结构性需求改善有望延长本轮景气周期。
• AI硬件基础设施：功耗问题倒逼散热方案革新，主动散热市场空间打开。国产交换芯片迎来替代窗口期，数据中心互联成本有望下降。
• 市场风格：当前的AI行情在估值和拥挤度上已与科网泡沫后期有相似之处。兴业证券认为，尽管短期可能过热，但只要AI公司利润增速不出现拐点，行情不会轻易终结。

关注要点

• 半导体硅片涨价持续性：关注硅片现货向长协的传导速度及下游厂商备货意愿。
• AI资本开支：跟踪中美科技巨头的资本支出计划，特别是用于GPU超节点、CXL存储等基础设施建设的部分（兴业证券指出，当前龙头资本开支占比已近历史高位）。
• 国产替代进展：关注国产交换芯片（PCIe5.0/6.0）和碳化硅衬底在AI服务器中的实际商用落地情况。
• 资金拥挤度：关注科技板块成交占比等指标是否出现极端情况，以及业绩期公司利润增速是否能维持高增长。
• TGV技术渗透：玻璃基板在先进封装中的应用进程，以及相关激光设备（如帝尔激光）的订单验证情况。

关联个股

• 半导体硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环
• 主动散热：飞荣达、艾为电子
• 交换芯片：万通发展、盛科通信、裕太微
• 电子布：中国巨石、宏和科技、山东玻纤
• 碳化硅：天岳先进
• TGV/激光设备：帝尔激光
• 洁净室/厂务系统：新莱应材、正帆科技、盛剑科技、至纯科技

上，半导体硅片近期已开启年内第二轮提价，分析师指出AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍；科网行情VS当下AI行情

【宏观策略·机构观点】

科网行情VS当下AI行情

兴业证券张启尧分析近期火热的AI行情和1994–2000年的美股科网行情异同之处。

①估值角度看：科技板块市值占比已突破科网泡沫时期的高点外，市盈率和涨跌幅显示当下的AI行情接近彼时1998年6月左右的位置，而股权风险溢价则显示当前仅处于1996年4-5月的水平；

图7、美股科技板块当下与科网泡沫的估值指标对比

数据来源：Datastream，wind，兴业证券经济与金融研究院整理。

☑角度看：当前IPO规模、看涨-看跌的投资者占比和隐含波动率显示当前-

图11、科网行情时期和近十年中科技龙头资本开支占经营性现金流的比

数据来源：Bloomberg，兴业证券经济与金融研究院整理；注：科网行情时期的统计样本微软、亚马逊、甲骨文、AT&T、Worldcom 和 Glaobal Crossing，本轮样本为微软、谷歌、亚马逊、甲骨文和 Meta。

③如何应对行情短期的过热和拥挤：短期极致抱团所带来的拥挤也不是行情终结的信号，科技股成交占比突破上限阈值后，行情在经历短期休整后仍将再度向上。

演绎的核心是Δg>0，即利润增速不能放缓，利润增速高点的确认往往对应股价的拐点。

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半导体硅片作为芯片制造之基，近期展现出强劲的复苏与增长势头。随着AI数据中心对先进逻辑芯片及HBM需求的持续激增，半导体材料行业迎来关键转折。国际头部企业如信越化学、SUMCO及环球晶近期已开启年内第二轮提价，累计涨幅超15%，标志着行业定价权的主动权正在强化。

国盛证券电子团队指出，本轮景气周期的核心在于AI基础设施带来的"非线性需求"。从业务模式看，硅片涨价往往遵循由现货向长协传导的规律，且历史上单轮涨价周期持续时间较长。考虑到AI需求与功率半导体架构升级的同步性，此轮景气周期有望通过持续的价格上涨与结构性需求改善。

需求方面，随着制程工艺向先进节点推进，300mm硅片因其可使用率是200mm硅片的2.5倍，成为行业需求主力。AI算力的爆发式增长，使得单台服务器硅片需求量显著高于传统机型：AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，而HBM对硅片的需求密度亦达到主流DRAM的3倍。

除逻辑芯片外，AI电源架构升级催生了对高性能功率器件的迫切需求。高压/高频场景对导通电阻与开关损耗提出了严苛要求，倒逼市场向12英寸重掺硅片及低电阻率外延片切换。功率器件厂商的需求增长，直接传导至上游基底材料领域，形成了对6/8英寸外延片及12英寸重掺硅片的强力支撑，这一细分领域的景气度提升或将成为支撑行业增长的另一关键驱动力。

A股相关公司：立昂微、沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环。

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