【机构调研】这家铜箔供应商相继攻克HVLP1-4代产品，公司5月稼动率已打满......

好的，根据您提供的原文信息，我为您整理了一份结构清晰的中文Markdown简报。

---

金融资讯简报

核心结论

诺德股份已率先实现极薄铜箔（3μm/3.5μm）的规模化量产，并成功攻克HVLP系列1-4代产品。截至2026年5月，公司产能已打满，稼动率处于高位，在手订单充足，未来出货量有望随新增产能投放而持续提升。

关键信息

• 产能与出货：公司已实现3μm和3.5μm极薄铜箔的规模化量产，产线处于满产满销状态；电子电路铜箔主要供应生益、胜宏、台光等国内外头部企业。
• 技术进展：公司提前布局3万吨高端电子电路铜箔产能，HVLP1-4代产品相继攻克。HVLP1-3代已获月均百吨级订单，HVLP-4产品处于客户测试阶段，HVLP-5产品正在开发。
• 客户认证：HVLP-1/2产品已进入台系多家头部厂商供应链体系；HVLP-3/4产品正同步推进送样测试。

潜在影响

随着算力服务器、高端智能装备等终端需求的持续放量，公司HVLP系列等高端铜箔产品的订单有望逐步释放，有望进一步巩固其在电子电路铜箔领域的市场地位，并提升整体盈利能力。

关注要点

• HVLP-4及HVLP-5产品的认证与商业化进度。
• 后续技改及新建产能的投放节奏与达产情况。
• 下游算力服务器、高端智能装备等终端需求的景气度变化。

关联个股

• 诺德股份

【机构调研】这家铜箔供应商相继攻克HVLP1-4代产品，公司5月稼动率已打满

风口研报

2026.05.28 19:38 星期四

调研要点：

回

①这家铜箔供应商率先实现极薄铜箔规模化量产，相继攻克HVLP1-4代产品，公司稼动率已打满，HVLP-1/2产品进入台系多家头部厂商供应链；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

诺德股份于5月19日举行业绩说明会，公司已率先实现3μm和3.5μm极薄铜箔规模化量产，成为行业内少数能稳定量产该规格产品的企业，正逐步构建起全系列极薄铜箔产品矩阵。公司在产产能满产满销。电子电路铜箔主要供应生益、胜宏、台光、联茂、松下、ISOLA等头部企业，目前市场供货份额正稳步提升。

截至2026年5月，公司的稼动率已打满。目前公司在手订单充足，随着后续技改和新建产能的投放，出货量还将持续提升。

公司提前布局了3万吨高端电子电路铜箔的产能，相继攻克HVLP1-4代的产品，已陆续得到客户的认证通过，HVLP1-3代产品取得月均百吨级订单；HVLP-4产品正在客户测试中；HVLP-5代的产品在开发中。

调研过程中，公司表示，目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。