【机构龙虎榜解读】PCB+先进封装+半导体设备，已实现全球PCB百强企业全覆盖，WLP设备助力多家先进......

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核心结论

今日市场探底回升，三大指数收红，但成交额有所萎缩。机构参与度提升，重点关注了半导体设备与AI算力相关方向。芯碁微装因在PCB、先进封装及半导体光刻设备领域的领先地位，获得机构大额净买入，是今日最核心的焦点。奕东电子则因液冷和高速连接器业务切入AI算力供应链，同样受到关注。

关键信息

• 市场盘面：三大指数探底回升，沪指、深成指、创业板指均收红，但成交额缩量至2.97万亿。市场轮动加快，CPO、PCB、电力、芯片、培育钻石等板块活跃，白酒板块则表现弱势。
• 机构动向：机构参与度较前一日提升，净买卖额超1000万元的个股共35只。净买入前三名为：华虹公司(6.26亿)、芯碁微装(4.88亿)、金钼股份(4.41亿)；净卖出前三名为：风华高科(4.6亿)、再升科技(1.92亿)、博云新材(7468万)。
• 焦点公司 - 芯碁微装：
• 业务布局：覆盖PCB、先进封装、IC载板、掩模版制程等多个半导体关键领域。
• 技术优势：直写光刻设备具备高精度（亚微米级）和智能纠偏能力，能显著提升封装良率。
• 客户进展：已实现全球PCB百强企业全覆盖。在先进封装领域，其WLP设备已助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。
• 业绩驱动：受益于AI算力带来的高端PCB需求、国产替代趋势及二期基地投产，公司一季度业绩实现跨越式增长。
• 焦点公司 - 奕东电子：
• 液冷业务：取得突破性进展，已进入全球顶级AI算力平台供应链，其子公司已向奇宏电子、宝德、英维克等知名液冷厂商供货，二季度订单向好。
• 连接器业务：安费诺是重要客户，公司为安费诺提供高速铜缆连接器相关零组件产品。
• 业务前景：ChatGPT带动算力需求，将极大带动服务器及连接器、光通讯组件等基础零部件需求，为公司创造发展机会。

潜在影响

• 芯碁微装：公司在半导体先进封装领域的布局，尤其是WLP设备实现类CoWoS-L产品量产，表明其技术实力已跻身国际一流。随着先进封装（如2.5D/3D封装）在AI芯片中的应用越来越广泛，公司有望深度受益于这一高景气赛道的国产化替代机遇，订单和业绩有望持续超预期。
• 奕东电子：公司液冷业务切入顶级AI算力平台，打开了全新增长空间。高速铜缆连接器作为AI服务器短距互联的重要方案之一，需求旺盛。公司已进入安费诺等顶级连接器厂商供应链，有望在AI基础设施建设浪潮中获取稳定的增量订单。

关注要点

1. 芯碁微装先进封装业务进展：关注其WLP设备后续量产爬坡进度，以及是否有进入更多核心客户供应链的公告。
2. 奕东电子液冷业务订单：关注其液冷板块二季度及后续的订单持续情况，以及与全球顶级AI算力平台的合作深度。
3. 国产替代主线：芯碁微装代表了半导体设备领域的国产替代龙头，其技术突破和客户导入是行业风向标。
4. AI算力基础设施：奕东电子的AI算力平台液冷和铜缆连接器业务，是AI算力基础设施建设的直接受益方。

关联个股

• 芯碁微装
• 奕东电子

（以上内容基于原文信息整理，部分个股如华虹公司、金钼股份、城地股份等也受机构关注，原文未提供详细业务逻辑，故不作为本次简报的焦点。）

【机构龙虎榜解读】PCB+先进封装+半导体设备，已实现全球PCB百强企业全覆盖，WLP设备助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于下半年进入量产

爬坡阶段，机构大额净买入这家公司

市场探底回升，三大指数集体收红，创业板指涨近2%，此前一度跌超1%。沪深两市成交额2.97万亿，较上一个交易日缩量2704亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3000只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，CPO概念午后拉升，安孚科技反包涨停，“易中天”光模块三巨头均创历史新高。PCB概念日内回升，宝鼎科技9天6板，创历史新高，宏和科技5天3板。电力板块走强，华电能源4连板，粤电力A二连板，惠天热电、甘肃能源涨停。芯片产业链震荡拉升，国风新材、怡达股份、康达新材涨停，华虹公司大涨超15%，续创历史新高。培育钻石概念爆发，惠丰钻石、四方达、黄河旋风涨停。下跌方面，白酒概念集体调整，金种子酒、金徽酒、皇台酒业震荡下挫。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日有所提升，净买卖额超1000万元个股共35只，净买入23只，净卖出12只，其中净买入华虹公司6.26亿、芯碁微装4.88亿、金钼股份4.41亿，净卖出风华高科4.6亿、再升科技1.92亿、博云新材7468万。

三、焦点公司

芯碁微装：PCB+先进封装+半导体设备，公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MA S4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。

公司作为全球PCB直接成像设备龙头企业，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、乐山精密、深南电路、生益电子等海内外头部PCB厂商。在高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、高密度PCB需求激增，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行；泛半导体赛道，公司持续深化多赛道布局，直写光刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC载板设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花，产品矩阵持续丰富，为长期增长筑牢根基；二期基地顺利投产叠加生产流程全面优化，交付能力与产能利用率大幅提升，高效保障订单快速落地；叠加国产替代趋势持续深化，公司在高端光刻设备领域的国产龙头地位持续巩固，多重核心利好共同驱动一季度业绩实现跨越式增长。

根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台WLP2000 for Bumping向先进封装头部客户出货。WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。

奕东电子：液冷+铜缆高速连接+安费诺+数据中心，公司液冷业务实现突破性进展，已成功进入全球顶级AI算力平台供应链，依托连接器+液冷一体化解决方案优势，公司为客户提供从冷板组件、散热结构到系统集成的一体化服务，产品已批量应用于高性能AI数据中心集群。公司收购的深圳冠鼎已经成为液冷散热领域头部客户的核心供应商，其已持续向奇宏电子（AVC）、宝德（BOYD）、恒运昌、泰硕电子、英维克、昂湃技术等液冷散热领域知名企业供货。液冷板块业务二季度订单持续向好。

公司的高速连接器及相关产品终端应用于服务器、数据中心、通讯基站等领域；公司的光通讯组件是光模块的部件和组件；公司拥有多种光模块外壳专利，并每年持续投入研发，大力开发新的产品和应用技术。公司的光模块外壳组件可根据客户的要求和下游应用场景适用不同传输速率的光模块。安费诺是公司连接器业务重要的客户，公司有多类型的连接器及零组件产品，公司向安费诺提供高速铜缆连接器相关的零组件产品。

公司有FPC、连接器、背光模组三大类产品，三大类产品同步稳健发展，客户优质，处于发展的上升通道。在FPC领域，公司主要客户有宁德时代、首航新能源、深澜动力、小米、新能德、欣旺达、龙旗电子、传音、歌尔股份等行业知名企业。在连接器及零组件领域，全球前十五大连接器厂商中有五大连接器厂商是公司的主要客户，包括安费诺、申泰电子、泰科、莫仕、立讯精密、和中航光电等。在LED背光模组领域，公司已成为深天马、超声电子、亚世光电、新辉开、康惠、BOE精电等知名厂商的核心供应商，车载背光产品终端应用于小鹏、长城、广汽、日产等知名汽车品牌。

ChatGPT引领AI技术变革，其大模型的特点带来了陡增的算力需求，配套的服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件需求将会增加，将极大带动服务器需求及连接器等基础零部件的增量，将给公司的光通讯组件、连接器相关零组件等相关产品带来发展机会。

四、当日机构交易一览

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

五、昨日上榜股表现

5月28日 昨日上榜个股今日表现