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金融资讯简报

核心结论

1. 电子布板块： AI等下游需求旺盛，导致PCB和CCL厂商大幅扩产，但玻纤布上游扩产节奏较慢，形成供给缺口。这使得电子布年内已连续多次提价，且进入6月后提价节奏有望进一步加速。该环节的逻辑与存储芯片的紧缺情况类似。
2. 天岳先进： 公司已成为全球碳化硅（SiC）衬底市场的头部竞争者，2025年整体及8英寸产品份额均全球第一。随着SiC在AI芯片封装、固态变压器等新场景的应用拓展，以及汽车电子需求持续增长，公司业绩预计将从明年起迎来爆发式增长。

关键信息

电子布

• 涨价趋势明确：根据卓创资讯，普通电子布（如7628）年内已连续5轮提价，当前均价约6.7元/米，较年初累计上涨2.6元/米。当前库存水平很低，短期紧缺难以缓解。
• 供需矛盾突出：下游PCB、CCL环节正处于快速扩产阶段，资本开支增速均超过100%，而玻纤布企业2026年第一季度的资本开支增速仅为36%，扩产节奏远慢于下游。
• 供给受限原因：
• 高端产能：特种电子布产能难度高，受制于前段原材料与精密工艺、后端设备瓶颈，以及漫长的客户认证周期，无法简单快速复制。
• 普通产能：普通布受“转产挤压”影响，即新增织布机优先用于盈利能力更强的特种布，导致存量设备被层层占用，从而影响到普通布（如7628）的供给。
• 设备卡脖子：关键纺机设备（如高端喷气织机）依赖进口、交付周期长，成为制约玻纤产业扩产的重要瓶颈。

天岳先进

• 市场地位：2025年，公司在全球碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一，已从“国内重要参与者”成长为“全球头部竞争者”。
• 新兴需求场景：
• SIC interposer：中长期有望成为AI芯片先进封装（如CoWoS）的增量场景，用于解决散热问题。Coherent已推出金刚石-碳化硅复合散热材料。
• SST固态变压器：是SiC进入中压配电和AI数据中心供电架构的关键载体。
• 核心增长驱动力：汽车电子仍是SiC最具确定性的增长方向，随着800V架构平台车型比例提高，SiC器件优势更加明显。
• 财务预测：东北证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.14/1.96/4.43亿元，今年将实现扭亏为盈，明年起业绩将出现爆发式增长。

潜在影响

• 电子布：电子布作为PCB的核心基材，其涨价将沿产业链传导至PCB、CCL环节，推升相关产品成本和价格。在AI算力需求拉动下，这种结构性紧缺可能持续，利好具备产能优势和高端产品布局的龙头厂商。
• 天岳先进：成功切入AI数据中心和先进封装等高增长赛道，将打开公司的第二成长曲线，使其估值逻辑从单一的汽车电子向更广阔的AI基础设施领域切换，有望带来戴维斯双击。

关注要点

• 电子布：
• 价格跟踪：密切关注6月份及未来电子布提价的频率和幅度。
• 设备国产化：国产织布机设备的研发进度和产业化突破，是解决“卡脖子”问题的关键。
• 下游需求：PCB、CCL厂商的扩产计划、资本开支动向以及AI服务器等终端需求的实际落地情况。
• 天岳先进：
• 新应用落地：SiC Interposer、固态变压器等新产品在客户端的验证进度和订单获取情况。
• 产能与良率：公司8英寸衬底的产能爬坡速度和良率提升情况，这是支撑业绩爆发的关键。
• 业绩验证：2026年能否顺利扭亏为盈，以及2027年业绩同比高增长的确定性。

关联个股

• 电子布板块：中国巨石、宏和科技、山东玻纤、中材科技、国际复材、建滔积层板
• 碳化硅板块：天岳先进

AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速；另有公司已成为碳化硅全球头部竞争者，明年起业绩将迎来爆发式增长

风口研报

2026.05.28 17:17 星期四

1、电子布（中国巨石、宏和科技、山东玻纤）：①年内普通布已连续5轮提价，申万宏源证券任杰认为，下游扩产节奏远快于玻纤环节，6月电子布提价或加速；②下游PCB、CCL均处于快速扩产阶段，资本开支增速都在100%以上，玻纤布企业26Q1的资本开支增速仅36%，扩产节奏慢于下游，需求端持续旺盛；③高端电子布产能生产难度很高，无法简单快速复制，严苛且漫长的客户认证均限制了特种电子布的扩产节奏；④普通电子布核心受制于转产带来的挤压，层层挤压的织布机缺口导致各类玻纤布供给均受限；⑤风险提示：下游技术路线选择，需求回落等。

2、天岳先进（688234）：①SICinterposer中长期有望成为AI芯片先进封装的增量场景，SST固态变压器是SIC进入中压配电和AI数据中心供电架构的关键载体；②2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一，当前所处的竞争位置已经从“国内重要参与者”逐步走向“全球头部竞争者”；③东北证券李玖好公司有望充分受益市场新需求，预计2026-28年归母净利润分别为0.14/1.96/4.43亿元，今年扭亏为盈后，明年起同比增长1340.83%/126.63%；④风险因素：需求不及预期。

主题

高端产能稀缺挤压导致全行业涨价，这个AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速

根据卓创资讯，年内普通布已连续5轮提价，当前7628布均价在6.7元/米，较年初累积上涨2.6元/米。当前普通布库存水平很低，短期紧缺程度难以缓解。申万宏源证券任杰认为，下游扩产节奏远快于玻纤环节，6月电子布提价或加速。

玻纤电子布是PCB产业链的主要基材之一，由于AI等终端需求持续升级，下游PCB、CCL均处于快速扩产阶段。而玻纤企业扩产周期更长，扩产节奏慢于下游，统计玻纤布企业26Q1的资本开支增速仅36%，而CCL和PCB两个环节的资本开支增速都在100%以上。

注：臻鼎与联茂电子的单位是亿元新台币，各 A 股上市公司单位是亿元人民币。

高端电子布产能生产难度很高，严苛且漫长的客户认证均限制了特种电子布的扩产节奏。而普通普通电子布核心受制于转产带来的挤压。

关键纺机设备依赖进口、交付周期延长已成为玻纤板块重要的“卡脖子”问题：加快高端喷气织机、张力控制器、整浆并机组等装备的创新与研发是当务之急，国产织布机设备相关进度值得高度关注。

上市公司领域，建议关注玻纤板块核心标的中国巨石、宏和科技、国际复材、中材科技、建滔积层板、山东玻纤等。

注1：中国巨石与建滔积层板盈利预测来自分析师预测，其他公司来自万得一致预期；

注2：建滔积层板货币是港币，其他公司是人民币

一、高端电子布产能无法简单快速复制

特种电子布生产难度很高，产能难以简单复制。主要难点在于：一是前端熔融拉丝的物理极限，高纯原料+高温精密拉丝+超细单丝强度与均匀性控制，二是后端织造的设备与工艺极限，石英/超细纱的脆性与张力控制+高端喷气织机交期与效率瓶颈，三是后处理/表面化学与配方匹配，退浆损伤控制+处理剂适配。

同时织布机设备卡脖子、高纯石英砂供应、坩埚和窑炉的爬坡，以及严苛且漫长的客户认证均限制了特种电子布的扩产节奏。

普通电子布核心受制于转产带来的挤压

特种布与超薄极薄布需求持续景气，转产扩散导致7628等厚布同样紧缺。

电子布织布机主要使用丰田织机的JAT910型号，其每年给大陆的织布机数量有限。特种布盈利能力更强，有限占用新增织布机供给，同时挤占存量超薄极薄布使用的织布机，而超薄极薄布进一步挤占其他型号的7628等厚布的织布机。层层挤压的织布机缺口导致各类玻纤布供给均受限。

AI数据中心功耗增加及英伟达800V架构的推出使得SiC作为功率器件的需求激增，此外，AI硬件和终端的新应用如CoWoS和AR眼镜也将进一步推动SiC的需求。

今日，东北证券李玖深度覆盖天岳先进，公司是全球SIC碳化硅衬底龙头，随着SIC interposer中长期有望成为AI芯增量场景，看好公司有望充分受益市场新需求。

汽车电子仍是SIC最具确定性的增长方向，此外SST固态变压器也是SIC进入中压配电和AI数据中心供电架构的

用方向包括directto-chipheatspreader、微通道冷板和半导体器件基板。

2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一，当前所处的竞争位置已经从“国内重要参与者”逐步走向“全球头部竞争者”。

李玖看好碳化硅衬底行业属于典型的高门槛材料赛道，预计2026-28年归母净利润分别为0.14/1.96/4.43亿元，今年扭亏为盈后，明年起同比增长1340.83%/126.63%。

固态变压器是SiC进入中压配电和AI数据中心供电架构的关键载体。

寸高频功率电子变换，可把13.8-35kVAC中压输入直接转换为800VDC输出，并集成电压调节、隔离、功率质量控制和储

ser中长期有望成为AI芯片先进封装的增量场景。

Coherent已推出金刚石-SIC复合散热材料，热导率超过800W/m·K，约为铜的2倍，并可匹配硅的热膨胀系数，应用方向包括directo-chipheatspreader、微通道冷板和半导体器件基板。

二、天岳先进当前所处的竞争位置已经从“国内重要参与者”逐步走向“全球头部竞争者”

碳化硅衬底行业属于典型的高门槛材料赛道，全球竞争格局呈现“国际头部集中、本土厂商追赶、结构分化加速”的特征。

公司主营业务集中于碳化硅衬底产品，2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一。

三、汽车电子仍是最具确定性的增长方向

件在新能源汽车中的应用并非局限于单一模块，而是覆盖主驱逆变器、车载充电机、DC/DC转换器以及部分热管理与辅

玉平台车型占比提高，SIC器件在效率、散热和整车轻量化上的优势更加明显，导电型衬底随之受益。

关联个股

风口研报
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