电子布行业简报：AI算力浪潮驱动需求爆发，供给受限价格上行

核心结论

AI算力浪潮驱动电子布需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为行业景气核心驱动引擎。由于需求快速增长而供给受限，电子布价格持续上行，高端产品价格已翻倍。供需紧张格局下，具备高端电子布研发和生产能力的企业有望受益。

关键信息

• 电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。
• 今年电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价6.2—6.5元/米，2116薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。
• AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；800G/1.6T高速交换机PCB需采用LowDk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。
• Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE和Q布（低介电、低热膨胀）成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。
• 高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

潜在影响

• 电子布供需紧张格局短期内难以缓解，产品价格有望继续上行，尤其是AI专用高端电子布溢价空间较大。
• 普通电子布供给收缩，可能推动下游覆铜板和PCB成本上升，加速产业结构向高端化转型。
• 具备高端电子布（低介电、Q布等）研发能力的企业将充分受益于AI算力硬件需求增长，获得更高的毛利和市场份额。

关注要点

• 高端电子布（低介电二代、LowDk、Q布、Low-CTE）的产能释放和价格走势。
• 头部企业织布机转产进度及高端织布机交付周期变化。
• 下游AI服务器、高速交换机、先进封装等领域的实际需求放量情况。
• 电子布特种产品（低介电、超薄布等）的研发和推广进展。

关联个股

• 中国巨石：全球规模最大的电子布生产企业，具备研发和生产薄布、超薄电子布产品能力，低介电等特种电子布开发正在有序推进中。
• 菲利华：石英电子布项目处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，全资子公司正新投建1000吨产能的石英电子纱生产线。

【盘中宝】电子产业不可或缺的隐形骨架，这类产品供给受限、需求快速增长，这家公司特种产品开发正在有序推进中

盘中宝

回回

微信扫码

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

cset.cnthesims.com

2026.05.28 13:59 星期四

一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

财联社资讯获悉，AI算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行。

一、电子布是电子产业不可或缺的隐形骨架

电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。据卓创资讯数据，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价为6.2—6.5元/米，2116薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价为7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。

方正证券指出，AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；高速交换机：800G/1.6T交换机PCB需采用LowDk电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级；Q布因低介电、低热膨胀特性成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

二、相关上市公司：中国巨石、菲利华

中国巨石是全球规模最大的电子布生产企业，公司已具备研发和生产薄布、超薄电子布产品能力，相关产品正在研发和推广中。此外，低介电等特种电子布开发也正在有序推进中。

菲利华石英电子布项目处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司全资子公司湖北鼎益新材料有限公司正新投建1.000吨产能的石英电子纱生产线。