【电报解读】SEMI预计玻璃基板市场的年均将达到67.2%，头部企业正在加速布局，这家公司正进行高密度......

玻璃基板行业简报

核心结论

国际半导体产业协会（SEMI）预测，玻璃基板将于2028年左右进入早期生产阶段，并在2028-2040年间实现年均67.2%的复合增长率。因其优异的热稳定性、尺寸稳定性与绝缘性能，玻璃基板被视为半导体封装领域“技术代际切换”的关键材料，头部企业如英特尔、三星、SKC等正加速布局，国内企业如沃格光电、蓝思科技等亦在积极跟进。西部证券认为该赛道同时叠加“供应链自主可控”逻辑，具备长期投资价值。

关键信息

1. 性能优势：玻璃基板热膨胀系数可精确匹配硅芯片（3-5ppm/℃），翘曲度较有机基板降低50%以上；高频介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低信号失真与功率泄漏；成本上可替代昂贵的硅中介层。
2. 头部企业进展：

• 英特尔：积累超1000项发明，2026年1月展示全球首款集成EMIB的10-2-10厚玻璃基板；实现通孔深径比100:1、最小孔径5μm。
• SKC/Absolics：有望2026年底前启动全球首条玻璃基板商业化量产，原型产品正接受AMD、亚马逊云科技测试。
• 台积电：推进CoPoS技术，中长期将导入玻璃基板及玻璃中介层。
• 京东方与康宁：2026年5月签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板等前沿领域。
• 沃格光电：掌握TGV全制程能力，具备年产10万平方米智能化产线（湖北通格微），可量产高精度（孔径5μm）、高深宽比（100:1）玻璃基板。
• 其他：旭硝子、三星、云天半导体、戈碧迦等均有技术突破或送样验证。

1. 市场预测：SEMI预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段，2028-2040年CAGR达67.2%。

潜在影响

• 对半导体封装：玻璃基板有望替代传统有机基板和硅中介层，显著提升AI芯片和高性能计算（HPC）封装的散热、信号完整性与尺寸稳定性，同时降低制造成本，推动Chiplet和3D封装技术进一步落地。
• 对产业链：将带动TGV通孔加工、抛光液/清洗剂、激光改性等设备与材料需求，国内具有量产能力的企业可能率先受益。
• 对竞争格局：头部企业（英特尔、三星、SKC等）加速卡位，国内企业（沃格光电、蓝思科技、京东方等）正努力实现自主可控，中长期有望形成新的供应链格局。

关注要点

• 量产进度：SKC/Absolics能否在2026年底前实现商业化量产，以及AMD、亚马逊等客户验证结果。
• 龙头企业产线建设：英特尔、台积电、京东方等在中试线或量产线上的具体进展。
• 国内企业送样与认证：沃格光电量产交付能力、蓝思科技与头部HDD厂商的玻璃基板开发验证（2026年为关键年份）、戈碧迦送样反馈等。
• 技术指标：TGV通孔深径比、最小孔径、位置精度等指标是否持续提升。
• 政策与产业支持：国内半导体材料自主可控的推动力。

关联个股

• 蓝思科技：配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年为验证及小规模试产关键阶段。
• 岱勒新材：其抛光液及清洗剂可用于玻璃基板加工过程。

【电报解读】SEMI预计玻璃基板市场的年均将达到67.2%，头部企业正在加速布局，这家公司正进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发

电报解读

Ⅱ 电报内容

【机构：预计玻璃基板2028年进入早期生产阶段】《科创板日报》28日讯，国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

Ⅱ电报解读

回回回回

一、玻璃基板性能优异，头部企业正在加速布局

玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5ppm/C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。

头部企业正在加速布局。2026年1月，英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的“ThickCore”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进CoPoS技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。5月20日，京东方与康宁公司共同宣布，双方正式签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作。

表：国内外主要参与者技术进展

号，赵硝子官网，筆衆研究，沃格光电官网，云天半导体官网，戈碧迦投资者交流公告，新浪财经，与菲网，请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明

西部证券认为，当前，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。

二、相关上市公司：蓝思科技、岱勒新材

蓝思科技：公司正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。

岱勒新材：公司的抛光液及清洗剂可用于玻璃基板的加工过程中。

岱勒新材