【公告全知道】光通信+PCB+存储芯片+英伟达！公司高端铜箔产品已在1.6T光模块量产......

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核心结论

今日公告聚焦半导体与高端制造领域，三大核心公司通过大额投资或融资，加码AI算力硬件产业链。德福科技的铜箔产品已实现向1.6T光模块的批量供货，显示AI硬件上游材料的国产化取得实质性进展。华润微和龙芯中科则分别通过成立产业基金和大额定增，布局半导体核心设备、先进封装及下一代CPU/GPU，展现出对关键领域自主化的长期投入。这些动向共同指向了AI驱动下，从基础材料到核心芯片的国产供应链加速建设。

关键信息

• 德福科技：计划投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。其自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产，超薄载体铜箔（C-IC1）也已通过国内存储芯片龙头验证并开始供货。HVLP系列产品应用于英伟达项目及光模块领域。
• 华润微：拟出资1.94亿元参与设立产业基金，主投半导体核心设备、零部件等领域。公司正利用其PLP封装技术优势，与光模块头部客户合作开发电源驱动模块，预计于2026年下半年量产。其碳化硅产品收入实现翻倍以上增长。
• 龙芯中科：拟定增募资不超过23亿元，用于基于Xnm工艺的信息化芯片、CPU关键核心技术及通用GPU的研发。其新一代服务器CPU龙芯3C6000系列已完成产品化，9A系列GPU自研路线明确，从端侧向云侧拓展。

潜在影响

• 算力硬件与数据中心：德福科技的铜箔量产和扩产，直接为AI服务器、高速光模块（如1.6T）等提供关键材料保障，有助于缓解上游供应瓶颈。华润微的光模块电源驱动和龙芯中科的通用GPU研发，均旨在增强算力基础设施核心部件的本土供应能力。
• 半导体设备与材料国产化：华润微设立的产业基金，明确聚焦于上游核心设备与零部件，属于“补链”之举，有利于带动国内半导体设备与材料生态的发展。
• 市场竞争格局：这些在细分领域的投资与技术突破，将加剧相关赛道的竞争，尤其对目前占据主导地位的海外供应商构成潜在挑战，可能加速国产替代进程。

关注要点

• 德福科技：需关注其31亿投资项目的建设进度和产能爬坡情况，以及其对现有客户的供应份额提升能力，特别是AI相关订单的增长持续性。
• 华润微：关注其产业基金的投资标的及其对自身技术线的协同效应。重点跟踪其与光模块头部客户合作开发的电源驱动模块在2026年下半年的量产验证情况。
• 龙芯中科：重点关注其23亿元定增的推进情况与具体的Xnm工艺节点选择。同时，需跟踪9A1000 GPU的回片测试结果及9A2000的研发进展，以评估其从“能用”到“好用”的跨越。

关联个股

德福科技、华润微、龙芯中科

铜箔产品已在1.6T光模块量产

公告全知道

2026.06.27 22:04 星期三

【重点公告解读】

回回

德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

德福科技公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。

点评：公开资料显示，德福科技主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。公司与生益科技、胜宏科技、深南电路等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品均已实现批量供应。

德福科技2025年年报显示，公司HVLP1-3系列产品主要应用于英伟达项目及光模块等领域；公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产。德福科技2025年4月21日发布机构调研纪要表示，公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自3月起开始供货。

华润微：拟与关联方共同投资设立产业基金 聚焦半导体核心设备等领域

华润微公告，公司拟与关联方共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙)，聚焦半导体核心设备、零部件、耗材及高端芯片设计等领域。公司拟分别通过担任基金普通合伙人的公司参股子公司润科创新投资和担任基金有限合伙人的全资子公司华微控股合计认缴出资1.94亿元，占基金总认缴出资额的比例为16.1575%，资金来源为公司自有资金。

点评：公开资料显示，华润微是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装（WLCSP）等技术有相应的布局。根据Omdia 2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。

华润微5月8日发布机构调研纪要表示，公司PLP封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用PLP工艺优势，开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。此外，公司目前正积极构建光芯片相关的产品能力，整体处于布局与技术储备阶段。

华润微2025年年报显示，公司SIC和GaN产品均实现重要突破，碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。其中SIC MOS G3/G4平台在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货，针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/2200V电压平台产品的开发与量产。此外，公司推出第四代D-mode GaN系列新品，可广泛应用于AI服务器电源、激光雷达、机器人关节驱动等高增长领域。

龙芯中科：拟定增募资不超23亿元用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等

龙芯中科公告，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后，募集资金拟用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目以及补充流动资金。

点评：公开资料显示，龙芯中科主营业务是处理器及配套芯片的研制、销售及服务。公司研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。在服务器CPU芯片方面，公司已完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化。

龙芯中科今日在互动平台表示，龙芯9A系列GPU芯片坚持全功能GPU自研路线，9A1000面向端侧入门级市场，已经完成流片即将回片测试；9A2000尝试从端侧走向云侧，在圈形渲染和AI计算等方面功能和性能均有大幅提升，将集成新一代LG300GPU核；9A3000将尝试进一步扩大算力规模。

龙芯中科2024年3月29日在互动平台表示，公司持续关注芯片产品在各个领域的应用，工业机器人属于工控领域的应用范畴，已有相关合作。

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