【风口研报·洞察】英飞凌发布第二轮涨价函，功率半导体成为AI领域的通胀环节，供给端大厂转产AI先进MO......

核心结论

功率半导体正成为AI领域的“通胀”环节。英飞凌年内第二次涨价，叠加AI算力对供电系统需求的激增，导致传统与高端功率器件产能同步紧缺。在此背景下，国内具备规模产能与产品顺价能力的厂商有望显著受益于涨价潮与订单转移。

关键信息

• 英飞凌再次涨价：2026年5月26日，英飞凌发布第二轮涨价函，预计于7月1日落地。这标志着功率半导体涨价潮在加深。
• AI驱动需求爆炸：AI机架电源的单位功率价值量大幅提升，从GB200的3.6万美元预计升至Vera Rubin CPX的近40万美元。全球数据中心电力需求预计新增233吉瓦。
• 供需双重挤压：
• 需求端：高算力GPU/CPU带动高端芯片电感、电源管理芯片及配套PCB需求激增，垂直供电（VPD）和800V高压直流（HVDC）等新架构加速渗透。
• 供给端：台积电、三星等大厂退出8英寸产能，海外大厂将产能转向AI先进MOS，导致传统产能同步紧缺。同时，安世半导体的断供问题加速了订单向国内转移。
• 居民资金入市进度：
• 非银存款与居民存款增速剪刀差持续走阔，显示居民资金正通过公募等渠道加速流入市场。
• 对比历史，当前居民直接入市进度约80%，通过公募间接入市进度约60%-70%。

潜在影响

• 产业链利润再分配：具备产能规模和议价能力的功率器件厂商将直接受益于产品涨价，利润弹性显著释放。
• 国产替代加速：海外大厂产能退出及安世半导体断供，为国内功率半导体企业提供了关键的市场导入窗口，尤其利好已通过客户认证的供应商。
• 技术路径升级：AI供电架构向VPD和HVDC演进，将带动SIC MOS、高端芯片电感、高密度PCB等细分领域的需求结构性增长。
• 市场风格影响：居民资金入市潜力犹存（尤其是通过基金间接入市），对市场流动性构成支撑，但短期市场情绪和板块轮动节奏仍需关注。

关注要点

• 价格持续性：密切关注其他功率器件大厂是否会跟进英飞凌的涨价动作。
• 产能落地情况：关注国内主要功率厂商的新增产能投产节奏及良率爬坡情况。
• 技术验证进展：追踪VPD方案、HVDC平台在云服务厂商的导入进展及其供应链中SIC器件、电感等环节的验证情况。
• 资金流向信号：持续跟踪非银存款增速与基金发行规模，作为判断居民风险偏好和增量资金入场的重要信号。

关联个股

• 功率半导体/元器件：新洁能、芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微
• AI芯片电感：龙磁科技
• AI电源配套PCB：中富电路
• 光连接器件：致尚科技
• 模拟芯片：圣邦股份

【风口研报·洞察】英飞凌发布第二轮涨价函，功率半导体成为AI领域的通胀环节，供给端大厂转产AI先进MOS导致行业产能紧缺，具备产能规模与产品顺价能力的公司有望受益；居民资金入市到哪一步了

2026.05.27 21:56 星期三

【宏观策略·机构观点】

国内居民存款搬家的讨论在去年引起广泛关注，国信证券测算居民资金入市情况。

2022-2023年期间居民资金集中在存款和理财中，2025年底开始非银存款和居民存款同比增速的剪刀差明显走阔，截至26年4月，非银存款同比增速达31%、居民户存款增速8%。

图2: 近一年非银与居民存款的同比增速剪刀差持续走阔

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

渠道角度，25Q4至26Q1期间，居民通过公募这类中高风险渠道入市的资金明显上升，基本符合过往资金入市规律。

对比2019-21年，目前居民资金直接入市进程或已接近80%进度，通过公募基金渠道间接入市的角度看资金入市尚有空间，大约是在60%-70%水位。若对比2013-15年流动性行情，本轮居民资金入市和情绪指标仅处于30%-40%水位。

【产业跟踪】

功率半导体 | 英飞凌发布第二轮涨价函，传统与高端产能同步处于紧缺状态

2026年5月26日，英飞凌发布第二轮涨价函（预计7月1日落地），标志着继一季度国内上调MOS产品价格10%后，涨价潮持续深化。

兴业证券电子团队指出，功率半导体预计成为AI领域的通胀环节。据测算，AI机架电源价值有望从GB200的3.6万美元飙至Ve ra Rubin CPX的近40万美元，单位功率价值提升2.5倍。全球数据中心预计新增233吉瓦电力需求，市场空间潜力巨大。

供给层面，台积电与三星加速退出8英寸产能，加之金属原材料成本上升及海外大厂将闲置产能转产AI先进MOS，导致传统与高端产能同步处于紧缺状态。安世半导体面临的断供问题，亦促使其终端客户加速向国内供应商转移订单。

行业的持续增长依赖于底层架构与基础材料的代际革新。首先，高算力带来的功耗跃升正推动云服务厂商加速落地垂直供电（VPD）方案，随之打开了配套电源PCB的全新增量市场。其次，技术路径上，前端高压侧需全面采用SIC MOS及二极管以适应800V直流架构（HVDC）；后端低压侧则持续消耗硅基MOS。目前至少三家美国云服务客户正推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的采用，预计2026年下半年开始初步部署。

在当前8英寸晶圆供需紧缺的背景下，产业链的竞争焦点集中于产能规模与产品顺价能力。在历经10%以上的价格普调后，具备规模效应的企业释放出的利润弹性更为显著。从国内产能分布来看，芯联集成以17万片/月的规模居首，捷捷微电（15万片/月）、华润微（14万片/月）及士兰微（7-8万片/月）紧随其后。

A股相关公司：新洁能、芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微等。

风口研报
提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”
展开