AI算力产业链简报

核心结论

在全球AI大模型进入商业化落地新阶段的背景下，算力基础设施投资持续强劲。北美四大云厂商2026年一季度资本开支同比增幅超70%，带动光模块等关键环节需求爆发。其中，光模块上游的法拉第旋光片因涉及稀土元素、海外产能受限，成为明确的供给瓶颈，国产替代窗口已经打开。具备全链条能力的福晶科技，以及在光隔离器等高端器件有技术积累的东田微，有望在本轮算力扩张中直接受益。

关键信息

• 大模型催化：国产AI即将迎来新一轮爆发，6月将发布DeepSeek V4.1，稀宇科技确认MiniMax M3大模型。
• 资本开支：北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（中值）；谷歌指引2028年投资还会大幅增长。
• 瓶颈环节：800G/1.6T光模块需求爆发拉动设备与测试仪器，光芯片、法拉第旋光片持续紧缺。法拉第旋光片被认为是光模块上游重要瓶颈。
• 供应限制：旋光片上游的SGGG衬底含稀土元素，海外供应链受产能分配与出口管制影响，高端旋光片出现全球性供需缺口。
• 国产替代：缺口带来国产替代机遇，国内企业正加速切入该环节。
• 相关公司动态：
• 福晶科技具备从SGGG衬底、法拉第旋光片到隔离器/环形器的全链条覆盖能力。
• 东田微是国内领先光学器件商，产品覆盖CWDM/DWDM全系列，光隔离器、WDM滤光片等高端器件有技术优势；公司表示硅光模块方案仍需用到隔离器。

潜在影响

• 对算力产业链：光互连成为打破算力上限的突破口，800G/1.6T光模块及其上游材料、器件需求将持续放量。
• 对细分赛道：法拉第旋光片、光隔离器/环形器等环节需求弹性大，国产供应商有望快速提升份额，获得量价齐升的业绩弹性。
• 对相关个股：福晶科技凭借全链条能力有望抢占更高市场份额；东田微在光隔离器领域的积累使其在硅光方案迭代中仍占据必要位置。

关注要点

• 国产大模型（DeepSeek V4.1等）发布后的算力需求兑现情况。
• 北美云厂商后续季度资本开支的实际落地与上修幅度。
• 法拉第旋光片及SGGG衬底的国产化进度与产能爬坡情况。
• 福晶科技在旋光片、隔离器环节的订单与市场份额变化。
• 东田微在光隔离器、WDM滤光片等高端器件的出货量及客户导入进展。
• 海外出口管制政策对稀土相关原材料的进一步影响。

关联个股

• 福晶科技：从衬底到器件的全链条覆盖，直接受益于旋光片及隔离器需求爆发，当前股价有所回调（-3.46%）。
• 东田微：国内领先光学器件制造商，光隔离器等产品在硅光方案中仍具必要性，有望在高端光器件国产替代进程中受益。

【盘中宝】AI算力需求强劲增长，全球巨头一季度资本开支同比增超70%，该细分领域持续紧缺，是重要瓶颈环节，这家企业具备全链条覆盖能力

盘中宝

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2026.05.27 14:51 星期三

财联社资讯获悉，行业媒体报道，国产AI马上又要迎来新一轮爆发了，除了6月份备受期待的DeepSeekV4.1之外，稀宇科技也确认了MiniMaxM3大模型。

一、算力需求强劲增长，持续看好算力产业链

中信建投表示，随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。

中信建投认为，算力需求强劲增长，持续看好算力产业链。其中，数通网络的光互连正成为打破算力上限的突破口，800G与1.6T光模块需求爆发，也拉动了设备及测试仪器的需求增长，Scale-up打开了更广阔的光互连增量空间，光芯片、法拉第旋光片持续紧缺，CPO、OCS、DCI、MicroLED等加速发展。据东北证券研报，法拉第旋光片成为光模块上游的重要瓶颈环节。上游SGGG衬底涉及稀土元素，海外供应链受产能分配和出口管制影响，全球高端旋光片供需出现明确缺口，带来国产替代窗口。

二、相关上市公司：福晶科技、东田微

福晶科技具备从SGGG衬底、法拉第旋光片到隔离器/环形器的全链条覆盖能力，有望在下游需求放量中快速抢占更高市场份额。

东田微聚焦光学赛道，是国内领先光学器件制造商。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域具有技术优势。公司于2025年8月表示，目前硅光模块的方案仍需要用到隔离器。