PCB钻针行业简报：AI算力升级驱动高端产品量价齐升

核心结论

在AI服务器向高层数、高密度方向演进的趋势下，PCB钻针作为关键耗材，其高端产品正处于量价齐升的上升通道。随着服务器PCB层数增加、材料硬脆化，钻针消耗量与技术要求同步提升，具备高端制造能力的企业有望深度受益，并借机卡位产业链核心环节。

关键信息

• 需求驱动因素：AI服务器（如GB200、NVL72）PCB层数从12-16层跃升至24-40层，单板耗针量显著上升；同时夹层材料升级为M9（SiO₂含量99.99%），其硬脆特性使钻针加工寿命从约1000孔骤降至200-300孔，更换频率大幅提高。
• 高端化趋势：对极小径（0.2mm）、超高长径比（30倍以上）钻针的需求大幅提升，加工难度与消耗量呈指数级增长。
• 产业信号：英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量或显著提升，PCB钻针的战略重要性上升，是AI硬件产业链中的“长尾瓶颈”之一。
• 企业动态：鼎泰高科钻针月产能突破1亿支，产品广泛应用于服务器、存储设备等PCB制造；欧科亿在PCB钻针棒材领域已向下游核心客户供货，销量有望随行业扩产快速增长。

潜在影响

• 供给瓶颈向整机传导：高端钻针交期延误与良率波动可能系统性放大PCB制造瓶颈，进而影响AI服务器整机交付节奏。
• 行业格局重塑：具备高端材料、工艺与量产能力的企业将承接确定性需求爆发，行业集中度或进一步提升，技术壁垒强化。
• 持续放量：随着AI算力升级迭代，对高端PCB钻针的需求有望长期增长，带动相关企业营收规模持续扩张。

关注要点

• 服务器平台迭代（如Rubin）的落地时间及PCB层数、材料变化的具体规格。
• 高端钻针的产能扩张进度、良率控制及关键原材料（如微细硬质合金棒材）的供给稳定性。
• 下游客户（服务器/交换机OEM、PCB制造商）的认证导入与份额变化。

关联个股

• 鼎泰高科（钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等PCB制造，月产能超1亿支）
• 欧科亿（PCB钻针棒材已向下游核心客户供货，受益行业扩产）

【盘中宝】该类高端产品处于量价齐升通道，机构指出行业深度受益AI算力升级，这家公司产品广泛应用于服务器、存储设备等细分领域制造

盘中宝

回

2026.05.27 09:59 星期三

财联社资讯获悉，当PCB向超高层、高密度方向演进时，钻针的交期延误与良率波动会系统性放大PCB制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏。PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一，其战略重要性正在上升，高端钻针正处于量价齐升通道。

一、PCB钻针行业深度受益AI算力升级

利用钻针进行钻孔是PCB生产过程中一道关键工序，在需求端，一方面，服务器迭代升级使PCB板厚度持续提升，加工8mm板单孔需使用4支不同长度钻针，带动钻针需求量增加。另一方面，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。

华创证券指出，PCB钻针行业深度受益AI算力升级。据产业消息，英伟达下一代Rubin机柜中PCB价值量或显著提升。AI服务器对PCB性能要求的跃升，对钻针精度、适配性及耐用性等提出较高要求，对极小径（如0.2mm）、超高长径比（30倍以上）PCB钻针产品的需求大幅提升，加工难度与消耗量呈指数级增长。具备高端材料、工艺与量产能力的企业，不仅将承接确定性的需求爆发，更有望凭借技术卡位抢占产业链核心环节。

二、相关上市公司：鼎泰高科、欧科亿

鼎泰高科PCB钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等多类PCB的制造。公司钻针产品月产能已突破1亿支。

欧科亿在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，随着PCB行业的产能扩张，销量有望实现快速增长。