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【点金互动易】高阶PCB+HBM,设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链,这家公司在HBM先进封装检测领域......

AI Report

AI 简报

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核心结论

根据2026年5月27日的互动易信息,赛腾股份在高阶PCB设备和HBM先进封装检测领域实现双重突破。其LDI设备可适配最高24层6阶的高阶HDI生产工艺,同时其子公司OPTIMA的晶圆检测设备已打入三星等头部供应链,并在HBM检测领域实现应用突破。德赛西威则公布了其“驾驶机器人”概念,能提供情感化陪伴和全场景AI Agent服务,其机器人智能基座AI Cube已获项目定点,计划年内量产。

关键信息

  • 赛腾股份(PCB与半导体设备)
  • 高阶PCB设备:公司明确表示,当前行业主流选用LDI设备进行高阶、多层PCB产能扩建。其LDI设备可适配24层6阶高阶HDI生产工艺,并支持M8级材料加工。
  • HBM与晶圆检测:通过并购日本OPTIMA,公司已成功切入晶圆检测及量测设备赛道。已在HBM先进封装检测领域取得应用突破,并成功进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等头部晶圆厂供应链。
  • 财务表现:2025年上半年,OPTIMA的营收与净利润表现强劲。公司整体持续高研发投入,前三季度研发投入占收入的9.33%。
  • 德赛西威(机器人智能基座)
  • 驾驶机器人:在车载延伸场景中,其驾驶机器人可结合车内外环境感知,提供情感化陪伴及全场景的AI Agent服务。
  • AI Cube量产在即:机器人智能基座AI Cube具备跨场景普适能力,公司已与多家具身智能企业深度合作,成功获取项目定点订单,相关产品计划于今年实现量产交付。

潜在影响

  • 赛腾股份
  • 其LDI设备对高阶HDI工艺的支持能力,有助于公司抓住PCB产业向高端化升级的扩产机遇,可能直接受益于下游厂商的设备采购需求。
  • 在HBM先进封装检测领域的突破,以及进入国际头部晶圆厂供应链,标志着公司在半导体高附加值设备市场的竞争力显著增强,国产替代进程有望加速,对提升公司整体盈利能力和估值有积极作用。
  • 德赛西威
  • “驾驶机器人”概念的明确及其AI Cube平台获得定点订单,表明公司正从传统汽车电子向具身智能、AI Agent等新兴领域拓展,有望开辟新的增长曲线。
  • 产品计划年内量产的表述,意味着相关业务可能从概念阶段转入实质性的商业落地,将提升市场对其成长性的预期。

关注要点

  • 赛腾股份:需关注OPTIMA在HBM领域订单的持续性和规模增长情况;下游PCB厂商的扩产节奏及对公司LDI设备的实际采购转化;以及公司在其他半导体检测设备上的研发进展和市场拓展。
  • 德赛西威:需重点关注AI Cube的具体量产进度、交付规模以及合作方身份;机器人与车载业务的协同效应;以及“驾驶机器人”等新概念产品的市场接受度和商业模式。

关联个股

  • 赛腾股份
  • 德赛西威