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财联VIP专栏【点金互动易】高阶PCB+HBM,设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链,这家公司在HBM先进封装检测领域......
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核心结论
根据2026年5月27日的互动易信息,赛腾股份在高阶PCB设备和HBM先进封装检测领域实现双重突破。其LDI设备可适配最高24层6阶的高阶HDI生产工艺,同时其子公司OPTIMA的晶圆检测设备已打入三星等头部供应链,并在HBM检测领域实现应用突破。德赛西威则公布了其“驾驶机器人”概念,能提供情感化陪伴和全场景AI Agent服务,其机器人智能基座AI Cube已获项目定点,计划年内量产。
关键信息
- 赛腾股份(PCB与半导体设备):
- 高阶PCB设备:公司明确表示,当前行业主流选用LDI设备进行高阶、多层PCB产能扩建。其LDI设备可适配24层6阶高阶HDI生产工艺,并支持M8级材料加工。
- HBM与晶圆检测:通过并购日本OPTIMA,公司已成功切入晶圆检测及量测设备赛道。已在HBM先进封装检测领域取得应用突破,并成功进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等头部晶圆厂供应链。
- 财务表现:2025年上半年,OPTIMA的营收与净利润表现强劲。公司整体持续高研发投入,前三季度研发投入占收入的9.33%。
- 德赛西威(机器人智能基座):
- 驾驶机器人:在车载延伸场景中,其驾驶机器人可结合车内外环境感知,提供情感化陪伴及全场景的AI Agent服务。
- AI Cube量产在即:机器人智能基座AI Cube具备跨场景普适能力,公司已与多家具身智能企业深度合作,成功获取项目定点订单,相关产品计划于今年实现量产交付。
潜在影响
- 赛腾股份:
- 其LDI设备对高阶HDI工艺的支持能力,有助于公司抓住PCB产业向高端化升级的扩产机遇,可能直接受益于下游厂商的设备采购需求。
- 在HBM先进封装检测领域的突破,以及进入国际头部晶圆厂供应链,标志着公司在半导体高附加值设备市场的竞争力显著增强,国产替代进程有望加速,对提升公司整体盈利能力和估值有积极作用。
- 德赛西威:
- “驾驶机器人”概念的明确及其AI Cube平台获得定点订单,表明公司正从传统汽车电子向具身智能、AI Agent等新兴领域拓展,有望开辟新的增长曲线。
- 产品计划年内量产的表述,意味着相关业务可能从概念阶段转入实质性的商业落地,将提升市场对其成长性的预期。
关注要点
- 赛腾股份:需关注OPTIMA在HBM领域订单的持续性和规模增长情况;下游PCB厂商的扩产节奏及对公司LDI设备的实际采购转化;以及公司在其他半导体检测设备上的研发进展和市场拓展。
- 德赛西威:需重点关注AI Cube的具体量产进度、交付规模以及合作方身份;机器人与车载业务的协同效应;以及“驾驶机器人”等新概念产品的市场接受度和商业模式。
关联个股
- 赛腾股份
- 德赛西威
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正文
【点金互动易】高阶PCB+HBM,设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链,这家公司在HBM先进封装检测领域实现应用突破,同时其LDI设备适配24层6阶高阶HDI生产工艺
电报解读
2026.05.27 07.38 星期三
一、互动易情绪指标全景图
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从图表热词统计数据看,人工智能、半导体、机器人排名前三,此外还有5G光通信、IDC、服务器等靠前。
5.26互动平台热词TOP10
| 类别 | 数值 |
|---|---|
| 人工智能 | 78 |
| 半导体产业 | 45 |
| 机器人 | 34 |
| 5G光通信 | 24 |
| IDC | 24 |
| 服务器 | 22 |
| 中间体 | 21 |
| PCB | 20 |
| 储能 | 15 |
| 电力公司 | 13 |
5.26互动平台热门公司TOP10
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 彩客科技 | 54 |
| 广誉远 | 11 |
| 铭普光磁 | 11 |
| 盛和资源 | 11 |
| 华熙生物 | 10 |
| 开润股份 | 10 |
| 宝新能源 | 9 |
| 德龙激光 | 8 |
| 光线传媒 | 8 |
| 广联达 | 8 |
又 广誉远 铭普光磁 盛和资源 华熙生物 开润股份 宝新能源 德龙激光 光线传媒 广联达
二、今日精选
赛腾股份:当前高阶、多层PCB产能扩建与产线升级中,行业主流选用LDI设备。下游PCB厂商扩产、新建产能将带动相关设备采购需求,对于所有设备厂商有积极影响。公司LDI设备可适配22层5阶、24层6阶高阶HDI生产工艺,同时支持M8级材料加工。
东北证券称,在半导体领域,公司通过并购日本OPTIMA株式会社成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道,在HBM等新兴技术上取得应用突破。2025年上半年,OPTIMA营收达2.58亿元,净利润6949.89万元,展现出较强的盈利能力。同时,公司持续加码研发投入,前三季度投入2.37亿元,占收入9.33%,推动技术升级,进一步巩固其在高技术门槛的晶圆检测市场的竞争优势。公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵,成功进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等境内外头部晶圆厂商供应链,并在HBM等新兴领域实现应用突破,依托“全球技术+中国市场”战略快速推进国产替代,成为公司高附加值业务核心增长点。
德赛西威:在车载延伸场景中,驾驶机器人能够结合车内外环境感知为用户提供情感化陪伴及全场景的AIAgent服务。公司机器人智能基座AI Cube是面向机器人领域的AI计算终端,集成了业界领先的高性能计算平台、中间件与算法框架。司智能驾驶业务全栈交付能力行业领先,新项目年化订单额超130亿元,已为小米、理想、长城、小鹏等多家头部车企大规模量产交付域控产品。
公司机器人智能基座AI Cube具备跨场景的普适能力。在工业领域,可为固定底座机器人、轮式/履带式移动机器人、足式机器人及仿生机器人系统提供美人的机器人大脑,赋能生产制造、物流运输等场景的机器人智慧应用;在家居场景中,可通过快速推理能力、信息安全加密技术,在保障数据安全的前提下,带来全屋智能化产品的“无缝联动”,打造可提供主动式关怀的智能管家;而在车载延伸场景中,驾驶机器人能够结合车内外环境感知为用户提供情感化陪伴及全场景的AI Agent服务。公司目前与多家具身智能企业推进深度合作及落地事宜,并成功获取相关项目定点订单,相关产品规划于今年实现量产交付。
C 則联社
点金互动易-5月27日盘前精选
| 股票代码 | 股票简称 | 回复时间 | 回复精华 | 回复含金量 |
|---|---|---|---|---|
| 603283 | 赛腾股份 | 2026-05-26 20:19:00 | 当前高阶多层PCB产能扩建中行业主流选用LDI设备,公司LDI设备可适配22层5阶、24层6阶高阶HDI生产工艺。 | ★★★★ |
| 002920 | 德赛西酞 | 2026-05-26 19:18:00 | 在车载延伸场景中,驾驶机器人能够结合车内外环境感知为用户提供情感化陪伴及全场景的AIAgent服务。 | ★★★★ |
| 300223 | 北京君正 | 2026-05-26 17:19:00 | 公司存储芯片通常会提前一个季度确定下季度的价格。 | ★★★ |
| 002859 | 洁美科技 | 2026-05-26 20:45:03 | 公司的高端离型膜可以最高可以支撑1000层及以上MLCC的生产。 | ★★★ |
| 002902 | 铭普光磁 | 2026-05-26 18:24:03 | 子公司安晟半导体拥有基于磷化铟技术的芯片设计制造能力。 | ★★★ |
| 688170 | 德龙激光 | 2026-05-26 16:01:00 | 公司在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年。 | ★★★ |
| 002180 | 奔图科技 | 2026-05-26 15:45:03 | 部分产品已向宇树科技、汇川技术等机器人及工业自动化头部企业批量出货。 | ★★★ |
| 301682 | 宏明电子 | 2026-05-26 17:18:00 | 公司车规级MLCC产品完成验证并实现小批量供货。 | ★★★ |
| 001309 | 德明利 | 2026-05-26 16:01:03 | 目前公司在手订单充足,在当前行业高景气、供需偏紧背景下,预期公司能够保持良好的业绩水平。 | ★★★ |
| 300655 | 晶瑞电材 | 2026-05-26 16:24:03 | ArF光刻胶已向多东客户批量供应但影响较小。 | ★★★ |
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