【公告全知道】存储芯片+先进封装+机器人+CPO！公司拟15亿元扩产高端存储芯片封测产能......

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核心结论

今日重点关注三家公司的重大公告：深科技拟斥资14.7亿元扩产高端存储芯片封测，巩固龙头地位；晶方科技拟分拆子公司Anteryon赴荷兰上市，以提升其在光刻机核心供应链的独立融资能力；盛视科技签署60亿元算力产业合作协议，深化其在“AI+机器人”领域的业务布局。三家公司在各自赛道均有积极动作，市场反应积极。

关键信息

• 深科技：加码高端存储封测
• 投资金额：全资子公司及控股子公司计划总投资 14.7亿元。
• 扩产内容：用于购置高端测试机、晶圆研磨一体机等设备，以扩大高端存储芯片的封装与测试产能。
• 达产目标：项目建成后，深圳工厂预计每月新增 500万颗 封装产能及 800万颗 测试产能；合肥工厂预计每月新增 2,880万颗 封装产能。
• 其他看点：公告提及公司持有昂纳科技16.34%股份，后者拥有800G/1.6T光通信产品。此外，公司在高端制造领域为扫地机器人、割草机器人等提供制造服务。

• 晶方科技：分拆核心子公司海外上市
• 分拆标的：子公司 Anteryon International B.V.。
• 上市地点：阿姆斯特丹交易所。
• 核心价值：Anteryon 是荷兰光刻机制造商 ASML 的主要客户之一，其光学器件应用于光刻机半导体设备。

• 盛视科技：大额算力协议与机器人布局
• 合作协议：全资子公司签署 60亿元 的算力产业合作协议，聚焦算电协同、智能算力中心运营等。
• 机器人业务：公司已建立多款机器人产品线，并收购了全球人形机器人教育标杆 Nao机器人 资产，加速在人形机器人领域的研发。
• AI芯片投资：公司参股了致力于新型存储器ReRAM及存算一体架构的大算力AI芯片公司苏州亿铸智能科技。

潜在影响

• 深科技的扩产动作直接表明其对高端存储芯片封测市场需求的乐观预期，有利于提升其在存储半导体产业链中的市场份额和竞争力，国产替代逻辑得到强化。
• 晶方科技旗下Anteryon 若能成功上市，将拓宽融资渠道，提升公司整体在半导体光学器件领域，尤其是与ASML深度绑定业务的独立发展能力和品牌价值。
• 盛视科技60亿元的大额算力合作协议将为公司未来业绩提供显著支撑，并加速其从传统口岸业务向“AI+机器人”的战略转型，市场可能会重估其业务价值。

关注要点

• 深科技14.7亿元投资的具体资金来源、建设周期以及投产后对业绩的增厚效应。
• 晶方科技分拆Anteryon上市的进展、估值情况以及与ASML业务合作的稳定性与可持续性。
• 盛视科技60亿元算力合作协议的具体合作方、履约能力和收入确认节奏。Nao机器人与公司主营业务的协同整合效果。

关联个股

• 深科技
• 晶方科技
• 盛视科技

【公告全知道】存储芯片+先进封装+机器人+CPO！公司拟15亿元扩产高端存储芯片封测产能

公告全知道

2026.05.26 22:09 星期二

【重点公告解读】

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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元

深科技公告，公司全资子公司深圳市顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳市顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2.880万颗晶粒。

点评：公开资料显示，深科技布局了存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务。在存储半导体领域，公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。

深科技2025年年报显示，公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。

深科技4月24日在互动平台表示，公司持有昂纳科技（深圳）集团股份有限公司股份16.34%。据昂纳科技官网，其有800G、1.6T光通信产品。深科技2023年2月14日在互动平台表示，公司在高端制造领域涉及呼吸机、血糖仪、扫地机器人、割草机器人、打印机等的制造服务。

晶方科技：拟分拆子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市

晶方科技公告，公司拟分拆所属子公司AnteryonInternational B.V.至阿姆斯特丹交易所上市，本次分拆完成后不会影响公司对Anteryon的控制权。

点评：公开资料显示，晶方科技为专业的封测服务提供商，为客户提供晶圆或芯片委托封装。公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，且具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等。公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

晶方科技2023年10月18日在互动平台表示，子公司Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。

盛视科技：全资子公司签署60亿元算力产业合作协议

盛视科技公告，公司全资子公司深圳市盛视技术有限公司近日与某公司签署《算力产业合作协议》，双方围绕算电协同、AID C智能算力中心运营、算力产业资源整合、算力服务采购交付四大核心维度开展深度战略合作，本次整体合作对应的业务体量折算合计约人民币60亿元。

点评：公开资料显示，盛视科技主营业务为人工智能、机器人、多模态大模型等新一代信息技术的研究，为用户提供符合未来发展需求的智能产品及“AI+行业”解决方案。公司已建立自己的机器人产品线，包括室内/外巡检机器人、协作机器人、车底查验机器人、测温机器人、协运机器人等，多款机器人已经成功在口岸场景落地应用。

盛视科技1月12日在互动平台表示，公司2025年7月收购Nao机器人资产，Nao机器人是全球STEM教育的标杆工具，并成为全球顶级机器人比赛Robocup标准平台组的指定机器人。公司将充分利用Nao等系列人形机器人的技术基础、品牌和市场影响力，加速公司在人形机器人的技术研发进程。

盛视科技2025年11月20日在互动平台表示，参股公司苏州亿铸智能科技有限公司是一家将新型存储器ReRAM及存算一体创新计算架构相结合，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的大算力AI芯片公司。

【一图看重要公告】

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