金融资讯简报

核心结论

政策端迎来密集催化，汽车芯片标准化与人工智能赋能能源两大主线同步推进。市场层面，指数分化震荡但量能小幅放大，资金高度聚焦于 PCB/覆铜板、芯片封装等 AI 硬件产业链，趋势容量品种与辨识性品种形成共振，历史新高个股大量涌现，显示结构性机会仍集中在硬科技方向。短期关注汽车芯片标准落地提速和电力板块价值重塑，中期跟踪算力硬件升级与国产替代深化的持续验证。

关键信息

• 工信部发布《2026年汽车标准化工作要点》，明确加速汽车芯片标准发布实施，涵盖环境可靠性、电磁兼容、功能安全与信息安全，并系统推进电源管理、控制、计算、通信、驱动等芯片的标准研制与预研。
• 机构预计全球汽车芯片市场规模将从2024年的770亿美元增长至2035年的2000亿美元，国产芯片正由中低端规模化替代向高阶智驾、高压平台等高端领域突破。
• 国家能源局召开全国“人工智能+”能源现场推进会，解读《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》《全面提升供电质量服务新质生产力发展专项行动方案（2026—2028年）》，发布高价值场景并倡议开放能源领域人工智能应用。
• 厄尔尼诺预期增强，国家气候中心预计今年夏秋季将形成中等及以上强度事件，迎峰度夏期间用电需求有望显著增长，电力板块防御属性与绿电价值重塑逻辑并存。
• 市场成交额较前一交易日放量380亿元，芯片、华为、机器人概念仍为个股集中地；PCB/覆铜板受英伟达 Rubin 架构服务器 PCB 价值量提升消息刺激，成为当日最强主线，多股涨停并创出历史新高。
• 历史新高个股中，芯片类占比最高，PCB类紧随其后，机构持续看好 AI 覆铜板/PCB等算力核心硬件升级带来的价值量抬升。
• 公司要闻方面，深科技拟扩大高端存储芯片封测产能，盛视科技签署60亿元算力产业合作协议，阿莱德导热界面材料已在人形机器人关节散热场景应用，正业科技 PCB 检测业务客户覆盖多家行业头部公司。

潜在影响

• 汽车芯片：标准体系加速落地将抬高行业准入门槛，有利于已具备可靠性验证和批量供货能力的龙头企业提升份额，驱动相关芯片、电源管理等细分赛道进入快速放量期。
• AI与能源融合：算力电力协同方案明确发展路径，具备绿电直连或布局八大算力枢纽的电力企业有望经历价值重估；同时高温天气预期将强化用电需求增长，火电、水电及综合能源公司将受益。
• AI硬件产业链：PCB/覆铜板持续获得价值重估催化，先进封装、芯片封测环节同步走强，趋势延续性强；但连板情绪弱化可能促使资金更多转向趋势容量品种和细分龙头。
• 机器人/智能驾驶：智能驱动芯片与汽车电源管理芯片需求伴随电动化、智能化渗透而持续扩张，相关公司的产品矩阵完善和客户拓展将转化为业绩弹性。

关注要点

• 汽车芯片各项标准（特别是驱动芯片、电源管理芯片、信息安全等）的审查报批与发布节奏。
• 人工智能与能源双向赋能行动的具体落地案例及电网升级项目招标进展。
• 迎峰度夏期间气温与电力负荷变化，以及电力市场化改革对发电、电网企业盈利的影响。
• PCB/覆铜板、先进封装等强势主线的成交量和龙头股持续强度，判断资金是否从题材切向趋势加速。
• 英伟达新一代架构对 PCB 价值量提升的行业验证及国内供应链受益情况。
• 国产芯片高阶智驾、高压平台突破的实际搭载车型和出货数据。

关联个股

• 汽车芯片/智能驱动：宏微科技（汽车 IGBT 批量供货整车及 Tier1）、雅创电子（品类齐全的智能驱动及汽车电源管理芯片设计）。
• AI+能源/电力：晋控电力（火电、水电、光伏、风电全面可持续发展，新能源装机占比近20%）、涪陵电力（电网运营业务，从事电力供应与调度）。
• PCB/覆铜板：鹏鼎控股（通讯、消费电子、汽车与服务器用板）、生益电子、沪电股份、宝鼎科技、深南电路、景旺电子等。
• 芯片封测：深科技（拟扩产高端存储芯片封测）、甬矽电子（2.5D封装产品线送样验证）。
• 算力相关：盛视科技（签署60亿元算力产业合作）、洁美科技（高端离型膜支撑超多层MLCC生产）。
• 机器人散热：阿莱德（导热界面材料已用于人形机器人关节散热场景）。
• 检测设备：正业科技（PCB检测自动化客户覆盖胜宏科技、景旺电子、生益电子等）。
• 其他相关：福光股份（开拓商业航天、激光通信等战略新兴领域）、众生药业（创新药管线持续推进，非主线观察）。

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、7 评心升工信部要求福建7 年8月标准发布实施，机构预计2005年全球7 评心升工作场规模将超2000亿美元，多家公司专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵

据媒体报道，工信部发布2026年汽车标准化工作要点。其中包括，加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系，提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和信息安全水平，推进汽车芯片应力试验要求、信息安全技术规范等标准审查报批。系统性推进汽车芯片产品与技术应用标准研究，推动电源管理芯片等标准发布，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批，加快传感芯片、车外通信芯片等标准研制，开展汽车存储芯片、驱动芯片等标准预研及汽车芯片匹配试验方法标准研究。

点评：汉鼎咨询表示，从全球市场来看，最新数据显示，全球汽车芯片市场规模预计将从2024年的770亿美元增长至2035年的2,000亿美元，伴随新能源汽车与智能网联汽车渗透率提升，行业发展空间广阔。我国汽车芯片产业正从“规模补位”向“高端突破”转型，整体呈现政策赋能、技术迭代、生态协同的良好态势，当前，国产芯片已在车身控制、低压电器等中低端场景实现规模化替代，在高阶智驾、高压平台等高端领域逐步打破垄断，全车芯片国产化率稳步提升。

公司方面，宏微科技的汽车IGBT芯片长期稳定同国内多家整车）、TIER十大批量供货，主要应用在新能源汽车的王驱逆变器。雅创电子作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全的智能驱动产品矩阵。

二、电力|国家能源局召开全国“人工智能+”能源现场推进会，机构称电力企业正迎来价值重塑，这家公司实现了火电、水电、光伏和风电的全面可持续发展

据媒体报道，国家能源局在深圳召开全国“人工智能+”能源现场推进会。会上，国家能源局解读部署《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》《全面提升供电质量服务新质生产力发展专项行动方案（2026—2028年）》，发布《中国“人工智能+”能源发展报告2026》和51个“人工智能+”能源高价值场景，25家能源企业签署《开放能源领域人工智能应用高价值场景倡议书》。会议强调，人工智能是建设能源强国、发展能源新质生产力的重要引擎，要深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署，抢抓全球人工智能发展战略机遇，持续深化能源应用场景开放，着力突破关键核心技术，促进算力电力高效协同，积极营造生态共建、资源共享、价值共创、未来共赢的良好氛围，推动形成人工智能和能源双向赋能、融合发展新格局。

点评：国家能源局等部门印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，进一步细化算电协同发展路径，为行业发展注入强劲政策红利。具备“绿电直连”能力或在八大算力枢纽节点卡位领先的电力企业正迎来价值重塑。此外，在科技板块阶段性震荡的背景下，电力板块高红利、现金流充沛的防御属性进一步凸显。招商证券也指出，国家气候中心预计今年5月将进入厄尔尼诺状态，并于夏秋季形成一次中等及以上强度的厄尔尼诺事件，至少持续至今年年底。预计气候影响导致的高温将带动迎峰度夏期间用电需求增长。

公司方面，晋控电力主要从事电力商品和热力商品的生产与销售，通过不断优化业务结构，实现了火电、水电、光伏和风电的全面可持续发展。公司当前已有新能源资产，在运新能源装机容量213.58万千瓦，占公司总装机的19.30%。涪陵电力主要从事电网运营业务，涵盖供应与销售电力、电力调度及资源开发等。

市场大热点

点评：市场相较于上个交易日放量380亿元，两市成交10亿以上个股减少8家至727家。其中，前三的心片、华为、机器人概念分别有343、242、232只个股，分别减少27、增加6、增加9只个股。指数分化震荡，连板情绪大幅下降，资金聚焦PCB与先进封装。PCB/覆铜板是当前最强趋势主线，板块批量涨停，生益电子20%涨停，生益科技、宝鼎科技等多股涨停，沪电股份大涨创历史新高，板块主要受英伟达Rubin架构服务器PCB价值量大幅提升消息刺激，趋势中军与连板小票形成共振，资金依旧围绕AI硬件产业链在挖低位。总的来说，市场呈现PCB与先进封装双强，其他题材快速轮动或退潮的格局，资金在连板生态恶化下，更倾向于在主线内寻找趋势容量品种或最具辨识度的连板活口。

一年新高。历史新高个股中PCB位列第二，国金证券认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。相关个股：鹏鼎控股提供的PCB产品包括通讯用板、消费电子用板、汽车及服务器用板等，服务于智能手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、服务器、汽车电子等终端市场；云汉芯城基于经营过程中积累的数据资产，研究出了中小批量PCBA“高频换线、柔性生产”的技术解决方案，专注于中小批量生产、研发项目小批量打样需求。

材料可用于机器人的关节部位。点评：公司是一家专注于高分子材料通信设备零部件的供应商。公

$ \underline{\text{热器件产品可根据其不同的形态、材料和特性，广泛应用于ICT通信、消费电子和光模块等场景，}} $

$ \underline{\text{导热凝胶、热管、均温板等已在批量供货中。公司的导热界面材料已在人形机器人的关节散热场景}} $

$ \underline{\text{F验证，具备较为成熟的适配经验和解决方案能力。}} $

年度，公司PCB检测自动化业务实现营收1.02亿元，占公司2025年度总营业收入比例为11.73%。点评：公司设备产品种类覆盖PCB/FPC生产的大部分工艺流程，如线宽、铜厚、板厚、检孔、翘曲度、外观、尺寸测污染等检测设备，满足多种检测需求。公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和

鳎控股、沪电股份、胜宏科技等多个行业知名客户。

发与制造。公司产品广泛应用于数据中心、通信、航空、航天、船舶、铁路等领域，是电子设备和机电设备的基础。公司已形成覆盖一次电源、二次电源到三次电源的数据中心供电解决方案。公司“通信及数据中心电源研发制造基地”于2025年10月投产，目前月产能达20万只。在低轨卫星方向，公司产品包括抗辐照电源管理芯片、电源微模组、电源模块及电源组件。其中，电源组件产品2025年4月份已经通过某客户配套相关卫星。公司低轨卫星用的电源模块系列化产品正在研制中，预计下半年陆续发布。在太空算力方向，公司承接了太空算力相关电源关键技术研发任务，目前太空算力电源的初样处于研发阶段。近3个交易日3机构分别买入29867.45万、15648.43万、13754.79万，北上资金买入22986.60万，东方证券杭州龙井路买入11830.82万