【机构调研】这家先进粉体材料供应商高性能高速基板用球形二氧化硅已实现导入销售......

核心结论

联瑞新材作为先进粉体材料供应商，其高性能高速基板用球形二氧化硅产品已在多家全球知名电子电路基板厂商导入并实现销售。公司下游需求受益于高速基板材料加速升级，市场增长趋势明显。

关键信息

• 业务定位：公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，产品涵盖微米级至纳米级的角形与球形粉体。
• 产品突破：高性能高速基板用球形二氧化硅已实现实质性销售突破。
• 市场趋势：电子电路基板正从M4-M6级别向M7-M8等高速材料发展，并持续向M9、M10等更低损耗等级迭代，带动相关粉体材料需求较快增长。
• 技术布局：公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料及先进毫米波雷达等前沿领域。

潜在影响

• 业绩驱动：高速基板用球形二氧化硅的导入销售，为公司开辟了新的收入增长点，有望随着下游升级需求放量而提升业绩。
• 行业地位：产品进入全球知名基板厂商供应链，验证了公司产品的技术竞争力，有助于巩固其在高端粉体材料市场的地位。

关注要点

• 下游渗透进度：重点关注M8及以上等级高速基板材料的渗透率，及其对公司球形二氧化硅产品订单和出货量的具体拉动情况。
• 产品升级方向：关注公司纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等更先进粉体材料的研发和客户导入进展。

关联个股

• 联瑞新材 (+12.51%)

【机构调研】这家先进粉体材料供应商高性能高速基板用球形二氧化硅已实现导入销售

风口研报

2026.05.26 19:46 星期二

调研要点：

回回

①高速基板市场需求快速增长，这家先进粉体材料供应商高性能高速基板用球形二氧化硅已实现导入销售；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

联瑞新材于5月21-22日接待机构调研时表示，公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等。

公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广。

公司表示，从市场感受上看，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并向使用M9、M10等更低损耗等级持续发展，市场需求呈较快增长趋势，公司高性能高速基板用球形二氧化硅目前已在多家全球知名电子电路基板领域厂商导入并实现销售。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。