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【电报解读】算力基建带火高频高速覆铜板主流基材,多家A股公司称PPO树脂“满产满销” !研报显示PPO......

AI Report

AI 简报

算力基建带火PPO树脂:高频高速覆铜板核心原料供需趋紧

核心结论

受AI算力硬件需求爆发驱动,高频高速覆铜板的关键原料——聚苯醚(PPO)树脂当前供不应求,相关厂商处于“满产满销”状态。PPO树脂进入壁垒极高,需要通过下游覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及终端服务器厂商的三重认证,供应商资质稀缺且认证周期漫长。随着AI服务器、交换机等下游需求持续增长,已通过认证并具备供货能力的国内厂商将优先受益。

关键信息

  • 供需现状:PPO树脂供应紧俏,多家企业表示产能跟不上订单速度,能生产多少,客户就拿走多少。银禧科技证券部人士明确表示“公司产能跟不上”。
  • 价格走势:适配AI算力领域的PPO树脂产品价格较普通产品提高20%-30%,部分特定规格产品价格甚至翻倍。
  • 产业地位:电子树脂占覆铜板生产成本约25%-30%。聚苯醚(PPO)以其优异的化学性能,成为高频高速覆铜板的核心树脂材料,尤其适用于高端AI服务器。
  • 准入壁垒:PPO需通过下游CCL、PCB及终端服务器厂商的三重认证,认证周期长,这构成了核心的行业护城河。
  • 产能规划:圣泉集团(2000吨/年PPO产能预计2026年4季度投产)、银禧科技、同宇新材等主要厂商均已在高频高速树脂领域布局并规划产能。东材科技目前已具备年产100吨的供应能力并实现小批量供货。

潜在影响

  • 产业放量:伴随AI服务器数量增长、单机PCB面积与层数提升,高频高速覆铜板需求增加,将为PPO树脂市场打开长期成长空间。
  • 供应格局:由于供应商资质难获取,已通过下游认证的现有厂商将获得显著的先发优势,行业集中度可能维持高位。
  • 价格与毛利:供需紧张格局下,PPO树脂生产企业,尤其是已实现AI领域产品供货的,其产品价格与盈利能力有望得到支撑和提升。

关注要点

  • 各厂商PPO树脂产能的实际建设进度与投产确认。
  • 新进入者或现有厂商通过下游三重认证的进展情况。
  • 下游AI服务器、5G通讯、汽车ADAS等领域对高频高速覆铜板的实际需求增量。
  • 相关上市公司高频高速树脂业务的营收占比与毛利率变化趋势。

关联个股

  • 主营业务高度相关
  • 银禧科技:直接为生益科技等覆铜板厂商提供PPO电子化学品,明确处于产能不足状态。
  • 东材科技:已具备PPO年产能100吨,通过部分客户认证并实现小批量供货,业务直接对应高频高速树脂。
  • 宏昌电子:公司自行研发PPO材料,并已获得英特尔认证的高频高速板材,表明其产品技术已达国际主流标准。
  • 产能与研发布局相关
  • 圣泉集团:有明确的2000吨/年PPO产能扩张计划,正在进行下游三重认证。
  • 会通股份、南京聚隆:研发的改性PPO及PPO合金材料成功应用于储能电池、储能逆变器等新能源关键部件,显示其在PPO改性应用领域的技术积累。
  • 概念关联
  • 中广核技、沃特股份、聚赛龙、万朗磁塑:在公司业务布局中提及PPO等高性能改性高分子材料的研发或应用,但原文中未具体披露其在AI算力用高频高速树脂领域的供货情况,关联度有待跟踪。