鼎龙股份机构调研简报

核心结论

鼎龙股份作为国内CMP抛光垫供应龙头，产品已全面覆盖国内主流晶圆制造企业，并持续推进12英寸高端产品验证导入与批量供货。公司在半导体创新材料领域多线并进，OLED显示材料处于国内领先地位，光刻胶与先进封装材料布局深化，整体技术实力与市场卡位优势突出。

关键信息

• 调研时间：2026年5月21日
• 业务布局：主营横跨半导体与锂电两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料业务，具体包括：
• CMP工艺材料（抛光垫为核心）
• 晶圆光刻胶（KrF/ArF）
• 半导体显示材料（YPI、PSPI国内领先）
• 半导体先进封装材料
• CMP抛光垫进展：
• 已全面覆盖国内主流晶圆制造企业
• 适用于逻辑芯片、存储芯片等多类生产场景
• 正持续推进12英寸高端晶圆用抛光垫在头部晶圆厂的验证导入与批量供货
• 其他材料：OLED新型显示材料YPI、PSPI居国内供应领先地位，半导体光刻胶与先进封装材料处于深度布局阶段

潜在影响

• 国产替代逻辑强化，公司在CMP抛光垫领域的高端突破有望进一步提升市场份额及盈利能力。
• 12英寸高端产品验证一旦完成并规模化供货，将直接受益于国内晶圆厂扩产与先进制程需求，带来业绩增量。
• 光刻胶、先进封装材料等新业务若顺利推进，可打开第二增长曲线，提升公司作为材料平台型企业的估值中枢。
• 多条业务线齐头并进，有望降低单一产品周期波动风险，增强抗周期性。

关注要点

• 12英寸高端CMP抛光垫在头部晶圆厂的验证进度及首批订单落地情况。
• 半导体光刻胶（KrF/ArF）的研发进展及客户导入时间表。
• OLED显示材料（YPI、PSPI）的持续放量与市占率变化。
• 先进封装材料的具体产品、客户及量产节奏。
• 下游逻辑、存储芯片制造企业的产能扩张及国产材料采购比例变化。

关联个股

• 鼎龙股份（+1.38%）

【机构调研】这家CMP抛光垫本土供应龙头产品全面覆盖国内主流晶圆制造企业

风口研报

2026.05.26 12:50 星期二

调研要点：

回回

①这家CMP抛光垫本土供应龙头产品全面覆盖国内主流晶圆制造企业，公司持续推进12英寸高端产品验证导入与批量供货；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

鼎龙股份于5月21日接待机构调研时表示，公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体、锂电两大板块。

现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。

公司以CMP抛光垫为核心突破口，持续推进12英寸高端晶圆用抛光垫在国内头部晶圆厂的验证导入与批量供货。在客户情况方面，公司抛光垫产品已全面覆盖国内主流晶圆制造企业，覆盖全制程的多类工艺节点，应用于逻辑芯片、存储芯片等多类生产场景。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。