【大佬持仓跟踪】PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF......

核心结论

宏昌电子作为覆铜板及环氧树脂供应商，依托无锡宏仁等子公司，高速材料已进入AMD、Intel材料库并通过部分平台等级认证，先进封装GBF增层膜对标日本味之素ABF膜并取得珠海项目备案，公司正处在高速覆铜板认证放量与先进封装材料产业化初期，具备国产替代与AI服务器需求驱动的成长逻辑。

关键信息

• 基金持仓：金鹰红利价值混合（基金经理陈颖）2026年一季报显示，宏昌电子为第四大持仓股，占基金净值3.30%。
• 高速覆铜板认证：无锡宏仁产品进入AMD终端材料库与Intel高速材料库，GA-688Q参与AMD A5等级测试，GA-680/686/686N分别满足AMD A1/A3/A4等级需求；GA886/GA-686、GA-886N已进入Intel高速材料库。
• 客户与订单：覆铜板客户包括生益科技、超声电子、联茂电子、健鼎、瀚宇博德、深南电路、景旺电子等；GA-686、GA-686N等高速材料已通过客户认证并取得小量订单。
• 先进封装材料：与晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜新材料，用于FCBGA等先进封装载板，对标味之素ABF膜，已取得相关商标注册。珠海宏昌“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”已获备案，规划年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。
• 产能进展：“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”处于试生产，“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”处于投产前期，尚需爬坡。

潜在影响

• 供应链地位提升：进入国际芯片巨头材料库，有助于提升公司产品在服务器、AI、高性能计算等高端PCB市场渗透率。
• 国产替代加速：GBF增层膜对标ABF膜，若下游FCBGA载板认证推广顺利，可能打破日本味之素垄断，打开第二成长曲线。
• 业绩与估值催化：高速材料获得批量订单及先进封装膜材项目逐步量产，有望驱动营收增长及估值重塑。

关注要点

• 高速覆铜板在Intel、AMD平台后续测试进展及终端PCB客户认证转单量。
• GBF增层膜材料的下游载板厂商认证进度及新增设备投产节奏。
• 珠海新建环氧树脂与覆铜板项目产能爬坡及盈利能力兑现情况。
• 上游原材料价格波动及下游需求变化对环氧树脂基础业务的影响。

关联个股

• 宏昌电子

【大佬持仓跟踪】PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案，这家公司客户包括生益电子、联茂电子等厂商

电报解读

2026.05.26 11:34 星期二

陈颖自2022年8月任金鹰红利价值混合基金经理。该基金一季报显示，其第四大持仓股为宏昌电子，股票持仓占比为3.30%。

持仓公司解析

。宏昌电子

1、子公司材料已进入AMD、Intel材料库，客户还包括生益科技、超声电子

公司主营环氧树脂、覆铜板，拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，自行开发并优化升级了多个系列产品，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商；公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司的认可和使用。

控股子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司主营业务包括生产、批发及进出口多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料。2025年年报显示，无锡宏仁高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求，GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求，GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求，并进入AMD终端材料库。无锡宏仁高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA886/GA-686、GA-886N已进入Intel高速材料库。

2、高速覆铜板产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产

材料推广过程中，公司重点推广无卤型高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料），并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通，扩大公司高速材料的影响力；同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商，并开展材料测试项目，持续推广。

4月23日，宏昌电子在互动平台表示，公司订单整体稳定，公司新建项目“珠海宏昌年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”目前处于试生产，“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目”处于投产前期，到完全达产尚需一定爬坡期。公司持续与下游终端及PCB客户互动，开展高速覆铜板材测试、认证、推广，GA-686、GA-686N等产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。

3、先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案

公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。其在互动平台表示，“GBF先进封装增层膜新材料”，与味之素公司ABF膜同类，实现国产替代。

2024年经公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。公司持续配合下游客户需求，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内，新增生产设备，生产半导体级功能性树脂膜材，主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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